TWS压容模组及TWS产品制造技术

本实用新型专利技术涉及SMT贴片技术领域，具体公开了TWS压容模组及TWS产品。该模组包括PCB传感器和FPC主体；PCB传感器设有PCB工作面，PCB工作面的每个边角均设有一个PCB焊盘，且所有的PCB焊盘关于PCB工作面的中心对称设置；FPC主体设有相对的FPC工作面和FPC背部面，FPC工作面正对PCB工作面，FPC工作面上设有多个FPC焊盘，FPC焊盘与PCB焊盘数量相同且对应，每个FPC焊盘均通过一个焊材层与对应的PCB焊盘相焊接，焊材层沿垂直于FPC工作面的方向延伸。该模组应用电容感应的压感技术，使焊材层本身填充间隙并产生容值，以实现TWS上的压力感应操控交互。控交互。控交互。

【技术实现步骤摘要】
TWS压容模组及TWS产品


[0001]本技术涉及SMT贴片
，尤其涉及TWS压容模组及TWS产品。

技术介绍

[0002]目前，大多数的TWS(True Wireless Stereo，真无线立体声)产品是采用垫片装配或支架装配的方式加工形成的。垫片装配的方案在耳机壳的内壁上布设有压感传感器，通过垫片将压感传感器与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)粘接定位，压感传感器与PCB之间采用通信连接的方式实现信息的传递。支架装配的方案则是利用设于耳机壳内的支架将压感传感器夹设于耳机壳的内壁与支架之间，压感传感器与PCB之间采用通信连接的方式实现信息的传递。这两种方案都存在灵敏度低以及材料成本高的问题。
[0003]随着SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)在TWS产品技术中的应用，SMT的工艺技术也日趋成熟。无线耳机、手环、手表和智能眼镜等智能产品的市场日新月异，在保证美观外形的同时，也追求功能的多样化，对SMT工艺的要求越来越严苛。
[0004]现有技术中，市面上的TWS产品大多数采取压阻模组方案。此方案对SMT工艺的要求较低，但组装难度较大报废损耗成本偏高。
[0005]因而，亟需一种报废损耗成本低且灵敏度高的TWS感应模组。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供TWS压容模组及TWS产品，通过应用电容感应的压感技术的方式，实现TWS上的压力感应操控交互。
[0007]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0008]TWS压容模组，包括PCB传感器和FPC主体；所述PCB传感器设有PCB工作面，所述PCB工作面的每个边角均设有一个PCB焊盘，且所有的所述PCB焊盘关于所述PCB工作面的中心对称设置；所述FPC主体设有相对的FPC工作面和FPC背部面，所述FPC工作面正对所述PCB工作面，所述FPC工作面上设有多个FPC焊盘，所述FPC焊盘与所述PCB焊盘数量相同且一一对应，每个所述FPC焊盘均通过一个焊材层与对应的所述PCB焊盘相焊接，所述焊材层沿垂直于所述FPC工作面的方向延伸。
[0009]作为TWS压容模组的优选技术方案，所述FPC背部面固接有绝缘层。
[0010]作为TWS压容模组的优选技术方案，所述PCB工作面和所述FPC工作面部分涂覆有油墨层。
[0011]作为TWS压容模组的优选技术方案，位于所述PCB工作面上的所述油墨层与位于所述FPC工作面上的所述油墨层的间距处于50微米
‑
120微米之间。
[0012]作为TWS压容模组的优选技术方案，所述PCB传感器为长方体，所述PCB工作面为矩形，所述PCB焊盘设有四个，分别位于所述PCB工作面的四个角上。
[0013]作为TWS压容模组的优选技术方案，所述PCB工作面的长为14毫米，宽为1.6毫米。
[0014]作为TWS压容模组的优选技术方案，所述焊材层的材质为焊锡。
[0015]作为TWS压容模组的优选技术方案，所述绝缘层为FR4材料。
[0016]TWS产品，包括产品壳体及上述的TWS压容模组，所述产品壳体围成容置腔，所述TWS压容模组置于所述容置腔内，所述PCB传感器还设有与所述PCB工作面相对的PCB背部面，所述PCB背部面与所述容置腔的腔壁相贴合，所述绝缘层固接于所述容置腔的腔壁。
[0017]作为TWS产品的优选技术方案，所述绝缘层设有相对的贴合面与接触面，所述贴合面与所述FPC背部面匹配贴合，所述接触面与所述容置腔的腔壁相贴合。
[0018]本技术的有益效果：
[0019]该TWS压容模组应用电容感应的压感技术，使焊材层本身填充间隙并产生容值，SMT焊接后使PCB传感器与FPC主体间的间隙保持不变，提升了间隙稳定性，确保了FPC工作面能够与PCB工作面准确正对，实现TWS上的压力感应操控交互。PCB焊盘设于PCB工作面的每个边角且关于PCB工作面的中心对称设置的设计，保证了PCB焊盘的分布均匀，避免了焊材层在过炉后的发生拉扯倾斜的风险，由此降低了焊料焊接PCB传感器和FPC主体的难度，保证各个焊材层处的焊接操作准确完成，使得SMT工艺的焊接需求得以被满足，提高了TWS压容模组的良品率。
附图说明
[0020]图1是本技术实施例提供的TWS压容模组的主视图；
[0021]图2是本技术实施例提供的TWS压容模组的侧视图。
[0022]图中：
[0023]100、PCB传感器；110、PCB焊盘；200、油墨层；300、FPC主体；310、FPC焊盘；400、绝缘层；500、背胶层；600、焊材层。
具体实施方式
[0024]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，
可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]如图1和图2所示，本实施例提供了TWS压容模组，包括PCB传感器100和FPC主体300；PCB传感器100设有PCB工作面，PCB工作面的每个边角均设有一个PCB焊盘110，且所有的PCB焊盘110关于PCB工作面的中心对称设置；FPC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.TWS压容模组，其特征在于，包括：PCB传感器(100)，设有PCB工作面，所述PCB工作面的每个边角均设有一个PCB焊盘(110)，且所有的所述PCB焊盘(110)关于所述PCB工作面的中心对称设置；FPC主体(300)，设有相对的FPC工作面和FPC背部面，所述FPC工作面正对所述PCB工作面，所述FPC工作面上设有多个FPC焊盘(310)，所述FPC焊盘(310)与所述PCB焊盘(110)数量相同且一一对应，每个所述FPC焊盘(310)均通过一个焊材层(600)与对应的所述PCB焊盘(110)相焊接，所述焊材层(600)沿垂直于所述FPC工作面的方向延伸；所述FPC背部面固接有绝缘层(400)。2.根据权利要求1所述的TWS压容模组，其特征在于，所述PCB工作面和所述FPC工作面部分涂覆有油墨层(200)。3.根据权利要求2所述的TWS压容模组，其特征在于，位于所述PCB工作面上的所述油墨层(200)与位于所述FPC工作面上的所述油墨层(200)的间距处于50微米
‑
120微米之间。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗回春，
申请(专利权)人：立讯精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：