电子装置组合及其扩充组件及散热模块制造方法及图纸

本案提供一种电子装置组合及其扩充组件及散热模块。散热模块包括导流壳体及风扇。导流壳体包括输入段、输出段及衔接于输入段与输出段之间的衔接段，输入段的延伸方向与输出段的延伸方向间具有夹角，且输入段与输出段远离衔接段的一端分别相对于衔接段倾斜。风扇容置于衔接段。于衔接段。于衔接段。

【技术实现步骤摘要】
电子装置组合及其扩充组件及散热模块


[0001]本案与电子装置、扩充组件及散热模块有关。

技术介绍

[0002]随着电子产品普及，使用者对于电子装置的效能要求越来越多样化，为了符合使用者的各种需求，电子装置内的电子组件数量越来越多，如此也造成电子装置内的空间配置问题、散热问题因应而生，在电子装置内的有限空间中如何增加电子组件的配置以提升效能，并同时还须兼顾散热效益是本专利技术人所亟欲解决的问题。

技术实现思路

[0003]本案提供一种扩充组件，包括壳体、隔板、多个电子组件及散热模块。壳体包括底板、顶板及位于底板与顶板之间的容置空间。隔板设置于容置空间内并平行于底板，将容置空间分隔为上隔层及下隔层。电子组件分散位于上隔层与下隔层，位于上隔层的其中一电子组件抵靠于隔板。散热模块设置于壳体内并包含导流壳体及风扇。导流壳体包括相衔接的输入段及输出段，输入段的延伸方向与输出段的延伸方向具有夹角，导流壳体容设于下隔层，且输出段抵靠于隔板及位于下隔层的其中一电子组件。风扇设置于输入段与输出段的交会处。
[0004]一些实施例中，前述底板包括通口，导流壳体包括边缘，边缘围绕构成开放口，边缘抵靠于底板，且开放口罩覆于通口。
[0005]一些实施例中，前述通口包含第一通口及第二通口，第一通口对应输入段的位置，第二通口对应输出段的位置。
[0006]一些实施例中，前述导流壳体包括内面，内面朝向底板，输出段包含第一散热段及第二散热段，内面于第一散热段与开放口间具有第一高度，内面于第二散热段与开放口间具有第二高度，第一高度与第二高度不同。
[0007]一些实施例中，扩充组件还包含散热鳍片设置于第一散热段与第二散热段。
[0008]一些实施例中，前述第一散热段抵靠于位于下隔层的电子组件，第二散热段抵靠于隔板对应位于上隔层的电子组件的位置。
[0009]一些实施例中，前述第一散热段相较于第二散热段远离风扇，第一高度小于第二高度。
[0010]一些实施例中，前述内面于第一散热段与第二散热段之间的延伸方向是倾斜于底板。
[0011]一些实施例中，前述输出段还包含第三散热段，内面于第三散热段与开放口间具有第三高度，第三高度不同于第一高度与第二高度。
[0012]一些实施例中，前述第三散热段相较于第一散热段及第二散热段靠近风扇，且第三散热段抵靠于位于下隔层的另一电子组件。
[0013]一些实施例中，前述第三散热段齐平于风扇，且第三高度大于第一高度并小于第
二高度。
[0014]一些实施例中，前述导流壳体的输入段包括入口段，入口段具有第一端及第二端，内面于入口段是倾斜于底板，第二端相较于第一端靠近风扇，且内面于第二端距离开放口的高度大于第一端距离开放口的高度。
[0015]一些实施例中，扩充组件还包含散热鳍片设置于入口段。
[0016]一些实施例中，前述导流壳体的输入段还包括汇流段，汇流段位于入口段与风扇之间，内面于汇流段距离开放口具有第二高度，汇流段抵靠于隔板。
[0017]一些实施例中，前述风扇包含外壳，外壳具有彼此垂直的入风口及出风口，入风口朝向内面并与内面间具有间距，出风口朝向输出段。
[0018]一些实施例中，前述内面对应风扇处距离开放口具有第二高度。
[0019]一些实施例中，前述夹角为90度。
[0020]本案提供另一种扩充组件，包含壳体、隔板、多个电子组件及散热模块。壳体包括底板、顶板以及位于底板与顶板之间的容置空间。隔板设置于容置空间内并平行于底板，将容置空间分隔为上隔层及下隔层。电子组件分散位于上隔层与下隔层，位于上隔层的其中一电子组件抵靠于隔板。散热模块设置于壳体内并包含导流壳体及风扇。导流壳体包括相衔接成为L形的输入段及输出段，导流壳体容设于下隔层并固定于底板，且输出段抵靠于隔板及位于下隔层的其中一电子组件。风扇设置于输入段与输出段的交会处。
[0021]本案另提供一种电子装置组合，包括扩充组件及主机。扩充组件包括第一壳体、隔板、多个电子组件、散热模块及第一连接器。主机包括第二壳体、主电路板及主连接器。第一壳体具有底板、顶板以及位于底板与顶板之间的第一容置空间，顶板具有开口。隔板设置于第一容置空间内并平行于底板，将第一容置空间分隔为上隔层及下隔层。电子组件分散位于上隔层与下隔层，位于上隔层的其中一电子组件抵靠于隔板。散热模块设置于壳体内并包含导流壳体及风扇。导流壳体包括相衔接成为L形的输入段及输出段，导流壳体容设于下隔层并固定于底板，且输出段抵靠于隔板及位于下隔层的其中一电子组件。风扇设置于输入段与输出段的交会处。第一连接器电性连接第一电路板并自开口露出于顶板。第二壳体具有第二容置空间。主电路板容设于第二容置空间内。主连接器电性连接主电路板，且主连接器设置于第二壳体表面，当主机组设至扩充组件后，第二壳体覆盖第一壳体的顶板并遮盖开口，且第一连接器与主连接器电性连接。
[0022]本案另提供一种散热模块，包括导流壳体及风扇。导流壳体包括输入段、输出段以及衔接于输入段与输出段之间的衔接段，输入段的延伸方向与输出段的延伸方向间具有夹角，且输入段与输出段远离衔接段的一端分别相对于衔接段倾斜。风扇容置于衔接段。
附图说明
[0023]图1为本案电子装置组合的一实施例的立体外观示意图；
[0024]图2为本案电子装置组合的一实施例的立体分解示意图一；
[0025]图3为本案电子装置组合的一实施例的立体分解示意图二；
[0026]图4为沿图1中4
‑
4割面线绘制的剖视示意图；
[0027]图5为本案电子装置组合中的扩充组件的一实施例的立体外观示意图；
[0028]图6为沿图2中6
‑
6割面线绘制的剖视示意图；
[0029]图7为沿图3中7
‑
7割面线绘制的剖视示意图；
[0030]图8为本案扩充组件的一实施例的局部结构示意图；
[0031]图9为本案扩充组件另一实施例的局部结构分解示意图一；
[0032]图10为本案扩充组件另一实施例的局部结构分解示意图二；
[0033]图11为沿图2中11
‑
11割面线绘制的剖视示意图；
[0034]图12为图11中圈选处12的局部放大示意图；
[0035]图13为本案扩充组件中的散热模块的一实施例的立体外观示意图；
[0036]图14为沿图13中14
‑
14割面线绘制的剖视示意图。
[0037]【符号说明】
[0038]E:电子装置
[0039]E1:扩充组件
[0040]E2:主机
[0041]H:壳体
[0042]H1:第一壳体
[0043]H11:顶板
[0044]H111:开口
[0045]H1111:第一开口
[0046]H1112:第二开口
[0047]H112:组装槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩充组件，其特征在于，包括：一壳体，包括一底板、一顶板以及位于该底板与该顶板之间的一容置空间；一隔板，设置于该容置空间内并平行于该底板，将该容置空间分隔为一上隔层及一下隔层；多个电子组件，分散位于该上隔层与该下隔层，位于该上隔层的其中一该电子组件抵靠于该隔板；以及一散热模块，设置于该壳体内，包含：一导流壳体，包括相衔接的一输入段及一输出段，该输入段的延伸方向与该输出段的延伸方向间具有一夹角，该导流壳体容设于该下隔层，且该输出段抵靠于该隔板及位于该下隔层的其中一该电子组件；以及一风扇，设置于该输入段与该输出段的交会处。2.如权利要求1所述的扩充组件，其特征在于，该底板包括多个通口，该导流壳体包括一边缘，该边缘围绕构成一开放口，该边缘抵靠于该底板，且该开放口罩覆于所述多个通口。3.如权利要求2所述的扩充组件，其特征在于，所述多个通口包含多个第一通口及多个第二通口，所述多个第一通口对应该输入段的位置，所述多个第二通口对应该输出段的位置。4.如权利要求2所述的扩充组件，其特征在于，该导流壳体包括一内面，该内面朝向该底板，该输出段包含一第一散热段及一第二散热段，该内面于该第一散热段与该开放口间具有一第一高度，该内面于该第二散热段与该开放口间具有一第二高度，该第一高度与该第二高度不同。5.如权利要求4所述的扩充组件，其特征在于，还包含多个散热鳍片，设置于该第一散热段与该第二散热段。6.如权利要求4所述的扩充组件，其特征在于，该第一散热段抵靠于位于该下隔层的该电子组件，该第二散热段抵靠于该隔板对应位于该上隔层的该电子组件的位置。7.如权利要求4所述的扩充组件，其特征在于，该第一散热段相较于该第二散热段远离该风扇，该第一高度小于该第二高度。8.如权利要求7所述的扩充组件，其特征在于，该内面于该第一散热段与该第二散热段之间的延伸方向是倾斜于该底板。9.如权利要求4所述的扩充组件，其特征在于，该输出段还包含一第三散热段，该内面于该第三散热段与该开放口间具有一第三高度，该第三高度不同于该第一高度与该第二高度。10.如权利要求9所述的扩充组件，其特征在于，该第三散热段相较于该第一散热段及该第二散热段靠近该风扇，且该第三散热段抵靠于位于该下隔层的另一该电子组件。11.如权利要求9所述的扩充组件，其特征在于，该第三散热段齐平于该风扇，且该第三高度大于该第一高度并小于该第二高度。12.如权利要求4所述的扩充组件，其特征在于，该导流壳体的该输入段包括一入口段，该入口段具有一第一端及一第二端，该内面于该入口段是倾斜于该底板，该第二端相较于该第一端靠近该风扇，且该内面于该第二端距离该开放口的高度大于该第一端距离该开放
口的高度。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨瑞霖，徐万琳，周鑫池，李坤政，张瑞祺，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：