基于Sagnac干涉原理的光子晶体光纤及温度传感器制造技术

本发明专利技术属于光子晶体光纤技术领域，具体公开了一种基于Sagnac干涉原理的光子晶体光纤及温度传感器，光子晶体光纤包括基底材料和基底材料外侧的吸收层，基底材料内包裹有纤芯和空气孔，纤芯位于光子晶体光纤中心，空气孔呈正六边形周期分布于纤芯的周围构成包层，内包层正六边形结构的上下两条相对的边的空气孔为第一空气孔，其余为第三空气孔；中间包层的空气孔均为第一空气孔；外包层的空气孔均为第二空气孔且外包层的六个角缺失第二空气孔；纤芯和所有空气孔中均填充有温敏液体材料。温度传感器包括上述光子晶体光纤。本发明专利技术具有灵敏度高、低损耗、传输效率高和可通过能量多的优点，能够很好地实现温度检测功能。本发明专利技术适用于温度的检测。于温度的检测。于温度的检测。

【技术实现步骤摘要】
基于Sagnac干涉原理的光子晶体光纤及温度传感器


[0001]本专利技术属于光子晶体光纤
，具体地说是一种基于Sagnac干涉原理的光子晶体光纤及温度传感器。

技术介绍

[0002]光子晶体光纤是基于光子晶体技术发展起来的新一代传输光纤。光子晶体光纤能够实现低损耗、非线性和双折射效应，具有单模传输，多芯传输和良好的色散性。 随着光纤传感技术的发展以及光子晶体光纤制作工艺的成熟，光子晶体光纤越来越多的应用在光纤传感领域，如压力、应力、温度、弯曲、折射率等参量的传感测量中，光子晶体光纤开始由单一的英光子晶体光纤逐渐转向空气孔填充金属、填充液体等方向发展，这些研究方向也取得了显著成就。光子晶体光纤是科学迅速发展的产物，它的出现对现在和未来都有着非常显著的影响。
[0003]1996年，J.C.Knight拉制出了第一根光子晶体光纤，此光纤为折射率引导的光子晶体光纤。2011年，B. H. Kim等人提出了一种基于侧孔填充铟光纤的高灵敏度温度传感器，并对其光学特性进行了实验验证，该传感器的温度灵敏度估计为
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于Sagnac干涉原理的光子晶体光纤，其特征在于，包括基底材料和基底材料外侧的吸收层，基底材料内包裹有纤芯和空气孔，纤芯位于光子晶体光纤中心，空气孔呈正六边形周期分布于纤芯的周围构成包层，包层由内至外依次为内包层、中间包层和外包层，空气孔包括孔径依次增大的第一空气孔、第二空气孔和第三空气孔，内包层正六边形结构的上下两条相对的边的空气孔为第一空气孔，其余边的空气孔为第三空气孔；中间包层的空气孔均为第一空气孔；外包层的空气孔均为第二空气孔且外包层正六边形结构的六个角缺失第二空气孔；纤芯和所有空气孔中均填充有温敏液体材料。2.根据权利要求1所述的一种基于Sagnac干涉原理的光子晶体光纤，其特征在于，内包层、中间包层和外包层均为一层空气孔结构；内包层包括两个第三空气孔和四个第一空气孔，内包层正六边形结构的每一边上设置两个空气孔；中间包层包括十二个第一空气孔，中间包层正六边形结构的每一边上设置三个空气孔；外包层包括十二个第二空气孔，外包层正六边形结构的每一边上设置两个空气孔。3.根据权利要求2所述的一种基于Sagnac干涉原理的光子晶体光纤，其特征在于，纤芯的直径为0.6μm，第一空气孔的直径为2.8μm，第二空气孔的直径为3.1μm，第三空气孔的直径...

【专利技术属性】
技术研发人员：范振凯，张银平，张秀清，张冬雯，
申请(专利权)人：河北科技大学，
类型：发明
国别省市：