【技术实现步骤摘要】
一种具有螺旋形内导体的同轴谐振腔及其制造方法
[0001]本申请是申请日为2022年5月18日、申请号为202210540331.9、专利技术名称为一种具有螺旋形内导体的同轴谐振腔及其制造方法的专利技术申请的分案申请。
[0002]本专利技术涉及谐振器零部件领域,尤其涉及一种具有螺旋形内导体的同轴谐振腔及其制造方法。
技术介绍
[0003]同轴谐振腔是跳频滤波器中非常重要的元器件,用于跳频滤波器的多频带切换,而谐振频率和品质因数是同轴谐振腔的重要参数,也是影响所组成跳频滤波器的滤波性能。跳频滤波器为实现能够在低频段进行通信,即降低谐振频率,不得不采用增大同轴谐振腔的体积的方式,因此导致整个跳频滤波器系统变得臃肿繁杂,无法适应跳频滤波器的小型化要求。
技术实现思路
[0004]本专利技术需要解决的技术问题是:跳频滤波器在实现低频段通信时,需要增大同轴谐振腔的体积,导致跳频滤波器无法适应小型化的要求;进而提供一种具有螺旋形内导体的同轴谐振腔及其制造方法。
[0005]本专利技术为解决上述技术问题采
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有螺旋形内导体的同轴谐振腔,其特征在于:包括外导体(1)、绝缘介质填充层(2)和螺旋形内导体二(13);所述的螺旋形内导体二(13)处于外导体(1)内,外导体(1)与螺旋形内导体二(13)之间填充有绝缘介质填充层(2),所述的绝缘介质填充层(2)和螺旋形内导体二(13)一体制成;所述的绝缘介质填充层(2)为长方体结构,绝缘介质填充层(2)两端相对的位置分别开有短路导电孔(2
‑
1)和引线焊接孔(2
‑
2);所述的外导体(1)为长方形桶状结构,绝缘介质填充层(2)的其中5个面被外导体(1)所覆盖,设置有引线焊接孔(2
‑
2)的端面裸露在外;所述的螺旋形内导体二(13)包括第一连接杆(13
‑
2)、螺旋形导体(13
‑
3)和第二连接杆(13
‑
4),所述第一连接杆(13
‑
2)的一端端部与短路导电孔(2
‑
1)相对设置,所述第一连接杆(13
‑
2)的另一端与螺旋形导体(13
‑
3)的一端连接,所述的螺旋形导体(13
‑
3)的另一端与第二连接杆(13
‑
4)的一端连接;第二连接杆(13
‑
4)的另一端端部与引线焊接孔(2
‑
2)相对设置;所述短路导电孔(2
‑
1)的内壁设置有一层金属,并将外导体(1)与螺旋形内导体二(13)连接,所述的引线焊接孔(2
‑
2)中设置有一根引线,引线的一端连接在螺旋形内导体二(13)上,另一端伸出绝缘介质填充层(2)。2.根据权利要求1所述的一种具有螺旋形内导体的同轴谐振腔,其特征在于:所述的绝缘介质填充层(2)的材质为陶瓷。3.根据权利要求1所述的一种具有螺旋形内导体的同轴谐振腔,其特征在于:所述的绝缘介质填充层(2)的材质为低介电损耗树脂或低介电损耗树脂与陶瓷颗粒的混合物。4.利用浆料封装技术制备权利要求2所述的具有螺旋形内导体的同轴谐振腔的方法,其特征在于:具体制备过程如下:步骤1,制作陶瓷浆料:将介质陶瓷粉体与助剂混合球磨,介质陶瓷粉体与助剂的混合粉体烘干过筛后,在烧结炉中高温预烧一定时间,去除粉尘杂质,然后在混合粉体中加入光敏或热固性树脂、交联剂和溶剂,搅拌使其均质化,获得陶瓷浆料;步骤2,制作螺旋形内导体:选取一根银丝或铜丝,将其绕成与螺旋形内导体二(13)形状相同的螺旋形线圈,并在螺旋形线圈的一端预留出引线,将银质或铜质的螺旋形线圈插装在一个长方形容器的中心处;步骤3,浆料浇筑与固化:将步骤1中所获得的陶瓷浆料浇筑于长方形容器之中,并进行光固化或加热固化;步骤4,脱脂与烧结工艺:固化后的陶瓷浆料与长方形容器脱模后,此时银质的螺旋形线圈与固化的陶瓷浆料形成一体,将固化的陶瓷浆料在较高温度下依次进行脱脂、通风和干燥,然后将其转移至真空或惰性气体的烧结炉中,控温烧结,得到两端具有通孔的陶瓷胚体,螺旋形线圈所留出的引线从其中一个通孔内伸出;步骤5...
【专利技术属性】
技术研发人员:付致远,宋雪琴,陈思涵,宋悦,张桢,王皓吉,隋天一,林彬,
申请(专利权)人:天津大学,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。