掩膜板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种掩膜板及其制作方法，属于显示技术领域。其中，掩膜板，包括：陶瓷材质的掩膜板本体，所述掩膜板本体包括多个贯穿所述掩膜板本体的厚度方向的第一通孔，所述掩膜板本体的厚度小于所述第一通孔的孔径且大于所述第一通孔的孔径的0.1倍。本发明专利技术的技术方案能够实现高精度的掩膜板。案能够实现高精度的掩膜板。案能够实现高精度的掩膜板。

【技术实现步骤摘要】
掩膜板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及显示
，特别是指一种掩膜板及其制作方法。

技术介绍

[0002]在制作OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，有机发光二极管)器件的工艺中，通常使用高真空蒸镀的方法制作器件的有机层。蒸镀工艺中需要用到高精度金属掩膜板(FMM)，来制作R、G、B子像素的发光层。市场对OLED产品的像素密度(PPI)需求越来越高，但现有FMM的精度有限，无法制作高PPI(大于4000)的显示产品。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是提供一种掩膜板及其制作方法，能够实现高精度的掩膜板。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供技术方案如下：
[0005]一方面，提供一种掩膜板，包括：
[0006]陶瓷材质的掩膜板本体，所述掩膜板本体包括多个贯穿所述掩膜板本体的厚度方向的第一通孔，所述掩膜板本体的厚度小于所述第一通孔的孔径且大于所述第一通孔的孔径的0.1倍。
[0007]一些实施例中，掩膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜板，其特征在于，包括：陶瓷材质的掩膜板本体，所述掩膜板本体包括多个贯穿所述掩膜板本体的厚度方向的第一通孔，所述掩膜板本体的厚度小于所述第一通孔的孔径且大于所述第一通孔的孔径的0.1倍。2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，还包括：位于所述掩膜板本体上的磁性金属层，所述磁性金属层包括多个贯穿所述磁性金属层的厚度方向的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔一一对应，每一所述第二通孔在所述掩膜板本体上的正投影与对应的第一通孔重合。3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述第一通孔的孔径d1与所述第二通孔的孔径d2满足：1％<|d1
‑
d2|/d1<5％。4.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板本体的厚度为1.5微米至5微米。5.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板本体的厚度小于所述磁性金属层的厚度。6.根据权利要求1
‑
5中任一项所述的掩膜板，其特征在于，还包括：位于所述掩膜板本体内的磁性金属夹层，所述磁性金属夹层包括多个贯穿所述磁性金属夹层的厚度方向的第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔一一对应，每一所述第三通孔在所述掩膜板本体上的正投影与对应的第一通孔重合。7.根据权利要求6所述的掩膜板，其特征在于，所述磁性金属夹层的厚度为0.5
‑
1.5微米。8.根据权利要求6所述的掩膜板，其特征在于，在所述掩膜板包括权利要求2所述的磁性金属层时，所述第一通孔的侧壁、所述第二通孔的侧壁与所述第三通孔的侧壁呈阶梯状。9.根据权利要求6所述的掩膜板，其特征在于，在所述掩膜板包括权利要求2所述的磁性金属层时，所述第一通孔的坡度角θ1，所述第二通孔的坡度角θ2，所述第三通孔的坡度角θ3满足：55
°
≤θ1≤90
°
，55
°
≤θ2≤θ1,55
°
≤θ3≤θ2。10.一种掩膜板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1
‑
9中任一项所述的掩膜板，所述制作方法包括：制作陶瓷层；在所述陶瓷层上形成多个过孔；对所述陶瓷层进行减薄，使得所述陶瓷层的厚度小于所述过孔的深度，形成掩膜板本体，所述过孔形成为贯穿所述掩膜板本体的厚度方向的第一通孔，所述掩膜板本体的厚度小于所述第一通孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峰杰，王路，孙中元，王伟杰，薛金祥，张可忆，
申请(专利权)人：北京京东方技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：