电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：本体，至少部分为金属结构，具有容纳腔和开口；所述开口与所述容纳腔连通；盖板，具有散热通孔，设置于所述开口处，为非金属结构；天线组件，所述天线组件包括：天线部，设置于所述盖板的外表面；信号转换部，设置于所述容纳腔内，与所述天线部电连接。本申请实施例的电子设备，天线部设置于所述盖板的外表面相较于天线部设置于容纳腔内，天线部更远离电子设备的内部，能够增大天线部的辐射角，提高天线部传递信号的能力。递信号的能力。递信号的能力。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备是人们经常使用的设备；然而，现有电子设备的天线结构的传递信号的能力差。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电子设备。
[0004]为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：
[0005]本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
[0006]本体，至少部分为金属结构，具有容纳腔和开口；所述开口与所述容纳腔连通；
[0007]盖板，具有散热通孔，设置于所述开口处，为非金属结构；
[0008]天线组件，所述天线组件包括：
[0009]天线部，设置于所述盖板的外表面；
[0010]信号转换部，设置于所述容纳腔内，与所述天线部电连接。
[0011]在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：
[0012]承载体，设置于所述盖板的外表面，为非金属结构；
[0013]其中，所述天线部设置于所述承载体上。
[0014]在一些可选的实现方式中，所述承载体包括：
[0015]座部，设置于所述盖板的外表面；所述天线部设置于所述座部上；
[0016]覆盖部，设置于所述天线部的表面，覆盖所述天线部。
[0017]在一些可选的实现方式中，所述覆盖部的表面具有标识层。
[0018]在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：
[0019]连接线，分别所述天线部和所述信号转换部连接；
[0020]金属体，设置于所述容纳腔内，与所述本体连接；
[0021]导电体，分别与所述金属体和所述连接线电连接，用于使所述天线部通过所述金属体接地。
[0022]在一些可选的实现方式中，
[0023]所述金属体，设置于所述天线部和所述信号转换部之间，位于所述开口处，具有第一通孔；
[0024]所述导电体，为柔性结构，缠设于所述连接线之外，与所述金属体导电连接。
[0025]在一些可选的实现方式中，所述导电体为导电胶布。
[0026]在一些可选的实现方式中，所述座部的中部具有第二通孔，所述连接线穿过所述第二通孔。
[0027]在一些可选的实现方式中，所述金属体位于所述盖板内侧，所述天线部位于所述
盖板外侧。
[0028]在一些可选的实现方式中，所述本体为主机箱，所述电子设备还包括：
[0029]处理器，设置于所述容纳腔；
[0030]所述信号转换部，与所述处理器电连接。
[0031]本申请实施例中的所述电子设备包括：本体，至少部分为金属结构，具有容纳腔和开口；所述开口与所述容纳腔连通；盖板，具有散热通孔，设置于所述开口处，为非金属结构；天线组件，所述天线组件包括：天线部，设置于所述盖板的外表面；信号转换部，设置于所述容纳腔内，与所述天线部电连接；天线部设置于所述盖板的外表面相较于天线部设置于容纳腔内，天线部更远离电子设备的内部，能够增大天线部的辐射角，提高天线部传递信号的能力。
附图说明
[0032]图1为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；
[0033]图2为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；
[0034]图3为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；
[0035]图4为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；
[0036]图5为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；
[0037]图6为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图。
[0038]附图标记：110、本体；111、容纳腔；112、开口；120、盖板；121、散热通孔；130、天线部；140、信号转换部；150、承载体；151、座部；152、覆盖部；153、第二通孔；160、连接线；170、金属体；171、第一通孔；180、导电体。
具体实施方式
[0039]在具体实施方式中所描述的各个实施例中的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以进行各种组合，例如通过不同的具体技术特征的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本申请中各个具体技术特征的各种可能的组合方式不再另行说明。
[0040]在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0041]需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0042]以下结合图1至图6对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。
[0043]如图1所示，所述电子设备包括：本体110、盖板120和天线组件。本体110的至少部分为金属结构，本体110具有容纳腔111和开口112；所述开口112与所述容纳腔111连通。盖板120具有散热通孔121，盖板120设置于所述开口112处，盖板120为非金属结构；所述天线组件包括：天线部130和信号转换部140。天线部130设置于所述盖板120的外表面；信号转换
部140设置于所述容纳腔111内，信号转换部140与所述天线部130电连接；天线部130设置于所述盖板120的外表面相较于天线部130设置于容纳腔111内，天线部130更远离电子设备的内部，能够增大天线部130的辐射角，提高天线部130传递信号的能力；同时，由于将天线部130设置于盖板120的外表面，不需要考虑天线部130在容纳腔111内设置位置的选择，使天线部130能够适应不同型号的电子设备，减小了不同型号电子设备由于容纳腔111内结构不同造成天线结构不同的问题，使不同型号的电子设备能够共同相同的天线结构，降低了不同型号的电子设备物料的管理成本；另外，由于盖板120的外表面一般不设置其他结构件，此时，天线部130的设置位置比较灵活。
[0044]在本实现方式中，本体110的结构不作限定。例如，本体110可以为壳体结构。又例如，所述本体110为主机箱；电子设备还可以包括：处理器；处理器设置于所述容纳腔111；所述信号转换部140与所述处理器电连接。
[0045]本体110的至少部分为金属结构可以为本体110的全部为金属结构，也可以为本体110的部分为金属结构。
[0046]容纳腔111的形状不作限定。例如，容纳腔111可以为长方体形。
[0047]在本申请实施例中，盖板120的结构不作限定。例如，盖板120可以为长方体状结构。
[0048]盖板120具有散热通孔121本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：本体，至少部分为金属结构，具有容纳腔和开口；所述开口与所述容纳腔连通；盖板，具有散热通孔，设置于所述开口处，为非金属结构；天线组件，所述天线组件包括：天线部，设置于所述盖板的外表面；信号转换部，设置于所述容纳腔内，与所述天线部电连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：承载体，设置于所述盖板的外表面，为非金属结构；其中，所述天线部设置于所述承载体上。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述承载体包括：座部，设置于所述盖板的外表面；所述天线部设置于所述座部上；覆盖部，设置于所述天线部的表面，覆盖所述天线部。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述覆盖部的表面具有标识层。5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：连接线，分别所述天线部和所述信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德创，苏畅，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：