本发明专利技术的目的是提供能够制造耐热性优异、弹性模量低、以单层将基材的热膨胀差缓和而能够密合、追随的静电卡盘用粘接片的树脂组合物。本发明专利技术是一种树脂组合物，其包含(A)聚合物以及(B)热固性树脂，所述(A)聚合物选自具有特定结构的二胺的残基(以下，二胺残基(1))和特定结构的酸酐的残基(以下，酸酐残基(2))的、聚酰亚胺和聚酰胺酸。酰亚胺和聚酰胺酸。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、片状组合物、片固化物、叠层体、叠层构件、晶片保持体及半导体制造装置
[0001]本专利技术涉及含有热塑性树脂、热固性树脂的树脂组合物和片状组合物、片固化物、叠层体、叠层构件、晶片保持体、半导体制造装置。
技术介绍
[0002]在将陶瓷制的静电卡盘(静电卡盘加热器、基座)与金属制的冷却板粘接了的晶片保持体中，静电卡盘与冷却板的粘接一般使用树脂性粘接带、粘接材料。作为这样的用途的粘接剂组合物，提出了含有丙烯酸系共聚物等热塑性树脂、环氧树脂等热固性树脂的半导体装置用粘接片(专利文献1)，这样的迄今为止的晶片保持体由于树脂(特别是热塑性树脂)的耐热性而使用温度被限制(一般为100℃以下，即使是在高温下可以使用的物质也最多为150℃以下)。
[0003]另一方面，如果想要使用聚酰亚胺等具有耐热性的树脂，则树脂的弹性模量高，不能吸收陶瓷与冷却板的热膨胀差，发生变形、开裂，因此难以作为晶片保持体而使用。在用金属钎料等接合的情况下，如果可以接合则不知道是否在高温下也能够使用，如果不使陶瓷与冷却板(金属)的热膨胀匹配则在接合时发生变形、开裂。
[0004]对于以上那样的、具有在200℃那样的高温下能够使用的耐热性，并且，将陶瓷与冷却板(金属)的热膨胀缓和而与基材密合、追随的要求，提出了在兼具耐热性与粘接性的聚酰亚胺基础的粘接剂层叠层了能够缓和热膨胀的有机硅树脂弹性相的静电卡盘用粘接剂片(专利文献2)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开平11
‑
265960号公报
[0008]专利文献2：日本特开2002
‑
83862号公报
技术实现思路
[0009]专利技术所要解决的课题
[0010]然而，在专利文献2的装置中，有机硅弹性相与粘接剂层相比富于柔软性，弹性模量有差别，因此可能在有机硅弹性相与粘接剂层之间发生剥落。此外，专利文献2所记载的粘接剂层的聚酰亚胺中一部分包含柔软的硅氧烷结构，但单独时的弹性模量依然高，单独难以达到保持耐热性的同时将热膨胀差缓和而与基材密合、追随的要求。
[0011]因此本专利技术的主要目的是消除上述各缺点，提供能够制造耐热性优异、弹性模量低、能够以单层将基材的热膨胀差缓和而密合、追随的静电卡盘用粘接片的树脂组合物。
[0012]用于解决课题的方法
[0013]为了解决上述课题，本专利技术具有以下构成。
[0014]一种树脂组合物，其包含(A)聚合物以及(B)热固性树脂，所述(A)聚合物选自具有
通式(1)的二胺的残基(以下称为二胺残基(1))和通式(2)的酸酐的残基(以下称为酸酐残基(2))的、聚酰亚胺和聚酰胺酸。
[0015][0016]在通式(1)中，R1～R4分别可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的烷基、苯基、或苯氧基。其中，苯基和苯氧基可以被碳原子数1～30的烷基取代。m个R1和R3分别可以相同也可以不同。
[0017]在通式(1)中，R5和R6分别可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的亚烷基或亚芳基。其中，亚芳基可以被碳原子数1～30的烷基取代。
[0018]在通式(1)中，m为选自1～100中的整数。
[0019][0020]在通式(2)中，R7～R
10
分别可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的烷基、苯基、或苯氧基。其中，苯基和苯氧基可以被碳原子数1～30的烷基取代。n个R7和R9分别可以相同也可以不同。
[0021]在通式(2)中，R
11
和R
12
分别可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的亚烷基或亚芳基。其中，亚芳基可以被碳原子数1～30的烷基取代。
[0022]在通式(2)中，n为选自1～100中的整数。
[0023]专利技术的效果
[0024]通过本专利技术的树脂组合物，可以获得耐热性优异、弹性模量低、即使在200℃以上的高温下也能够在长期缓和陶瓷与冷却板(金属)的热膨胀差的同时良好地保持粘接状态的静电卡盘用粘接片。
具体实施方式
[0025]本专利技术是一种树脂组合物，其包含：选自具有通式(1)的二胺的残基(以下称为二胺残基(1))和通式(2)的酸酐的残基(以下称为酸酐残基(2))的、聚酰亚胺和聚酰胺酸中的(A)聚合物；以及(B)热固性树脂。
[0026][0027]在通式(1)中，R1～R4分别可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的烷基、苯基、或苯氧基。其中，苯基和苯氧基可以被碳原子数1～30的烷基取代。m个R1和R3分别可以相同也可以不同。
[0028]在通式(1)中，R5和R6分别可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的亚烷基或亚芳基。其中，亚芳基可以被碳原子数1～30的烷基取代。
[0029]在通式(1)中，m为选自1～100中的整数。
[0030][0031]在通式(2)中，R7～R
10
分别可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的烷基、苯基、或苯氧基。其中，苯基和苯氧基可以被碳原子数1～30的烷基取代。n个R7和R9分别可以相同也可以不同。
[0032]在通式(2)中，R
11
和R
12
分别可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的亚烷基或亚芳基。其中，亚芳基可以被碳原子数1～30的烷基取代。
[0033]在通式(2)中，n为选自1～100中的整数。
[0034]以下，对本专利技术具体实施方式详细地说明。但是，本专利技术不限定于以下实施方式。在以下实施方式中，其构成要素除了特别明示的情况以外，不是必需的。关于数值及其范围也同样，不限制本专利技术。
[0035]在本说明书中使用“～”表示的数值范围中包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值和最大值。
[0036]关于在本说明书中组合物中的各成分的含有率，在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别指明，就是指在组合物中存在的该多种物质的合计的含有率。例如，在组合物中具有成分A和成分B作为热固性树脂成分的情况下，热固性树脂成分的含有率是指成分A与成分B的含有率的合计。
[0037]在本说明书中“层”的术语中，在观察该层存在的区域时，除了形成于该区域整体的情况以外，也包含形成在仅该区域的一部分的情况。
[0038]在本说明书中“叠层”的术语表示将层堆叠，可以两个以上层被结合，也可以两个以上层能够装卸。
[0039]＜树脂组合物＞
[0040]本专利技术的树脂组合物含有：选自具有通式(1)的二胺的残基(以下称为二胺残基(1))和通式(2)的酸酐的残基(以下称为酸酐残基(2))的、聚酰亚胺和聚酰胺酸中的(A)聚合物；以及(B)热固性树脂。
[0041]＜(A)聚合物＞
[0042](A)聚合物选自具有二胺残基(1)和酸酐残基(2)的、聚酰亚胺和聚酰胺酸。因此(A)聚本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其包含(A)聚合物以及(B)热固性树脂，所述(A)聚合物选自具有通式(1)的二胺的残基和通式(2)的酸酐的残基的、聚酰亚胺和聚酰胺酸，以下将通式(1)的二胺的残基称为二胺残基(1)，将通式(2)的酸酐的残基称为酸酐残基(2)，在通式(1)中，R1～R4分别可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的烷基、苯基、或苯氧基；其中，苯基和苯氧基可以被碳原子数1～30的烷基取代；m个R1和R3分别可以相同也可以不同；在通式(1)中，R5和R6分别可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的亚烷基或亚芳基；其中，亚芳基可以被碳原子数1～30的烷基取代；在通式(1)中，m为选自1～100中的整数；在通式(2)中，R7～R
10
分别可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的烷基、苯基、或苯氧基；其中，苯基和苯氧基可以被碳原子数1～30的烷基取代；n个R7和R9分别可以相同也可以不同；在通式(2)中，R
11
和R
12
分别可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的亚烷基或亚芳基；其中，亚芳基可以被碳原子数1～30的烷基取代；在通式(2)中，n为选自1～100中的整数。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，在将所述(A)聚合物中的全部二胺残基与全部酸酐残基的合计设为100摩尔％时，二胺残基(1)与酸酐残基(2)的合计为55摩尔％以上且100摩尔％以下。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，在将所述(A)聚合物中的全部二胺残基设为100摩尔％时，含有二胺残基(1)60摩尔％以上且100摩尔％以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，在将所述(A)聚合物中的全部酸酐残基设为100摩尔％时，含有酸酐残基(2)50摩尔％以上且100摩尔％...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈田圣大，木口一也，岛田彰，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：
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