低频、高速差分模块式混装连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低频、高速差分模块式混装连接器，该连接器包括具有装连固定结构的壳体，壳体上设置有至少一个低频模块和至少一个高速差分模块，各低频模块和各高速差分模块的焊接端位于壳体的同一侧。所述低频模块包括绝缘体和设置在绝缘体上的低频接触件，各低频接触件的插合端形成热插拔结构。该连接器在安装使用时，仅通过壳体上的装连固定结构一次安装即可将各模块在机箱上同时固装好，安装十分迅速，同时各模块不必单设装连固定结构，使得各模块的轮廓尺寸减小，在相同数量的低频模块和高速差分模块的情况下，本实用新型专利技术能够大大缩减其整体占用空间，从而为小型化系统或设备创造了条件。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器。
技术介绍
目前，低频连接器和高速差分信号连接器是独立的、不同类型的连接器，作为独立 的连接器，其壳体上一般都设有安装固定结构，从而增大了连接器的轮廓尺寸，使得连接器 在安装时占用较大的空间位置，即使在同一块印制板上安装，也必须留出各自的安装空间， 并且其安装固定也需要分别进行，这与电子产品的日益小型化、集成化和提高生产效率不 相适应。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种即能传输低频信号，同时又能传输高速差分信号的 模块式混装连接器。 为实现上述目的，本技术采用如下技术方案低频、高速差分模块式混装连接器，该连接器包括具有装连固定结构的壳体，壳体上设置有至少一个低频模块和至少一个高速差分模块，各低频模块和各高速差分模块的焊接端位于壳体的同一侧。 所述低频模块包括绝缘体和设置在绝缘体上的低频接触件，各低频接触件的插合端形成热插拔结构。 所述各低频模块通过绝缘体外的金属外壳与所述壳体连接，金属外壳的屏蔽仓围 设低频接触件的插合端，在屏蔽仓的仓口设有屏蔽接地簧。 所述壳体包括安装板，所述壳体上的装连固定结构为设于安装板两端的连接柱 体，该连接柱体的螺接端位于安装板上各模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
低频、高速差分模块式混装连接器，其特征在于：该连接器包括具有装连固定结构的壳体，壳体上设置有至少一个低频模块和至少一个高速差分模块，各低频模块和各高速差分模块的焊接端位于壳体的同一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王雪，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]