多层电子组件制造技术

本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层；以及外电极，包括：电极层，设置在所述主体上以连接到所述多个内电极，以及导电树脂层，设置在所述电极层上。所述电极层包括岛区。电极层包括岛区。电极层包括岛区。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请要求于2022年2月16日在韩国知识产权局提交的第10
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2022
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0020315号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC，一种多层电子组件)是通常安装在各种电子产品(诸如，包括液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)的图像显示装置、计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上的片式电容器，用于将电充入片式电容器中和从片式电容器放电。
[0004]由于MLCC尺寸小、电容高且易于安装，所以MLCC可用作各种电子产品的组件。近来，由于电子装置的组件已经小型化，所以对多层陶瓷电容器的小型化和高电容的需求已经增加。
[0005]随着这种趋势，多层陶瓷电容器的尺寸逐渐减小，并且相同体积中电介质的有效体积比增大，以实现小尺寸高电容。因此，电极的厚度相对变薄。
[0006]然而，由于基板的变形或振动，在多层陶瓷电容器中可能出现弯曲裂纹。在这种情况下，在多层陶瓷电容器中，在多层主体的表面上应用金属外电极的产品的表面上可能产生裂纹，并且这些裂纹可能导致由湿气引起的绝缘电阻的降低或者可靠性的降低(诸如，内电极的短路)。

技术实现思路

[0007]本公开的一方面提供了一种具有改善的弯曲强度的多层电子组件。
[0008]本公开的另一方面提供一种多层电子组件，该多层电子组件能够通过降低由外部环境引起的热应力和机械应力来防止由基板等的变化引起的弯曲裂纹的发生。
[0009]然而，本公开的各方面不限于以上描述，并且在描述本公开的具体示例实施例的过程中将更容易理解。
[0010]根据本公开的一方面，提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层；以及外电极，包括：电极层，设置在所述主体上以连接到所述多个内电极，以及导电树脂层，设置在所述电极层上。所述电极层可包括岛区。
[0011]根据本公开的示例实施例，多层电子组件可具有改善的弯曲强度。
[0012]另外，根据本公开的示例实施例，多层电子组件可通过减少由外部环境引起的热应力和机械应力来防止由基板等的变化引起的弯曲裂纹的发生。
[0013]然而，本公开的各种和有益的优点和效果不限于以上描述，并且在描述本公开的具体示例实施例的过程中将更容易理解。
附图说明
[0014]通过以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
[0015]图1是示意性地示出根据本公开的示例实施例的多层电子组件的立体图；
[0016]图2示意性地示出了沿图1的线I
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I'截取的截面图；
[0017]图3示意性地示出了沿图1的线II
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II'截取的截面图；以及
[0018]图4是示意性地示出根据本公开的示例实施例的主体的分解立体图，在该主体中堆叠有介电层和内电极以便制造多层电子组件。
具体实施方式
[0019]在下文中，将参照附图将本公开的示例实施例描述如下。然而，本公开可以以许多不同的形式举例说明，并且不应被解释为限于本文阐述的具体示例实施例。另外，可向本领域技术人员提供本公开的示例实施例以更完整地描述本公开。因此，为了描述清楚，可能夸大附图中的要素的形状和尺寸，并且附图中由相同附图标记表示的要素可以是相同的要素。
[0020]为了清楚地示出本公开，省略了与描述无关的部分，并且放大了尺寸和厚度以便清楚地表示层和区域，并且在整个说明书中，在相同范围内具有相同功能的部分由相同的附图标记表示。在整个说明书中，除非另有明确说明，否则当要素被称为“包含”或“包括”时，它意味着要素也可包括其他要素，而不是排除其他要素。
[0021]在附图中，X方向可被理解为第一方向或纵向方向，Y方向可被理解为第二方向或宽度方向，并且Z方向可被理解为第三方向、厚度方向或堆叠方向，但本公开不限于此。
[0022]多层电子组件
[0023]图1是示意性地示出根据本公开的示例实施例的多层电子组件的立体图。
[0024]图2示意性地示出了沿图1的线I
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I'截取的截面图。
[0025]图3示意性地示出了沿图1的线II
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II'截取的截面图。
[0026]图4是示意性地示出根据本公开的示例实施例的堆叠有介电层和内电极的主体的分解立体图。
[0027]在下文中，将参照图1至图4详细描述根据本公开的示例实施例的多层电子组件。
[0028]根据本公开的示例实施例的多层电子组件100可包括：主体110，包括多个内电极121和122以及介于多个内电极121和122之间的介电层111；电极层132a和132b，设置在主体110上以连接到多个内电极121和122；以及导电树脂层133a和133b，设置在电极层132a和132b上。
[0029]主体110可包括多个内电极121和122以及介于多个内电极121和122之间的介电层111。在主体110中，介电层111以及内电极121和122可交替地堆叠。
[0030]主体110的具体形状没有特别限制，但如示出的，主体110可具有六面体形状或类似于六面体的形状。由于在烧结工艺期间包括在主体110中的陶瓷颗粒的收缩，所以主体110可能不具有拥有完美直线的六面体形状，但是可大体上具有六面体形状。
[0031]主体110可包括在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在纵向方向(X方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及
连接到第一表面1至第四表面4并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
[0032]形成主体110的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻的介电层111可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，它们之间的边界无法区分。
[0033]根据本公开的示例实施例，用于形成介电层111的原材料不受特别限制，只要能够获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。钛酸钡基材料可包括钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末。该BaTiO3基陶瓷粉末可包括例如BaTiO3或其中钙(Ca)、锆(Zr)等部分地固溶在BaTiO3中的(Ba1‑
x
Ca
x
)TiO3、Ba(Ti1‑
y
Ca
y
)O3、(Ba1‑
x
Ca
x
)(Ti1‑
y
Zr
y
)O3、Ba(Ti1‑
y
Zr
y
)O3等。
[0034]根据本公开的目的，可将各种陶瓷添加剂、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层；以及外电极，包括：电极层，设置在所述主体上以连接到所述多个内电极，以及导电树脂层，设置在所述电极层上，其中，所述电极层包括岛区。2.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电极层包括铜。3.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，其上设置有所述电极层的区域的长度与所述主体的其上设置有所述外电极的表面的总长度的比率为50％或更大。4.如权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：在所述主体和所述电极层之间的下电极层。5.如权利要求4所述的多层电子组件，其中，所述下电极层包括镍。6.如权利要求4所述的多层电子组件，其中，所述电极层覆盖所述下电极层，并且所述岛区覆盖所述下电极层的表面的一部分。7.如权利要求4所述的多层电子组件，其中，其上设置有所述电极层的区域的长度与所述下电极层的表面的总长度的比率为50％或更大。8.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述岛区具有0.3μm至1μm的平均直径。9.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电极层具有0.3μm至1μm的平均厚度。10.如权利要求4所述的多层电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李有淨，崔亨综，李忠烈，元光渊，安昭贞，成佑庆，朴明俊，李种晧，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：