纳米晶片及连接头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种纳米晶片及连接头，包括基片和设于基片表面的微针阵列，所述基片厚度为10至300微米。通过控制纳米晶片的基片的厚度在10至300微米内，保证纳米晶片在滑动使用过程中侧面边缘不容易影响到皮肤，保障用户的使用体验，避免不良反应的发生。避免不良反应的发生。避免不良反应的发生。

【技术实现步骤摘要】
纳米晶片及连接头


[0001]本技术属于经皮输送器械
，尤其涉及一种纳米晶片。

技术介绍

[0002]纳米晶片，包括基片和位于基片表面的微针阵列。微针阵列可作用于皮肤屏障层，可以起到降低皮肤屏障的效果，增加药物的吸收效果。基片用于承载微针阵列，并与其他设备或机构连接。
[0003]使用纳米晶片的一种形式是，采用传动机构驱动纳米晶片往复振动，使微针阵列在皮肤角质层产生一系列微型通道，药物可以通过这些微型通道穿过皮肤角质层，进入皮肤深层组织，进而发挥效用。为了使传动机构与纳米晶片连接，需要预先将纳米晶片连接在一个连接头上，连接头一般采用塑料件或硅胶件等，再有连接头与传动机构连接。
[0004]基片的边缘凸出于连接头的端面，纳米晶片对皮肤进行护理时会导致皮肤发生凹陷形变；当用户操作纳米晶片在皮肤滑动时，厚基片的锋利上边缘比较容易接触并割伤皮肤。
[0005]上述使用形式的缺点在于，当采用滑动使用时，由于基片具有一定厚度，基片的边缘可能会割到皮肤，使用户产生不良感受，严重时可能引发不良反应。

技术实现思路

[0006]本技术要解决的技术问题之一是，提供一种便于滑动使用的纳米晶片。
[0007]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种纳米晶片，包括基片和设于基片表面的微针阵列，所述基片厚度为10至300微米。
[0008]优选的，纳米晶片采用金属、单晶硅或高分子材料制成。
[0009]本技术要解决的技术问题之二是，提供一种便于滑动使用的具有纳米晶片的连接头。
[0010]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种连接头，包括连接端面，所述连接端面与上述任一技术方案所述的纳米晶片连接。
[0011]优选的，所述连接端面设有连接槽，所述纳米晶片设于连接槽内，所述基片的表面不低于所述连接端面，且所述基片的表面与所述连接端面的高度差不超过300微米。
[0012]优选的，所述连接头与所述纳米晶片一体成型。
[0013]优选的，所述纳米晶片与所述连接槽采用胶水粘接。
[0014]一种连接头，包括连接端面，所述连接端面与纳米晶片连接，所述连接端面设有连接槽，所述纳米晶片设于连接槽内，所述纳米晶片包括基片和设于基片表面的微针阵列，所述基片的表面不低于所述连接端面，且所述基片的表面与所述连接端面的高度差不超过300微米。
[0015]优选的，所述连接头与所述纳米晶片一体成型。
[0016]优选的，所述纳米晶片与所述连接槽采用胶水粘接。
[0017]本技术的有益效果为，通过将纳米晶片的厚度限定在10至300微米内，保证纳米晶片在滑动使用过程中侧面边缘不容易影响到皮肤，保障用户的使用体验，避免不良反应的发生。
附图说明
[0018]图1为纳米晶片实施例一示意图；
[0019]图2为连接头实施例一示意图；
[0020]图3为连接头实施例二示意图；
[0021]图4为连接头实施例二去掉纳米晶片的示意图。
实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例一
[0023]如图1所示，纳米晶片1包括基片11和设于基片11表面的微针阵列12，所述基片厚度为300微米，所述基片11和微针阵列12的材料为单晶硅。
[0024]在本实施例中，基片11的厚度为300微米，即0.3mm，配合促渗仪或水光机使用时，已经可以保证纳米晶片在滑动使用过程中侧面边缘不容易影响到皮肤，保障用户的使用体验，避免不良反应的发生。
实施例二
[0025]纳米晶片1包括基片11和设于基片11表面的微针阵列12，基片厚度11为10微米。基片11和微针阵列12的材料为钛金。
[0026]当基片11的厚度为10微米时，依然可以保持一定的结构强度，在制造、切割、运输、连接等加工过程中不容易出现损坏。当基片11的厚度小于10微米，结构强度无法得到保证，加工过程容易出现意外，导致基片断裂、破碎等问题，影响产品良率。
实施例三
[0027]如图2所示，连接头2的连接端面上连接有纳米晶片1，其中纳米晶片1的基片厚度的范围为10微米至300微米。连接头2为塑料件，纳米晶片1为金属材料，在连接头2注塑成型时，纳米晶片1与连接头2一体成型。
[0028]由于纳米晶片1的基片厚度的范围为10微米至300微米，所以，基片1的表面与连接头2的连接端面的高度差不超过300微米。配合促渗仪或水光机使用时，已经可以保证纳米晶片在滑动使用过程中侧面边缘不容易影响到皮肤，保障用户的使用体验，避免不良反应的发生。
实施例四
[0029]连接头2的连接端面上连接有纳米晶片1，其中纳米晶片1的基片厚度为200微米，纳米晶片1和连接头2之间采用胶水粘接，胶水层厚度不超过100微米。
[0030]采用胶水连接纳米晶片1和连接头2，是一种常用的连接方式，在此连接形式中，胶水层不可避免地会具有一定的厚度。为了使纳米晶片1的表面与连接头2的连接端面的高度差不超过300微米，需要同时控制胶水层的厚度，并相应的缩小纳米晶片1的基片11的厚度。
实施例五
[0031]如图3和4所示，连接头2的连接端面设有连接槽21，纳米晶片1设于连接槽21内，基片的表面不低于连接端面，基片的表面与连接端面的高度差为H，H不超过300微米。此H值可以保证纳米晶片在滑动使用过程中侧面边缘不容易影响到皮肤，保障用户的使用体验，避免不良反应的发生。
[0032]通过设置连接槽21，还可以使纳米晶片1的基片11的厚度或高度不受限制，只需设置合适的连接槽21的深度，就可以使具有任意厚度的基片11的纳米晶片1在使用过程中不会产生不良体验。
[0033]同时，连接槽21还可以允许纳米晶片1和连接头2之间采用多种连接形式，例如在连接头2注塑成型时纳米晶片1与连接头2一体成型，或采用胶水连接纳米晶片1和连接头2。其中，尤其是在采用胶水连接纳米晶片1和连接头2时，相比于实施例四，本实施例还具有无需控制胶水层厚度的特点，从而实现更牢固的连接效果，或以较低成本实现更牢固的连接效果。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种纳米晶片，包括基片和设于基片表面的微针阵列，其特征在于，所述基片厚度为10至300微米。2.根据权利要求1所述的纳米晶片，其特征在于，纳米晶片采用金属、单晶硅或高分子材料制成。3.一种连接头，包括连接端面，其特征在于，所述连接端面与如权利要求1或2所述的纳米晶片连接。4.根据权利要求3所述的连接头，其特征在于，所述连接端面设有连接槽，所述纳米晶片设于连接槽内，所述基片的表面不低于所述连接端面，且所述基片的表面与所述连接端面的高度差不超过300微米。5.根据权利要求3所述的连接头，其特征在于，所述连接头与所述纳米...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：苏州纳生微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：