一种测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种测试装置，包括引脚安装块、加电测试机构和加压机构，加电测试机构包括第一电路板和若干第一导电件，测试装置使用原理如下：将光学器件的引脚装入引脚安装块的第一引脚容置孔中，由于每个第一引脚容置孔的孔壁上开设有第一接电通孔，所以第一导电件的一端可以通过第一接电通孔与引脚相抵接，第一导电件的另一端与第一电路板相接而导通第一电路板与引脚，加压机构与引脚安装块相接，以对引脚安装块施加朝向第一电路板的力，加压机构也可以与第一电路板相接，以对第一电路板施加朝向引脚安装块的力，加压机构可以使第一导电件能更好地与引脚接触，避免二者接触不良，利用测试装置对光学器件进行测试无需焊接，故不会有焊锡残留。故不会有焊锡残留。故不会有焊锡残留。

【技术实现步骤摘要】
一种测试装置


[0001]本技术涉及光学器件测试领域，特别是一种测试装置。

技术介绍

[0002]光通信行产品中会涉及许多光学器件，光学器件在制作过程中需要进行在线测试，现有的测试方法是将导线焊接在光学器件的引脚上进行加电测试，对于引脚尺寸小，且引脚间距小的光学器件而言，焊接难度较大、良率较低且有焊锡残留，对后续光学器件投入使用有一定影响。

技术实现思路

[0003]本技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种测试装置，以解决现有技术中采用将导线焊接在光学器件的引脚上进行加电测试的方式存在焊接难度较大、良率较低且有焊锡残留的问题。
[0004]本技术实施例所提供的测试装置包括：引脚安装块，其开设有若干第一引脚容置孔，沿所述第一引脚容置孔的径向，于每个所述第一引脚容置孔的孔壁上开设有第一接电通孔，所述第一接电通孔连通所述引脚安装块的外侧壁；加电测试机构，其包括第一电路板和若干第一导电件，所述第一电路板设置于所述第一接电通孔远离所述第一引脚容置孔的一侧；若干所述第一导电件一端与所述第一电路板相接，另一端分别穿设于若干所述第一接电通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试装置，其特征在于，包括：引脚安装块，其开设有若干第一引脚容置孔，沿所述第一引脚容置孔的径向，于每个所述第一引脚容置孔的孔壁上开设有第一接电通孔，所述第一接电通孔连通所述引脚安装块的外侧壁；加电测试机构，其包括第一电路板和若干第一导电件，所述第一电路板设置于所述第一接电通孔远离所述第一引脚容置孔的一侧；若干所述第一导电件一端与所述第一电路板相接，另一端分别穿设于若干所述第一接电通孔；加压机构，其与所述引脚安装块相接，以对所述引脚安装块施加朝向所述第一电路板的力；或者其与所述第一电路板相接，以对所述第一电路板施加朝向所述引脚安装块的力。2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述加电测试机构还包括探针安装座，所述探针安装座设置于所述第一电路板与所述探针安装座之间，所述第一导电件为双头探针，所述双头探针包括主体部和弹性连接于所述主体部两端的探头，所述主体部装设于所述探针安装座上，两端的所述探头穿出所述探针安装座，其中一个所述探头与所述第一电路板相接，另一个所述探头穿设于所述第一接电通孔。3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括机台，所述机台上装设有定位杆，所述定位杆在所述第一接电通孔的轴向上延伸，所述探针安装座上开设有与所述定位杆相适配的第一安装孔，以使所述探针安装座可活动地装设于所述定位杆上。4.根据权利要求1
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3任一项所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括温控机构，所述温控机构包括半导体制冷器，所述半导体制冷器设置于所述第一引脚容置孔轴向上的一侧的底部，用于给光学器件降温。5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述温控机构还包括导热硅脂，所述导热硅脂设置于所述半导体制冷器与所述光学器件之间。6.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述加压机构包括：升降驱动组件；第一加...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵春满，燕国荣，高普，陈有林，
申请(专利权)人：昂纳科技深圳集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：