电路结构体制造技术

本发明专利技术公开一种能够有利地确保壳体的防水性、散热部与散热对象的绝缘性的新结构的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热部件(12、14)，通过通电而发热；金属板(18)，连接于发热部件(12、14)的连接部(38、44)，并具有散热部(26)，该散热部(26)与外部的散热对象(29)进行热接触；壳体(24)，收容发热部件(12、14)和金属板(18)，并具有开口部(28)，该开口部(28)供金属板(18)的散热部(26)向外部露出；绝缘膜(30)，将壳体(24)的开口部(28)密封地固定于壳体(24)。体(24)。体(24)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体


[0001]本公开涉及具有发热部件的电路结构体。

技术介绍

[0002]以往，在具备通过通电而发热的继电器、熔断器等发热部件的电路结构体中，有时设置对发热部件的热量进行散热用的散热结构。例如，专利文献1公开了使与收容在壳体内的继电器的连接部连接的汇流条的散热部从设置于壳体的开口部向外部露出，使该散热部经由绝缘性的导热片而与收容蓄电池的金属制的外壳接触的结构。由此，能够将由继电器产生的热量向外壳导热进行散热。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2018
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93711号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]本专利技术者等对于这样的电路结构体反复进行了研讨时，发现了由于电路结构体与外壳的温度差而有时在固定于外壳的电路结构体的壳体的周围产生结露，因结露而积存的水从壳体的开口部进入壳体内，由此存在无法确保外壳与汇流条的散热部的绝缘的情况。
[0008]因此，公开一种能够有利地确保壳体的防水性、散热部与散热对象的绝缘性的新结构的电路结构体。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]本公开的电路结构体包括：发热部件，通过通电而发热；金属板，连接于所述发热部件的连接部，并具有散热部，该散热部与外部的散热对象进行热接触；壳体，收容所述发热部件和所述金属板，并具有开口部，该开口部供所述金属板的散热部向外部露出；及绝缘膜，将所述壳体的所述开口部密封地固定于所述壳体。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本公开的电路结构体，能够有利地确保壳体的防水性、散热部与散热对象的绝缘性。
附图说明
[0013]图1是实施方式1的电路结构体的立体图。
[0014]图2是图1所示的电路结构体的俯视图，是表示拆下了上壳体的状态的图。
[0015]图3是图1所示的电路结构体的分解立体图。
[0016]图4是图2的IV
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IV剖视图。
[0017]图5是图2的V
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V剖视图。
[0018]图6是图1所示的构成电路结构体的下壳体的从平面侧观察的立体图。
[0019]图7是图6所示的下壳体的从底面侧观察的立体图。
[0020]图8是将图7所示的下壳体的底面放大表示的图，是图6的相当于VIII
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VIII剖面的局部的剖视立体图。
[0021]图9是另一方式的电路结构体的纵剖视图，是与图4对应的图。
具体实施方式
[0022]<本公开的实施方式的说明>
[0023]首先，列举本公开的实施方式进行说明。
[0024](1)本公开的电路结构体包括：发热部件，通过通电而发热；金属板，连接于所述发热部件的连接部，并具有散热部，该散热部与外部的散热对象进行热接触；壳体，收容所述发热部件和所述金属板，并具有开口部，该开口部供所述金属板的散热部向外部露出；及绝缘膜，将所述壳体的所述开口部密封地固定于所述壳体。
[0025]根据本公开的电路结构体，为了供金属板的散热部向外部露出而设置于壳体的开口部由绝缘膜密封。因此，即使假设由于散热部进行热接触的外部的散热对象(例如，金属制的外壳等)与电路结构体的温度差而在电路结构体的壳体的周围产生了结露的情况下，也能够阻止因结露而积存的水从壳体的开口部进入壳体内的情况。其结果是，能够提高具有开口部的壳体的防水性，防止由于进入到壳体内的水而散热部与散热对象之间短路的情况等，能够有利地确保散热部与散热对象的绝缘性。金属板只要具备散热部即可，用途不受限定，例如可以在通电用的金属板设置有散热部，也可以在与通电用的金属板分体的散热用的金属板设置有散热部。在此，“供金属板的散热部向外部露出”是指能够使散热部不经由壳体而与壳体的外部的散热对象进行热接触的情况。
[0026]需要说明的是，绝缘膜只要是具有绝缘性并将壳体的开口部密封而能固定于壳体的结构即可，没有特别限定，可以任意，但是可有利地采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)制等的膜状的结构。而且，绝缘膜的膜厚没有特别限定，但是为了有利地实现从散热部向散热对象的导热性，优选比较薄的膜厚的结构，可良好地采用例如500μm以下，更优选为250μm以下的结构。而且，绝缘膜向壳体的固定方法也可采用粘结或熔敷等周知的方法。
[0027](2)优选的是，所述壳体包括上壳体和下壳体，在所述上壳体和所述下壳体中的至少一方固定有所述发热部件，所述下壳体具有向所述散热对象载置的载置面，在所述载置面设置有所述开口部，所述下壳体具有定位部，该定位部将配置于所述开口部的所述金属板的所述散热部定位成与所述载置面齐平，在所述金属板设置有连接部位，该连接部位是所述金属板向所述发热部件的所述连接部连接的部位，所述电路结构体具备公差吸收结构，该公差吸收结构吸收通过所述定位部对所述散热部进行了定位时的、所述连接部位与所述连接部的连接位置的公差。
[0028]向上壳体组装的下壳体具有向散热对象载置的载置面。并且，在载置面设置有供金属板的散热部露出的开口部。下壳体具有散热部定位成与载置面齐平的定位部，因此能抑制或防止在散热部与载置面之间产生阶梯而对绝缘膜的固定造成不良影响的不良状况的发生。而且，需要将在下壳体侧定位有散热部的金属板的连接部位连接于发热部件的连接部，但是电路结构体具有吸收连接部位和连接部的连接位置的公差的公差吸收结构，因
此能够将散热部定位于下壳体的金属板的连接部位没有问题地连接于发热部件的连接部。需要说明的是，发热部件可以固定于上壳体和下壳体中的任一者，但是发热部件固定于上壳体的情况下，在上壳体和下壳体的组装时，在发热部件的连接部和金属板的连接部位的连接位置处伴随着各构件的公差的偏差容易变大，因此能更有效地享有公差吸收效果。
[0029]定位部的形状只要是能够将散热部的下表面定位成与下壳体的载置面齐平的形状即可，可以任意设定。例如，可良好地采用通过散热部的上表面的一部分或全部接触而将散热部的下表面与载置面齐平的形状等。
[0030](3)在上述(2)中，优选的是，所述发热部件包括第一发热部件，所述金属板包括第一发热部件用金属板，该第一发热部件用金属板与所述第一发热部件的所述连接部连接，所述第一发热部件的所述连接部和所述第一发热部件用金属板的所述连接部位使用第一螺栓来联接，所述第一螺栓向与所述上壳体和所述下壳体的组装方向正交的方向延伸出，在所述第一发热部件用金属板的联接部位设置有长孔形状的螺栓插通孔，该螺栓插通孔沿着所述上壳体和所述下壳体的组装方向延伸，由所述螺栓插通孔构成第一公差吸收结构，所述公差吸收结构包括所述第一公差吸收结构。
[0031]第一发热部件的连接部和第一发热部件用金属板的连接部位通过向与上壳体和下壳体的组装方向正交的方向延伸的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路结构体，包括：发热部件，通过通电而发热；金属板，连接于所述发热部件的连接部，并具有散热部，该散热部与外部的散热对象进行热接触；壳体，收容所述发热部件和所述金属板，并具有开口部，该开口部供所述金属板的散热部向外部露出；及绝缘膜，将所述壳体的所述开口部密封地固定于所述壳体。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，所述壳体包括上壳体和下壳体，在所述上壳体和所述下壳体中的至少一方固定有所述发热部件，所述下壳体具有向所述散热对象载置的载置面，在所述载置面设置有所述开口部，所述下壳体具有定位部，该定位部将配置于所述开口部的所述金属板的所述散热部定位成与所述载置面齐平，在所述金属板设置有连接部位，该连接部位是所述金属板向所述发热部件的所述连接部连接的部位，所述电路结构体具备公差吸收结构，该公差吸收结构吸收通过所述定位部对所述散热部进行了定位时的、所述连接部位与所述连接部的连接位置的公差。3.根据权利要求2所述的电路结构体，其中，所述发热部件包括第一发热部件，所述金属板包括第一发热部件用金属板，该第一发热部件用金属板与所述第一发热部件的所述连接部连接，所述第一发热部件的所述连接部和所述第一发热部件用金属板的所述连接部位使用第一螺栓来联接，所述第一螺栓向与所述上壳体和所述下壳体的组装方向正交的方向延伸出，在所述第一发热部件用金属板的联接部位设置有长孔形状的螺栓插通孔，该螺栓插通孔沿着所述上壳体和所述下壳体的组装方向延伸，由所述螺栓插通孔构成第一公差吸收结构，所述公差吸收结构包括所述第一公差吸收结构。4.根据权利要求3所述的电路结构体，其中，所述上壳体具有顶壁和侧壁，该侧壁从所述顶壁朝向所述下壳体突出，所述下壳体具有底壁和周壁，该周壁从所述底壁朝向所述上壳体突出，在所述侧壁和所述周壁中的至少一方设置有作业孔，该作业孔能够供所述第一螺栓和所述第一螺栓的联接用工具插通。5.根据权利要求3或4所述的电路结构体，其中，所述第一发热部件用金属板弯折成L字状，所述第一发热部件用金属板的一端部形成为所述散热部，所述散热部与所述下壳体的所述载置面平行地扩展，所述第一发热部件用金属板的另一端部形成为朝向所述上壳体立起的所述连接部位，在所述下壳体的所述载置面设置有凹部和狭缝状的插通孔，所述插通孔允许所述连接部位的插通，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳田泰次，下田洋树，
申请(专利权)人：住友电装株式会社住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：