【技术实现步骤摘要】
本技术是对现有菌种培养基结构的改进，提供了一种带有微孔的一级菌种培养基，属于食用菌培养材料
技术介绍
目前，食用菌一级菌种的培养基通常制成一块整体结构，放在培养容器中，使用时 根据实际要求需要再次人工分割成若干小块，由于在培养容器内操作，所以菌丝受损严重， 并且培养基的营养成分受到很大局限，时效其很短。
技术实现思路
本技术提供一种带有微孔的一级菌种培养基，解决了现有整体培养基分割使 用时菌丝损伤严重等缺欠。 本技术的技术解决方案如下培养基本体的表面设有一个带有微孔的包覆 层。所述的包覆层为0. 1 0. 5mm厚的纱布或无纺布。 本技术制成常规使用大小的规格为一个单元，并以单元形式预制成培养基， 若干个单元同时放入培养容器中，使用时将该单元体整体取出即可。 本技术的积极效果在于采用单元式培养基，使用时无需机械切割，所以菌丝 不会受到损伤，菌种成活率高，降低了生产成本，省时省力。附图说明图1为本技术结构原理图。具体实施方式根据图1所示，培养基本体1根据菌种的不同由不同的营养成分制成，包覆层2 包覆在培养基本体1的表面，包覆层2上均匀分布有若干微孔；所述的包覆层2采用厚为 0. 1 0. 5mm的纱布或无纺布。权利要求一种带有微孔的一级菌种培养基，其特征在于培养基本体的表面设有一个带有微孔的包覆层。2. 根据权利要求1所述的培养基，其特征在于所述的包覆层为0. 1 0. 5mm厚的纱 布或无纺布。专利摘要本技术提供一种带有微孔的一级菌种培养基，其特征在于培养基本体的表面设有一个带有微孔的包覆层。所述的包覆层为0.1～0.5mm厚的纱布或无纺布。本技...
【技术保护点】
一种带有微孔的一级菌种培养基，其特征在于：培养基本体的表面设有一个带有微孔的包覆层。
【技术特征摘要】
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