一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器，包括电容器壳体，所述电容器壳体的顶端和底端分别一体封装有上密封盖以及下密封座，所述上密封盖的顶端安装有正负电极单元，所述电容器壳体内部的两侧分别安装有第一电芯以及第二电芯，第一电芯和第二电芯的结构相同，所述电容器壳体的内部填充有灌装体，灌装体为常规灌封料，所述第一电芯和第二电芯通过铜带结构与正负电极单元相互连接。本实用新型专利技术减小金属薄膜的有效宽度，且采用适当加厚的方法，可以提高电容器的有效载流厚度，满足电容器自愈要求，提高该电容器的高频抗脉冲能力，并利用常规灌封料进行散热，从而使得该电容器即使处于高频大脉冲的场合中也能维持在合理温度下工作。持在合理温度下工作。持在合理温度下工作。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器


[0001]本技术涉及薄膜电容器
，具体为一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器。

技术介绍

[0002]薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容，聚丙烯电容(PP电容)，聚苯乙烯电容(PS电容)和聚碳酸酯电容，薄膜电容器作用和所有电容器的作用一样，就是起容纳电荷的作用，通过在电极上储存电荷储存电能，通常与电感器共同使用形成LC振荡电路，薄膜电容器工作原理是电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，如授权公告号为CN206516492U所公开的一种薄膜电容器，铝箔与隔膜齐平，铝箔和隔膜在宽度方向的端部齐平，使得电容器芯子的端部不用敲打即可经过喷金处理后焊接引线，喷金时金属颗粒能够嵌入铝箔和隔膜之间的缝隙，接触牢固可靠，使得电容器芯子端面有一定的硬度，点焊时不会下陷，引线的焊接效果好，引线不易脱落，但是现有技术的薄膜电容器在频繁经过高频电流脉冲的情况下，薄膜电容器的内部电芯自身发热、产热，且由于一体封装结构的限制，电容器内部热量散发不出去，导致电器长时间处于高温状态下，电容器芯子和外壳之间环氧树脂胶可能出现软化失效的问题，严重情况下会造成薄膜熔融，致使整个电芯松弛直至爆开，从而影响聚丙烯薄膜电容器的使用性能。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器，以解决上述
技术介绍
中提出薄膜电容器在高负载电流脉冲场合中，电容器自身发热较为严重的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器，包括电容器壳体，所述电容器壳体的顶端和底端分别一体封装有上密封盖以及下密封座，所述上密封盖的顶端安装有正负电极单元，所述电容器壳体内部的两侧分别安装有第一电芯以及第二电芯，第一电芯和第二电芯的结构相同，所述电容器壳体的内部填充有灌装体，灌装体为常规灌封料，所述第一电芯和第二电芯通过铜带结构与正负电极单元相互连接，所述第一电芯包括聚酯介质膜、铝电极箔以及喷金层组成，所述铝电极箔、喷金层位于相邻聚酯介质膜形成的夹层中，所述聚酯介质膜、铝电极箔以及喷金层依次进行卷绕，所述喷金层选取的材料与铝电极箔的晶格结构属同一晶系成分。
[0005]优选的，所述正负电极单元包括安装在上密封盖顶端中心位置处的电极座，且所述电极座顶端的两侧分别安装有主电极和副电极。
[0006]优选的，所述铜带结构包括安装在第一电芯正负出线端的第三铜带以及第二铜带，所述第二铜带和第二电芯电性连接，所述第二电芯的出线端安装有第一铜带，第一铜带
和副电极电性连接，所述第三铜带和主电极电性连接。
[0007]优选的，所述电容器壳体内部的一端安装有阻隔第一电芯和第二电芯的铝板。
[0008]优选的，所述铝电极箔和喷金层之间的夹层中设置有碳粉层。
[0009]优选的，所述铝电极箔的两侧边皆设置有锯齿边，所述铝电极箔的厚度为60nm～90nm。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器通过设置有灌装体和第一电芯等相互配合的结构，该薄膜电容器通过电容器壳体、上密封盖以及下密封座对内部的第一电芯以及第二电芯进行一体化封装，通过双电芯设计，提高电容器的电荷累积储存量，聚酯介质膜本身的耐热性、耐高温强，不易因高频大脉冲产生的热量而熔融，同时铝电极箔的厚度相比一般金属薄膜更厚，可以减小金属薄膜的有效宽度，且采用适当加厚的方法，既可以提高电容器的有效载流厚度，又能满足电容器自愈要求，喷金层中的主要成分的电极电位与铝电极箔的电极电位相接近，有利于减小二者之间作为欧姆接触引起的电位差，这样可获得电气良好的接触，从而进一步提高电容器的脉冲能力，灌装体为常规灌封料，从而使得该电容器即使处于高频大脉冲的场合中也能维持在合理温度下工作。
附图说明
[0011]图1为本技术的主视结构示意图；
[0012]图2为本技术的侧视结构示意图；
[0013]图3为本技术的主视剖面结构示意图；
[0014]图4为本技术图3中A处放大结构示意图；
[0015]图5为本技术的聚酯介质膜和铝电极箔局部段展开结构示意图；
[0016]图中：1、电容器壳体；101、铝板；102、灌装体；2、上密封盖；3、电极座；301、主电极；302、副电极；4、下密封座；5、第一电芯；501、第二铜带；502、第三铜带；503、聚酯介质膜；504、铝电极箔；505、碳粉层；506、喷金层；507、锯齿边；6、第二电芯；601、第一铜带。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器，包括电容器壳体1，电容器壳体1的顶端和底端分别一体封装有上密封盖2以及下密封座4，上密封盖2的顶端安装有正负电极单元，正负电极单元包括安装在上密封盖2顶端中心位置处的电极座3，且电极座3顶端的两侧分别安装有主电极301和副电极302；
[0019]电容器壳体1内部的两侧分别安装有第一电芯5以及第二电芯6，第一电芯5和第二电芯6的结构相同，薄膜电容器通过电容器壳体1、上密封盖2以及下密封座4对内部的第一电芯5以及第二电芯6进行一体化封装；
[0020]电容器壳体1内部的一端安装有阻隔第一电芯5和第二电芯6的铝板101；
[0021]第一电芯5和第二电芯6通过铜带结构与正负电极单元相互连接，铜带结构包括安
装在第一电芯5正负出线端的第三铜带502以及第二铜带501，第二铜带501和第二电芯6电性连接，第二电芯6的出线端安装有第一铜带601，第一铜带601和副电极302电性连接，第三铜带502和主电极301电性连接；
[0022]第一电芯5、第二电芯6通过第二铜带501、第三铜带502以及第一铜带601进行连接并与主电极301、副电极302进行电性连接，提高电容器的电荷累积储存量，具备应对大脉冲高电流的基础能力；
[0023]第一电芯5包括聚酯介质膜503、铝电极箔504以及喷金层506组成，在高频大脉冲的场合使用过程中，聚酯介质膜503相比于聚丙烯介质膜介电常数相当，但是聚酯介质膜503本身的耐热性、耐高温更强，不易因高频大脉冲产生的热量而熔融；
[0024]铝电极箔504、喷金层506位于相邻聚酯介质膜503形成的夹层中，铝电极箔504和喷金层506之间的夹层中设置有碳粉层505；
[0025本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器，其特征在于，包括电容器壳体(1)，所述电容器壳体(1)的顶端和底端分别一体封装有上密封盖(2)以及下密封座(4)，所述上密封盖(2)的顶端安装有正负电极单元，所述电容器壳体(1)内部的两侧分别安装有第一电芯(5)以及第二电芯(6)，第一电芯(5)和第二电芯(6)的结构相同，所述电容器壳体(1)的内部填充有灌装体(102)，灌装体(102)为常规灌封料，所述第一电芯(5)和第二电芯(6)通过铜带结构与正负电极单元相互连接，所述第一电芯(5)包括聚酯介质膜(503)、铝电极箔(504)以及喷金层(506)组成，所述铝电极箔(504)、喷金层(506)位于相邻聚酯介质膜(503)形成的夹层中，所述聚酯介质膜(503)、铝电极箔(504)以及喷金层(506)依次进行卷绕，所述喷金层(506)选取的材料与铝电极箔(504)的晶格结构属同一晶系成分。2.根据权利要求1所述的一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器，其特征在于：所述正负电极单元包括安装在上密封盖(2)顶端中心位置处的电极座(3)，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊义宗，孙蕊，季培琼，胡璟璟，
申请(专利权)人：石宏电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：