【技术实现步骤摘要】
一种聚苯醚复合发泡材料、制备方法以及性能预测方法
[0001]本专利技术涉及一种聚苯醚复合发泡材料、制备方法以及性能预测方法,属于电磁材料
技术介绍
[0002]电子信息产业通过对电子设备和信息系统的设计与开发大大加快了社会信息化与智能化的发展。第五代移动通信技术(5G)对海量数据的超高速处理,使车联网等万物互联成为可能。因此,5G对信号在高频(FR1:450MHz
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6GHz,FR2:24GHz
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52GHz)下高速率和低时延即电磁波的高速传播和低损耗提出了更高的要求。电子信息行业的发展,也使电磁波辐射对环境的影响日益增大。如干扰飞机、雷达、移动电话和电子诊疗设备等器件稳定运转。因此亟需制备电磁波可调控的透波/吸波器件以满足当前社会发展的需要。
[0003]超临界发泡成型技术通过引入超临界态物理发泡剂(CO2、N2等),经泡孔成核与生长后得到泡孔孔径均一的多孔复合材料。空气的引入使材料内部呈现泡孔壁
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空气
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泡孔壁的连续结构,这显著 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种聚苯醚复合发泡材料,其特征在于,包含有按照质量分数计的:聚苯醚、增韧剂、阻燃剂、偶联剂;所述的增韧剂为聚苯乙烯、高抗冲聚苯乙烯、苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
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乙烯
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丁烯
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苯乙烯前嵌段共聚物、丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物、聚苯硫醚中的一种或多种;所述聚苯醚复合发泡材料还含有按照质量分数计的碳填料;所述聚苯醚复合发泡材料是通过超临界发泡方法制备得到;所述聚苯醚复合发泡材料的泡径范围是5
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300μm;所述聚苯醚复合发泡材料在180
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200℃内的发泡倍率为4
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22,介电常数为1
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1.2,介电损耗为0.0003
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0.0020。2.根据权利要求1所述的聚苯醚复合发泡材料,其特征在于,所述聚苯醚复合发泡材料中,聚苯醚为45
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75wt%,增韧剂为8
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20wt%,阻燃剂为3
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15wt%,偶联剂为2
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8wt%,碳填料为8
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25wt%。3.根据权利要求2所述的聚苯醚复合发泡材料,其特征在于,所述碳填料为导电碳黑和碳纤维的混合物,且导电碳黑和碳纤维的质量比为1:(1~1.5)。4.根据权利要求1所述的聚苯醚复合发泡材料,其特征在于,所述聚苯醚复合发泡材料的泡径范围是5
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100μm,在180
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200℃内的发泡倍率为4
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12。5.根据权利要求1所述的聚苯醚复合发泡材料,其特征在于,所述阻燃剂为氮系阻燃剂、磷系阻燃剂、锑
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卤体系阻燃剂、磷
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卤体系阻燃剂和氮
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磷体系阻燃剂中的一种或多种。6.权利要求1所述的聚苯醚复合发泡材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:将聚苯醚、增韧剂烘干后与阻燃剂、偶联剂、碳填料预共混,再通过挤出机挤出,得到复合材料;S2:将复合材料通过超临界发泡处理,得到聚苯醚复合发泡材料。7.根据权利要求6所述的聚苯醚复合发泡材料的制备方法,其特征在于,烘干方式为:70
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100℃下干燥3
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7小时;预共混方式为:室温下,转速10
技术研发人员:龚鹏剑,吴炳田,李光宪,金碧辉,王素真,陈登阳,
申请(专利权)人:长链轻材南京科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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