磁流体密封装置和半导体工艺设备制造方法及图纸

本申请公开一种磁流体密封装置和半导体工艺设备，属于半导体工艺技术领域。所公开的磁流体密封装置用于半导体工艺设备，该磁流体密封装置包括旋转轴、磁流体密封组件和冷却组件，磁流体密封组件和冷却组件均套设于旋转轴，且磁流体密封组件与冷却组件相连；旋转轴具有内腔，旋转轴开设有第一进水口和第一回水口，第一进水口和第一回水口均与内腔相连通，冷却组件设有第二进水口和第二回水口，第二进水口与第一进水口相连通，第二回水口与第一回水口相连通。上述方案能够解决相关技术涉及的半导体工艺设备的磁流体密封装置存在密封效果较差的问题。果较差的问题。果较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
磁流体密封装置和半导体工艺设备


[0001]本申请属于半导体工艺
，具体涉及一种磁流体密封装置和半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]在半导体工艺设备中，例如单晶硅炉、镀膜设备、化学气相沉积设备、液晶再生设备，热处理炉或长晶炉等设备中，由于半导体工艺设备的半导体工艺腔室内设置有需要转动的部件，例如，在长晶炉设备的工艺腔室内，坩埚通过石墨轴支撑，石墨轴可转动地设置在半导体工艺腔室的腔室本体内，而石墨轴的转动需要增设旋转轴来实现，旋转轴的一端设于腔室本体内，并与石墨轴相连，旋转轴的另一端位于腔室本体之外，为确保旋转轴和腔室本体之间的密封性，半导体工艺设备一般需要采用密封装置来实现密封作用，具体地，该密封装置一般为磁流体密封装置，磁流体密封装置套设在旋转轴上，且磁流体密封装置的外壳与腔室本体的外壳相连。
[0003]但由于腔室本体内的温度较高，这导致旋转轴的温度过高，而过高的温度会造成磁流体密封装置中磁流体的溶剂蒸发，同时高温也会造成磁流体的磁性纳米微粒子磁强度下降，这容易影响磁流体密封装置的密封效果，而目前采用的对磁流体密封装置进行冷却的装置存在冷却力度不足的问题，这使得磁流体密封装置仍然存在密封效果较差的问题。
[0004]综上，相关技术涉及的半导体工艺设备的磁流体密封装置存在密封效果较差的问题。

技术实现思路

[0005]本申请公开一种磁流体密封装置和半导体工艺设备，以解决相关技术涉及的半导体工艺设备的磁流体密封装置存在密封效果较差的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请采用下述技术方案：
[0007]一种磁流体密封装置，用于半导体工艺设备，所述磁流体密封装置包括旋转轴、磁流体密封组件和冷却组件，
[0008]所述磁流体密封组件和所述冷却组件均套设于所述旋转轴，且所述磁流体密封组件与所述冷却组件相连；
[0009]所述旋转轴具有内腔，所述旋转轴开设有第一进水口和第一回水口，所述第一进水口和所述第一回水口均与所述内腔相连通，所述冷却组件设有第二进水口和第二回水口，所述第二进水口与所述第一进水口相连通，所述第二回水口与所述第一回水口相连通。
[0010]一种半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括腔室本体和设置在所述腔室本体内的支撑轴，所述半导体工艺设备还包括上文所述的磁流体密封装置，所述旋转轴的一端穿过所述腔室本体并与所述支撑轴相连。
[0011]本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0012]本申请中，由于旋转轴具有内腔，且旋转轴开设有第一进水口和第一回水口，第一
进水口和第一回水口均与内腔相连通，冷却组件设有第二进水口和第二回水口，第二进水口与第一进水口相连通，第二回水口与第一回水口相连通。由此可知，冷却组件的第二进水口提供的冷却水可以直接进入内腔，因此，本申请所采用的方式是直接对旋转轴进行冷却，这使得旋转轴的温度的下降速度较快，进而对套设于旋转轴外部的磁流体密封组件的保护作用较好，即对磁流体密封装置的密封效果的不良影响较少。因此，本申请公开的磁流体密封装置能够解决相关技术涉及的半导体工艺设备的磁流体密封装置存在密封效果较差的问题。
附图说明
[0013]图1和图2为本申请实施例公开的磁流体密封装置在不同视角下的剖视结构示意图；
[0014]图3和图4为本申请实施例公开的磁流体密封装置在不同视角下的结构示意图；
[0015]图5为本申请实施例公开的半导体工艺设备的结构示意图。
[0016]附图标记说明：
[0017]100
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腔室本体、110
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坩埚、120
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支撑轴、130
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加热器、140
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保温毡；
[0018]200
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旋转轴、210
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内腔、211
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第一内腔、212
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第二内腔、213
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连通口、220
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第一进水口、230
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第一回水口、240
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进水槽、250
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回水槽、260
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间隔层、261
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焊点、270
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测温通道；
[0019]300
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磁流体密封组件、310
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安装座、320
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磁极及磁流体、330
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端盖；
[0020]400
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冷却组件、410
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第二进水口、420
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第二回水口；
[0021]510
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第一密封件、520
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第二密封件、530
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第三密封件；
[0022]610
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测温件、620
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介质窗；
[0023]700
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波纹管。
具体实施方式
[0024]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例公开的磁流体密封装置进行详细地说明。
[0026]请参考图1
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图5，本申请公开了一种磁流体密封装置，所公开的磁流体密封装置包括旋转轴200、磁流体密封组件300和冷却组件400。
[0027]本申请所公开的磁流体密封装置用于半导体工艺设备，以确保半导体工艺设备的密封可靠性，这里的半导体工艺设备包括腔室本体100和设置在腔室本体100内的支撑轴120，旋转轴200的一端穿过腔室本体100并与支撑轴120相连。具体地，磁流体密封组件300具有较好的密封性，以确保半导体工艺设备的密封可靠性，冷却组件400用于冷却旋转轴200。具体地，磁流体密封组件300和冷却组件400均套设于旋转轴200，且磁流体密封组件300与冷却组件400相连，另外，磁流体密封组件300和冷却组件400均位于腔室本体100的下方。
[0028]旋转轴200具有内腔210，旋转轴200开设有第一进水口220和第一回水口230，第一进水口220和第一回水口230均与内腔210相连通，冷却组件400设有第二进水口410和第二回水口420，第二进水口410与第一进水口220相连通，第二回水口420与第一回水口230相连通。由此可知，第二进水口410提供的冷却水可以经第一进水口220进入内腔210，以对内腔210进行降温，进而对旋转轴200进行降温，冷却水吸收旋转轴200的热量后可以经第一回水口230流至第二回水口420，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁流体密封装置，用于半导体工艺设备，其特征在于，所述磁流体密封装置包括旋转轴(200)、磁流体密封组件(300)和冷却组件(400)，所述磁流体密封组件(300)和所述冷却组件(400)均套设于所述旋转轴(200)，且所述磁流体密封组件(300)与所述冷却组件(400)相连；所述旋转轴(200)具有内腔(210)，所述旋转轴(200)开设有第一进水口(220)和第一回水口(230)，所述第一进水口(220)和所述第一回水口(230)均与所述内腔(210)相连通，所述冷却组件(400)设有第二进水口(410)和第二回水口(420)，所述第二进水口(410)与所述第一进水口(220)相连通，所述第二回水口(420)与所述第一回水口(230)相连通。2.根据权利要求1所述的磁流体密封装置，其特征在于，所述旋转轴(200)的外周面设有环绕所述旋转轴(200)的轴线的进水槽(240)和回水槽(250)，所述第一进水口(220)开设于所述进水槽(240)的槽底，所述第一回水口(230)开设于所述回水槽(250)的槽底，所述第二进水口(410)与所述进水槽(240)相连通，所述第二回水口(420)与所述回水槽(250)相连通。3.根据权利要求2所述的磁流体密封装置，其特征在于，所述磁流体密封装置还包括第一密封件(510)，所述第一密封件(510)设于所述冷却组件(400)和所述旋转轴(200)之间，所述第一密封件(510)环绕所述旋转轴(200)设置，且所述进水槽(240)、所述第一密封件(510)和所述回水槽(250)依次设置；和/或，所述磁流体密封装置还包括第二密封件(520)，所述第二密封件(520)设于所述冷却组件(400)和所述旋转轴(200)之间，所述第二密封件(520)环绕所述旋转轴(200)设置，且所述第二密封件(520)设于所述进水槽(240)背离所述第一密封件(510)的一侧；和/或，所述磁流体密封装置还包括第三密封件(530)，所述第三密封件(530)设于所述冷却组件(400)和所述旋转轴(200)之间，所述第三密封件(530)环绕所述旋转轴(200)设置，且所述第三密封件(530)设于所述回水槽(250)背离所述第一密封件(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭，安志强，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：