超小型高速多通道光模块制造技术

本发明专利技术超小型高速多通道光模块，其特征在于：由上壳、双层板组件、下壳组成；双层板结构组件上封装有光电转化芯片、钨铜合金块、FA组件、塑料罩；封装后在下壳底部加装电连接器，与客户系统测试主板插接，实现电信号的可靠传输；钨铜合金块作为光电转化芯片与陶瓷基板的承载部件，兼具快速导热的双重功能；陶瓷基板、钨铜合金块、散热胶、上壳组合形成高效导热散热结构。热结构。热结构。

【技术实现步骤摘要】
超小型高速多通道光模块


[0001]本专利技术涉及光通信技术及光通信设备
，具体的，是一种超小型高速多通道光模块。

技术介绍

[0002]随着各行业对光通信领域不断探索，对光通信技术的快速推广及应用，对光模块的需求与日俱增，特别是对于高速光模块的要求正逐步提高，一种高速率、大功率、小型化、高寿命同时兼顾散热性的光模块成了市场翘首以盼的产品。
[0003]对于光模块高速率的追求意味着模块功率会变大，而大功率的光电转换模块内部芯片工作时又会产生大量的热量，倘若模块内部大量的积热无法高效、快速地传递到模块外壳，将极大地影响产品芯片的工作效率、工作寿命，严重的还会使得芯片停止工作。
[0004]市面上出现了众多高速光模块的改进产品，设计方面兼顾了散热性能，而实际工作散热能力往往与设计者想法大相庭径，究其原因，根本在于现有产品还未完全打破传统设计思想的枷锁，结构设计受限于电路排布：
[0005]1)发热芯片安装于PCB板上，PCB板基材多为：环氧纸质层压板、酚醛纸质层压板、环氧玻璃布层压板，导热性能差；<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超小型高速多通道光模块，其特征在于：由上壳、双层板组件、下壳组成；双层板结构组件上封装有光电转化芯片、钨铜合金块、FA组件、塑料罩；封装后在下壳底部加装电连接器，与客户系统测试主板插接，实现电信号的可靠传输；钨铜合金块作为光电转化芯片与陶瓷基板的承载部件，兼具快速导热的双重功能；陶瓷基板、钨铜合金块、散热胶、上壳组合形成高效导热散热结构。2.根据权利要求1所述的一种超小型高速多通道光模块，其特征在于：散热过程路径不超过3mm，散热面积大且热量传递过程中结构配合紧密，通过散热胶防止装配过程中钨铜合金块与上壳有间隙，避免空气间隙影响散热形成良好的散热结构。3.根据权利要求2所述的一种超小型高速多通道光模块，其特征在于：金属件作为导热、装配部件，在模块实际工作中，金属易受热发生微小膨胀变形，同时各个零部件的尺寸加工精度难以做到高度统一，又在光路设计中微小的变形、误差量皆会导致性能急剧变化；钨铜合金块凸轮廓尺寸，小于上层硬板所开槽的开槽尺寸0.1mm。4.根据权利要求3所述的一种超小型高速多通道光模块，其特征在于：三块钨铜块边紧贴上层硬板槽边；散热胶抹在钨铜合金块背部，防止合金于上壳之间产生装配间隙，影响散热。5.根据权利要求4所述的一种超小型高速多通道光模块，其特征在于：光电转化芯片与钨铜合金块间设置有陶瓷板，一方面可以将芯片与外界导电介质隔离，防止外界电流通过上下壳导通至金属块传递给芯片，导致工作失效；另一方面，光电转化芯片打线时对芯片粘贴平整度要求极高，而钨铜合金块表面平整度处理工艺难度较大，贴设陶瓷板快速获得所需...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵磊，王波，
申请(专利权)人：江苏奥雷光电有限公司，
类型：发明
国别省市：