基于CRISPR/Cas9与BeYDV结合的植物基因修复和插入的载体和构建方法技术

本发明专利技术公开了一种基于CRISPR/Cas9与BeYDV结合的植物基因修复或插入的载体和构建方法，包括以下步骤：(1)将目的序列或外源基因插入到靶基因的左同源臂和右同源臂之间，得到同源重组元件(LIR

【技术实现步骤摘要】
基于CRISPR/Cas9与BeYDV结合的植物基因修复和插入的载体和构建方法


[0001]本专利技术属于分子生物
，具体涉及一种基于CRISPR/Cas9与BeYDV结合的植物基因修复和插入的方法。

技术介绍

[0002]在作物中的某些品种中，功能基因出现SNP或Indel情况，导致该基因功能丧失。通过对该基因变异的序列进行修复，可使其功能恢复。
[0003]CRISPR/Cas9系统中的Cas9核酸内切酶在sgRNA的引导下，在靶点序列处产生DNA双链断裂，若在断裂DNA序列位点处存在大量的同源序列，可引发同源修复途径对DNA进行修复。但是其效率极其低下，主要原因是在植物细胞内难以提供足够的修复模板。
[0004]双生病毒是一大类植物病毒，它们的寄主范围很广。它们具有单链环状DNA基因组，在感染植物后，在植物细胞内通过滚环复制产生大量的复制子，它们可以作为同源修复的模板。大豆黄矮病毒BeYDV是双生病毒，能侵染双子叶植物。BeYDV结构示意图如图1所示，包括LIR
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MCS
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SIR本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于CRISPR/Cas9与BeYDV结合的植物基因修复或插入的载体，其特征在于，包括：Cas9表达框、sgRNA表达元件、BeYDV复制子、左同源臂、右同源臂和需要修复的模板序列或插入的外源基因；其中BeYDV复制子由元件大间隔区LIR、小间隔区SIR、复制子Rep/RepA及位于LIR和SIR之间的多克隆位点MCS构成LIR
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MCS
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SIR
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Rep/RepA
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LIR结构，所述左同源臂和右同源臂分别为sgRNA编辑位点的上游同源序列和下游同源序列，所述左同源臂、右同源臂分别位于需要修复的模板序列或插入的外源基因的两侧构成同源重组元件，sgRNA表达元件和同源重组元件插入BeYDV复制子的MCS位点。2.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，所述BeYDV复制子中含有一个或多个重复的LIR
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MCS
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SIR元件，每个MCS位点插入有不同的同源重组元件。3.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，包括依次连接的双35s启动子
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Cas9编码基因
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rbcS
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9E终止子
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LIR
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同源重组元件
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U6
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26启动子
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sgRNA
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SIR
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Rep/RepA
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LIR
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35s启动子
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HygR。4.根据权利要求2所述的载体，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文平，郭东梅，李晓辉，张春宵，金峰学，刘学岩，
申请(专利权)人：吉林省农业科学院，
类型：发明
国别省市：