一种探测设备制造技术

本申请提供一种探测设备，包括壳体、墙体探测组件、万用表组件和电路设置层；墙体探测组件包括墙体探测处理电路和传感组件，万用表组件包括万用表测量电路，电路设置层和传感组件均设于壳体内；壳体包括相对卡合的顶壳和底壳，电路设置层具有朝向底壳的第一设置面，第一设置面具有分区设置的第一设置区和第二设置区；墙体探测处理电路设于第一设置区，万用表测量电路设于第二设置区，传感组件设于底壳，传感组件和第一设置区相对设置。将墙体探测组件和万用表组件中会产生相互干涉的部分分置于两个不同区域，以此隔离两种不同探测功能的相互干渉和不良影响，进而实现将墙体探测功能和万用表功能集成置于一体设备且互不干涉。涉。涉。

【技术实现步骤摘要】
一种探测设备


[0001]本申请属于电子探测工具
，更具体地说，是涉及一种探测设备。

技术介绍

[0002]在建筑的装修工程中，涉及墙体探测仪和数字万用表的使用。其中，墙体探测仪供于探测墙体背面的金属结构、木质结构及铺设电路所在的具体位置，例如金属管、钢筋、木梁、照明电路所在的位置。数字万用表供于探测各铺设电路包括电压、电流、电阻在内的多种电学参数是否正常，以及探测各铺设电路连接是否正确，以确保建筑内外的用电使用安全。
[0003]现有技术中，墙体探测仪专用于墙体探测，数字万用表专用于电路探测，在装修工程的探测操作中，探测者分持墙体探测仪和数字万用表分别对墙体进行探测，分持操控增加探测者的工作量，并使探测工作繁琐复杂化，不利于工作简化以及携带负重的轻量化。
[0004]并且，在探测操作的准备工作中，墙体探测仪和数字万用表须被分别购买和分别携带，因此须考虑其携带收容空间，导致使用者的购买成本和携带便携度降低。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种探测设备，以解决现有技术中存在的墙体探测仪和万用表需分持作业而导致探测工作复杂化，以及其购买成本高、使用便携度低的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
[0007]提供一种探测设备，所述探测设备包括壳体、墙体探测组件、万用表组件和电路设置层；
[0008]所述墙体探测组件包括墙体探测处理电路和传感组件，所述万用表组件包括万用表测量电路，所述电路设置层和所述传感组件均设于所述壳体内；
[0009]所述壳体包括相对卡合的顶壳和底壳，所述电路设置层具有朝向所述底壳的第一设置面，所述第一设置面具有分区设置的第一设置区和第二设置区；所述墙体探测处理电路设于所述第一设置区，所述万用表测量电路设于所述第二设置区，所述传感组件设于所述底壳，所述传感组件和所述第一设置区相对设置；
[0010]所述传感组件电性连接于所述墙体探测处理电路，所述传感组件供于获取待探测墙体的待探测参数并传输至所述墙体探测处理电路，以供所述墙体探测处理电路对所述待探测参数进行处理；所述万用表测量电路供于接收来自万用表表笔的探测信号并对所述探测信号进行处理。
[0011]在一个实施例中，所述传感组件和所述墙体探测处理电路沿所述顶壳和所述底壳的卡合方向间隔设置，并于二者之间构成有间隔空隙。
[0012]在一个实施例中，所述传感组件包括金属探测传感元件、异物探测传感元件和交流电压信号传感元件，所述墙体探测处理电路包括墙体探测控制单元和分别电性连接于所
述墙体探测控制单元的金属探测处理电路、异物探测处理电路和交流电压信号处理电路；
[0013]其中，所述金属探测传感元件电性连接于所述金属探测处理电路，所述金属探测传感元件供于获取待探测墙体的待探测金属参数并传输至所述金属探测处理电路；
[0014]所述异物探测传感元件电性连接于所述异物探测处理电路，所述异物探测传感元件供于获取待探测墙体的待探测异物参数并传输至所述异物探测处理电路；
[0015]所述交流电压信号传感元件电性连接于所述交流电压信号处理电路，所述交流电压信号传感元件供于获取待探测墙体的待探测交流电压信号并传输至所述交流电压信号处理电路。
[0016]在一个实施例中，所述异物探测传感元件和所述交流电压信号传感元件二者集成设置，所述墙体探测处理电路还包括设于所述第一设置区的第一接口结构和第二接口结构；
[0017]其中，所述金属探测传感元件通过所述第一接口结构电性连接于所述金属探测处理电路，所述异物探测传感元件通过所述第二接口结构电性连接于所述异物探测处理电路，所述交流电压信号传感元件通过所述第二接口结构电性连接于所述交流电压信号处理电路。
[0018]在一个实施例中，所述墙体探测控制单元设于所述第一设置区的中央区域，所述金属探测处理电路和所述交流电压信号处理电路设于所述第一设置区上远离所述第二设置区的区域；
[0019]且，所述金属探测处理电路、所述异物探测处理电路和所述交流电压信号处理电路沿顺时针方向依次设于所述墙体探测控制单元的外侧。
[0020]在一个实施例中，所述万用表测量电路包括万用表控制单元和电性连接于所述万用表控制单元的万用表处理电路；
[0021]且，所述万用表控制单元设于所述第二设置区上靠近所述第一设置区的区域，所述万用表测量电路设于所述第二设置区上远离所述第一设置区的区域。
[0022]在一个实施例中，所述底壳朝向所述顶壳的一侧构造有第一容置腔，所述底壳背离所述顶壳的一侧构造有第二容置腔，所述第一容置腔和所述第二容置腔间隔设置，所述探测设备还包括电池结构，所述电池结构供于向所述墙体探测组件和所述万用表组件供电；
[0023]其中，所述第一容置腔和所述第一设置区相对设置，所述第二容置腔和所述第二设置区相背设置，所述传感组件设于所述第一容置腔的内部，并安装于所述第一容置腔的底壁，所述电池结构设于所述第二容置腔的内部。
[0024]在一个实施例中，所述墙体探测组件还包括第一线性稳压器，所述万用表组件还包括第二线性稳压器，所述墙体探测处理电路通过所述第一线性稳压器电性连接于所述电池结构，所述万用表测量电路通过所述第二线性稳压器电性连接于所述电池结构。
[0025]在一个实施例中，所述墙体探测组件还包括第一显示器件，所述墙体探测处理电路和所述第一显示器件电性连接，所述第一显示器件供于显示所述墙体探测处理电路对所述待探测参数处理后的可表征参数；
[0026]所述万用表组件还包括第二显示器件，所述万用表测量电路和所述第二显示器件电性连接，所述第二显示器件供于显示所述万用表测量电路对所述探测信号处理后的可表
征信号；
[0027]且，所述第一显示器件和所述第二显示器件均设于所述顶壳背离所述底壳的侧面上，所述第一显示器件和所述第二显示器件依次布置，所述第一显示器件和所述第一设置区相对应，所述第二显示器件和所述第二设置区相对应。
[0028]在一个实施例中，所述电路设置层为网格状结构；
[0029]且，所述电路设置层为铜质空心层。
[0030]与现有技术相比，本申请提供的探测设备包括壳体、墙体探测组件、万用表组件和电路设置层，将墙体探测组件和万用表组件集成设置于一个设备壳体。其中，壳体包括相对卡合的顶壳和底壳，而电路设置层具有朝向底壳的第一设置面，该第一设置面具有分区设置的第一设置区和第二设置区。
[0031]如此，将墙体探测处理电路设于第一设置区，而万用表测量电路设于第二设置区，实现基于电路设置层作为基层，将墙体探测组件和万用表组件中会产生相互干涉的部分分置于两个不同区域，以此隔离两种不同探测功能的相互干渉和不良影响。将传感组件设于底壳，使传感组件和第一设置区相对间隔开，以避免电路结构对传感组件的感应探测的不良影响，进而实现将墙体探测功能和万用表功能集成置于一体设备上的目的。
[0032本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探测设备，其特征在于：包括壳体(10)、墙体探测组件(20)、万用表组件(30)和电路设置层(40)；所述墙体探测组件(20)包括墙体探测处理电路(201)和传感组件(202)，所述万用表组件(30)包括万用表测量电路(301)，所述电路设置层(40)和所述传感组件(202)均设于所述壳体(10)内；所述壳体(10)包括相对卡合的顶壳(101)和底壳(102)，所述电路设置层(40)具有朝向所述底壳(102)的第一设置面(401)，所述第一设置面(401)具有分区设置的第一设置区(401a)和第二设置区(401b)；所述墙体探测处理电路(201)设于所述第一设置区(401a)，所述万用表测量电路(301)设于所述第二设置区(401b)，所述传感组件(202)设于所述底壳(102)，所述传感组件(202)和所述第一设置区(401a)相对设置；所述传感组件(202)电性连接于所述墙体探测处理电路(201)，所述传感组件(202)供于获取待探测墙体的待探测参数并传输至所述墙体探测处理电路(201)，以供所述墙体探测处理电路(201)对所述待探测参数进行处理；所述万用表测量电路(301)供于接收来自万用表表笔的探测信号并对所述探测信号进行处理。2.如权利要求1所述的探测设备，其特征在于：所述传感组件(202)和所述墙体探测处理电路(201)沿所述顶壳和所述底壳卡合的方向间隔设置，并于二者之间构成有间隔空隙。3.如权利要求1所述的探测设备，其特征在于：所述传感组件(202)包括金属探测传感元件(202a)、异物探测传感元件(202b)和交流电压信号传感元件(202c)，所述墙体探测处理电路(201)包括墙体探测控制单元(201a)和分别电性连接于所述墙体探测控制单元(201a)的金属探测处理电路(201b)、异物探测处理电路(201c)和交流电压信号处理电路(201d)；其中，所述金属探测传感元件(202a)电性连接于所述金属探测处理电路(201b)，所述金属探测传感元件(202a)供于获取待探测墙体的待探测金属参数并传输至所述金属探测处理电路(201b)；所述异物探测传感元件(202b)电性连接于所述异物探测处理电路(201c)，所述异物探测传感元件(202b)供于获取待探测墙体的待探测异物参数并传输至所述异物探测处理电路(201c)；所述交流电压信号传感元件(202c)电性连接于所述交流电压信号处理电路(201d)，所述交流电压信号传感元件(202c)供于获取待探测墙体的待探测交流电压信号并传输至所述交流电压信号处理电路(201d)。4.如权利要求3所述的探测设备，其特征在于：所述异物探测传感元件(202b)和所述交流电压信号传感元件(202c)二者集成设置，所述墙体探测处理电路(201)还包括设于所述第一设置区(401a)的第一接口结构(203a)和第二接口结构(203b)；其中，所述金属探测传感元件(202a)通过所述第一接口结构(203a)电性连接于所述金属探测处理电路(201b)，所述异物探测传感元件(202b)通过所述第二接口结构(203b)电性连接于所述异物探测处理电路(201c)，所述交流电压信号传感元件(202c)通过所述第二接口结...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡照杰，黄志坚，
申请(专利权)人：深圳市华盛昌科技实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：