树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供：能得到即使在高温环境下也能将介质损耗角正切抑制为低值、而且除沾污处理后的耐裂纹性优异的固化物的树脂组合物。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)二乙烯基芳香族化合物与苯乙烯的共聚物、(B)环氧树脂及(C)活性酯化合物的树脂组合物，其中，(A)成分含有来自二乙烯基芳香族化合物(a)的下述式(a1)所示的结构单元，且重均分子量为40000以上。(式中，R1表示碳原子数6～30的芳烃基。)。)。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及包含环氧树脂的树脂组合物。进而涉及使用该树脂组合物得到的固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，已知交替层叠绝缘层和导体层的基于堆叠(buildup)方式的制造方法。基于堆叠方式的制造方法中，通常，绝缘层是使树脂组合物固化而形成的。作为半导体装置的印刷布线板的绝缘层，为了抑制高频环境下工作时的传送损失，要求显示良好的介电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)。
[0003]作为形成呈现良好的介电特性的固化物的树脂组合物，例如，专利文献1中报道了包含活性酯化合物作为环氧树脂的固化剂的树脂组合物，另外，专利文献2中报道了含有特定的二乙烯基苯与苯乙烯的共聚物的树脂组合物。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009
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235165号公报专利文献2：国际公开第2018/181842号。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题对于专利文献1中记载的那样的、包含活性酯化合物作为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其是包含(A)二乙烯基芳香族化合物与苯乙烯的共聚物、(B)环氧树脂及(C)活性酯化合物的树脂组合物，其中，(A)成分含有来自二乙烯基芳香族化合物(a)的下述式(a1)所示的结构单元，且重均分子量为40000以上，式中，R1表示碳原子数6～30的芳烃基。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有碳
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碳双键。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将用(B)成分的不挥发成分的质量除以环氧基当量所得的值全部相加而得的值记为W
B
、并将用(C)成分的不挥发成分的质量除以活性酯基当量所得的值全部相加而得的值记为W
C
时，W
C
/W
B
为1.0以上。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(D)无机填充材料。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(E)自由基聚合性化合物。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成印刷线路板的层间绝缘层。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分除了含有分别来自二乙烯基芳香族化合物(a)及苯乙烯(b)的各结构单元之外，还含有来自除苯乙烯以外的单乙烯基芳香族化合物(c)的结构单元。8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分中，将来自二乙烯基芳香族化合物(a)的结构单元、来自苯乙烯(b)的结构单元、和来自除苯乙烯以外的单乙烯基芳香族化合物(c)的结构单元的总和设为100...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合贤司，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：