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一种玉米去皮机制造技术

技术编号:38545704 阅读:38 留言:0更新日期:2023-08-22 20:55
本实用新型专利技术涉及玉米加工设备技术领域,解决了现有技术中对于部分玉米皮紧密贴合的玉米难以找到合适的角度进行去皮处理的问题,具体为一种玉米去皮机,包括去皮箱和处于去皮箱上方的上料箱,所述去皮箱内设有用于对玉米去皮的去皮机构,上料箱内设有用于对玉米进行划刀的划刀机构;划刀机构包括有设置在上料箱内的刻刀板,以及转动设置在上料箱内且处于刻刀板上方的往返丝杆,往返丝杆上螺纹连接有滑座。通过设置的划刀机构,利用划刀机构内往返丝杆的转动,从而通过控制滑座带动推板的移动,以此在玉米上料时,置入到刻刀板时,通过推板来推动玉米在刻刀板上进行移动,从而在玉米皮上进行划刀处理,以此便于去皮机构来实现快速的去皮处理。速的去皮处理。速的去皮处理。

【技术实现步骤摘要】
一种玉米去皮机


[0001]本技术涉及玉米加工设备
,具体为一种玉米去皮机。

技术介绍

[0002]玉米去皮机是常见的农业机械,可对玉米进行去皮加工处理,去皮机上设计有料箱,将玉米输入料箱中,去皮机即可自动进行去皮工作。
[0003]但有部分玉米中,玉米皮常会紧密的贴合在玉米的表面上,导致去皮机的去皮机构难以找到合适的角度进行去皮处理,会形成该类玉米在去皮机构翻滚,难以去皮,影响整体的使用效果。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种玉米去皮机,解决了现有技术中对于部分玉米皮紧密贴合的玉米难以找到合适的角度进行去皮处理的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种玉米去皮机,包括去皮箱和处于去皮箱上方的上料箱,所述去皮箱内设有用于对玉米去皮的去皮机构,上料箱内设有用于对玉米进行划刀的划刀机构;
[0008]划刀机构包括有设置在上料箱内的刻刀板,以及转动设置在上料箱内且处于刻刀板上方的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玉米去皮机,包括去皮箱(1)和处于去皮箱(1)上方的上料箱(2),其特征在于:所述去皮箱(1)内设有用于对玉米去皮的去皮机构(5),上料箱(2)内设有用于对玉米进行划刀的划刀机构(3);划刀机构(3)包括有设置在上料箱(2)内的刻刀板(301),以及转动设置在上料箱(2)内且处于刻刀板(301)上方的往返丝杆(302),往返丝杆(302)上螺纹连接有滑座(303),滑座(303)的两侧均设有支架(304),且两个支架(304)的末端设有同一个在刻刀板(301)上活动的推板(305)。2.根据权利要求1所述的一种玉米去皮机,其特征在于:所述去皮机构(5)包括有分别转动设置在去皮箱(1)内的用于玉米去皮的搓皮部(501),以及用于驱动玉米移动的导向部(502),搓皮部(501)包括有转动设置在去皮箱(1)内的两个相互对称的转杆(5011),且转杆(5011)上套接有搓辊(5012),搓辊(5012)上均匀分布有若干凸块,两个转杆(5011)的一端均延伸出去皮箱(1)外并套接有第二齿轮(504)。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员:张德余
申请(专利权)人:张德余
类型:新型
国别省市:

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