一种电子元器件热防护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子元器件热防护装置，包括电路板，电子元件，外侧连接架，热防护外壳和气流生成结构，其中：电子元件焊接在电路板的表面，且外侧连接架通过螺栓固定在电路板的两侧，该电路板通过外侧连接架镶嵌在热防护外壳的内部，并通过螺栓进行固定；所述气流生成结构通过螺栓固定在热防护外壳的内部。本实用新型专利技术电路板，外侧连接架和热防护外壳的设置，可以将电子元器件的上下两面进行降温保护，安装之后可以快速的拆卸进行检修。安装之后可以快速的拆卸进行检修。安装之后可以快速的拆卸进行检修。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件热防护装置


[0001]本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种电子元器件热防护装置。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称，电子元器件在使用的过程中易散发热量，由于不能对电子元器件进行热防护，使得电子元器件产生的热量无法快速散发出去，易导致电子元器件损坏，降低电子元器件的使用寿命。但是现有的电子元器热防护依然存在着无法将电子元器件的上下两面进行降温保护，安装之后不能快速的拆卸进行检修的问题。
[0003]因此，专利技术一种电子元器件热防护装置显得非常必要。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种电子元器件热防护装置，以解决现有的电子元器热防护依然存在着无法将电子元器件的上下两面进行降温保护，安装之后不能快速的拆卸进行检修的问题。一种电子元器件热防护装置，包括电路板，电子元件，外侧连接架，热防护外壳和气流生成结构，其中：电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件热防护装置，其特征在于：包括电路板(1)，电子元件(2)，外侧连接架(3)，热防护外壳(4)和气流生成结构(5)，其中：电子元件(2)焊接在电路板(1)的表面，且外侧连接架(3)通过螺栓固定在电路板(1)的两侧，该电路板(1)通过外侧连接架(3)镶嵌在热防护外壳(4)的内部，并通过螺栓进行固定；所述气流生成结构(5)通过螺栓固定在热防护外壳(4)的内部。2.如权利要求1所述的一种电子元器件热防护装置，其特征在于：所述热防护外壳(4)包括外壳支撑体(41)，安装支撑板(42)，防尘网(43)和散气口(44)，且安装支撑板(42)粘接在外壳支撑体(41)的内壁上，该防尘网(43)通过螺栓固定在外壳支撑体(41)的后端；所述散气口(44)开设于外壳支撑体(41)的表面。3.如权利要求1所述的一种电子元器件热防护装置，其特征在于：所述气流生成结构(5)包括悬挂杆(51)，支撑座(52)和散气扇(53)，且悬挂杆(51)通过螺栓固定在热防护外壳(4)的内部，并位于散气口(44)的下方；所述支撑座(52)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐利军，
申请(专利权)人：徐利军，
类型：新型
国别省市：