一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构制造技术

技术编号:38545546 阅读:27 留言:0更新日期:2023-08-22 20:55
本实用新型专利技术公开了一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构,包括底板、挡板和压条,所述底板呈方形结构结构设置,所述挡板设置有两个并平行垂直固定在底板上表面两相对侧,所述压条设置有两个并齐平设置于两挡板的内侧面顶部,还包括卡位片,所述卡位片设置有两个并分别凸起设置于两挡板相邻侧的底板边沿中部,所述卡位片的顶部与芯片包装盒的壳体底部内侧边沿对应限位。本实用新型专利技术可方便与芯片包装盒滑动插接定位,且本身轻便,安装定位牢靠稳定,可实现多个芯片包装盒的稳定堆叠放置,方便搬运。方便搬运。方便搬运。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构


[0001]本技术涉及一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构。

技术介绍

[0002]在电子产品中,必不可少的是电路板,而电路板的核心往往是芯片。在当下绝大多数电路板中,芯片是必不可少的。芯片较小,且容易被污染和损坏,在芯片生产后,需要对生产好的芯片进行包装并运输。
[0003]现在技术中的芯片包装盒通常采用上下两部分组成,在放入芯片后需要通过锁紧件插接。目前使用的锁紧件通常是在底板上开设两条向上凸起的弹性足间,虽然能够保证芯片包装盒的锁紧,但是锁紧件本身与芯片包装盒容易出现滑动现象,使用稳定性欠佳,且无法实现多个芯片包装盒的稳定堆叠,使用较为不便。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构,可方便与芯片包装盒滑动插接定位,且本身轻便,安装定位牢靠稳定,可实现多个芯片包装盒的稳定堆叠放置,方便搬运。
[0005]为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构,包括底板、挡板和压条,所述底板呈方形结构结构设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构,包括底板、挡板和压条,所述底板呈方形结构结构设置,所述挡板设置有两个并平行垂直固定在底板上表面两相对侧,所述压条设置有两个并齐平设置于两挡板的内侧面顶部,其特征在于,还包括卡位片,所述卡位片设置有两个并分别凸起设置于两挡板相邻侧的底板边沿中部,所述底板在卡位片的投影处呈镂空结构设置,所述卡位片的顶部与芯片包装盒的壳体底部内侧边沿对应限位。2.根据权利要求1所述的芯片包装盒的壳体锁紧定位机构,其特征在于,所述卡位片呈倒置的L型结构设置且横向端朝外设置。...

【专利技术属性】
技术研发人员:何施亮
申请(专利权)人:常熟市荣达电子有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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