一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构，包括底板、挡板和压条，所述底板呈方形结构结构设置，所述挡板设置有两个并平行垂直固定在底板上表面两相对侧，所述压条设置有两个并齐平设置于两挡板的内侧面顶部，还包括卡位片，所述卡位片设置有两个并分别凸起设置于两挡板相邻侧的底板边沿中部，所述卡位片的顶部与芯片包装盒的壳体底部内侧边沿对应限位。本实用新型专利技术可方便与芯片包装盒滑动插接定位，且本身轻便，安装定位牢靠稳定，可实现多个芯片包装盒的稳定堆叠放置，方便搬运。方便搬运。方便搬运。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构


[0001]本技术涉及一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构。

技术介绍

[0002]在电子产品中，必不可少的是电路板，而电路板的核心往往是芯片。在当下绝大多数电路板中，芯片是必不可少的。芯片较小，且容易被污染和损坏，在芯片生产后，需要对生产好的芯片进行包装并运输。
[0003]现在技术中的芯片包装盒通常采用上下两部分组成，在放入芯片后需要通过锁紧件插接。目前使用的锁紧件通常是在底板上开设两条向上凸起的弹性足间，虽然能够保证芯片包装盒的锁紧，但是锁紧件本身与芯片包装盒容易出现滑动现象，使用稳定性欠佳，且无法实现多个芯片包装盒的稳定堆叠，使用较为不便。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构，可方便与芯片包装盒滑动插接定位，且本身轻便，安装定位牢靠稳定，可实现多个芯片包装盒的稳定堆叠放置，方便搬运。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构，包括底板、挡板和压条，所述底板呈方形结构结构设置，所述挡板设置有两个并平行垂直固定在底板上表面两相对侧，所述压条设置有两个并齐平设置于两挡板的内侧面顶部，还包括卡位片，所述卡位片设置有两个并分别凸起设置于两挡板相邻侧的底板边沿中部，所述底板在卡位片的投影处呈镂空结构设置，所述卡位片的顶部与芯片包装盒的壳体底部内侧边沿对应限位。
[0006]在本技术一个较佳实施例中，所述卡位片呈倒置的L型结构设置且横向端朝外设置。<br/>[0007]在本技术一个较佳实施例中，所述卡位片呈向外倾斜设置使得直角端朝上设置。
[0008]在本技术一个较佳实施例中，所述卡位片的直角端外侧面与芯片包装盒的壳体底部内侧边沿对应限位。
[0009]在本技术一个较佳实施例中，所述底板中间间隔分布设置有多个减重孔。
[0010]在本技术一个较佳实施例中，所述底板的下表面四周设置有与芯片包装盒壳体顶部对应定位的直角状定位条。
[0011]本技术的有益效果是：本技术指出的一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构，可方便与芯片包装盒滑动插接定位，且本身轻便，安装定位牢靠稳定，可实现多个芯片包装盒的稳定堆叠放置，方便搬运。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0013]图1是本技术一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构一较佳实施例的正面剖视图；
[0014]图2是本技术一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构一较佳实施例的侧视图；
[0015]图3是本技术一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构一较佳实施例的芯片包装盒结构示意图。
实施方式
[0016]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1结合图2
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图3所示，本技术实施例包括：
[0018]一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构，包括底板1、挡板2、压条3和卡位片4。
[0019]其中，所述底板1呈方形结构结构设置，所述挡板2设置有两个并平行垂直固定在底板1上表面两相对侧，所述压条3设置有两个并齐平设置于两挡板2的内侧面顶部，通过底板1、挡板2和压条3可实现芯片包装盒的上下壳体的压合定位。
[0020]所述卡位片4设置有两个并分别凸起设置于两挡板2相邻侧的底板1边沿中部，所述底板1在卡位片4的投影处呈镂空结构设置，所述卡位片4呈倒置的L型结构设置且横向端朝外设置，所述卡位片4呈向外倾斜设置使得直角端朝上设置，所述卡位片4的直角端外侧面与芯片包装盒的壳体底部内侧边沿对应限位，芯片包装盒放置于其中一卡位片4上方并横向移动卡入底板1和压条3之间，直至两卡位片4与芯片包装盒的壳体底部的两内侧边沿限位为止，此时，可保证该锁紧定位机构与芯片包装盒稳定锁紧不移动。
[0021]所述底板1中间间隔分布设置有多个减重孔5，减少底板1的重量，降低成本，方便安装运输。
[0022]所述底板1的下表面四周设置有与芯片包装盒壳体顶部对应定位的直角状定位条6，用于方便多个芯片包装盒组装后的堆叠，保证堆叠稳定性。
[0023]综上所述，本技术指出的一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构，可方便与芯片包装盒滑动插接定位，且本身轻便，安装定位牢靠稳定，可实现多个芯片包装盒的稳定堆叠放置，方便搬运。
[0024]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片包装盒的壳体锁紧定位机构，包括底板、挡板和压条，所述底板呈方形结构结构设置，所述挡板设置有两个并平行垂直固定在底板上表面两相对侧，所述压条设置有两个并齐平设置于两挡板的内侧面顶部，其特征在于，还包括卡位片，所述卡位片设置有两个并分别凸起设置于两挡板相邻侧的底板边沿中部，所述底板在卡位片的投影处呈镂空结构设置，所述卡位片的顶部与芯片包装盒的壳体底部内侧边沿对应限位。2.根据权利要求1所述的芯片包装盒的壳体锁紧定位机构，其特征在于，所述卡位片呈倒置的L型结构设置且横向端朝外设置。...

【专利技术属性】
技术研发人员：何施亮，
申请(专利权)人：常熟市荣达电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：