显示装置及显示设备制造方法及图纸

本公开提供了一种显示装置及显示设备，该显示装置包括：显示面板以及设置于显示面板的出光侧的微透镜阵列。显示面板包括：显示区以及位于显示区至少一侧的非显示区。非显示区包括：绑定区域，绑定区域包括：衬底基板、设置在衬底基板上的绑定焊盘、封装层以及平坦层。封装层具有第一开口，平坦层具有第二开口，绑定焊盘在衬底基板上的正投影与第一开口的下端口在衬底基板上的正投影至少部分重叠，第一开口的上端口在衬底基板上的正投影在第二开口的下端口在衬底基板上的正投影内。第一开口的侧面为向着周围的封装层倾斜的斜坡面，和/或，第二开口的侧面为向着周围的平坦层倾斜的斜坡面，第二开口的坡度角小于第一开口的坡度角。角。角。

【技术实现步骤摘要】
显示装置及显示设备


[0001]本公开涉及显示
，尤其涉及一种显示装置及显示设备。

技术介绍

[0002]近年来，硅基OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，有机发光二极管)微型显示器被作为近眼显示器广泛应用在虚拟现实(VR)以及增强现实(AR)领域中。硅基OLED微显示器普遍利用微透镜结构来收拢侧向出光，以达到提升亮度和降低功耗的目的。因此，微透镜结构的加工精度影响着OLED的显示均一性。

技术实现思路

[0003]鉴于上述问题，提出了本公开以便提供一种有利于改善上述问题或者至少部分地改善上述问题的显示装置及显示设备。
[0004]第一方面，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括：显示面板以及设置于所述显示面板的出光侧的微透镜阵列；
[0005]所述显示面板包括：显示区以及位于所述显示区至少一侧的非显示区；
[0006]所述非显示区包括：绑定区域，所述绑定区域包括：衬底基板、设置在所述衬底基板上的绑定焊盘、以及依次层叠设置在所述衬底基板上的封装层和平坦层；
[0007]所述封装层具有第一开口，所述平坦层具有第二开口，所述绑定焊盘在所述衬底基板上的正投影与所述第一开口的下端口在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述第一开口的上端口在所述衬底基板上的正投影在所述第二开口的下端口在所述衬底基板上的正投影内；
[0008]所述第一开口的侧面为向着周围的所述封装层倾斜的斜坡面，和/或，所述第二开口的侧面为向着周围的所述平坦层倾斜的斜坡面，所述第二开口的坡度角小于所述第一开口的坡度角。
[0009]进一步地，所述第一开口的上端口边缘与所述第二开口的下端口边缘在所述衬底基板上的正投影具有间隔，以从所述第二开口露出所述第一开口以及所述第一开口的上端口周围的封装层区域。
[0010]进一步地，所述第一开口的侧面为第一斜坡面，所述第二开口的侧面为第二斜坡面，所述第一斜坡面和所述第二斜坡面的坡度角为30～60度。
[0011]进一步地，所述第一开口的侧面为阶梯形斜坡面，所述第一开口的侧面包括至少两层阶梯，每层所述阶梯的侧壁为斜坡面，越靠近所述微透镜阵列的阶梯的坡度角越小。
[0012]进一步地，所述封装层包括：交替层叠设置的第一无机绝缘层和第二无机绝缘层，沿垂直于所述衬底基板方向，所述第一无机绝缘层的厚度大于所述第二无机绝缘层，每层第一无机绝缘层对应一层所述阶梯。
[0013]进一步地，所述封装层的靠近所述显示面板的切割道的侧面为第一侧面，所述平坦层的靠近所述显示面板的切割道的侧面为第二侧面，所述第二侧面相比于所述第一侧面
更靠近所述显示区，所述第一侧面的下边缘与所述第二侧面的下边缘在所述衬底基板上的正投影具有间隔，所述第一侧面和/或所述第二侧面为向着所述显示区倾斜的斜坡面。
[0014]进一步地，所述微透镜阵列包括阵列排布的多个微透镜结构，沿垂直于所述衬底基板方向，所述微透镜结构的拱高大于或等于所述平坦层的厚度，所述平坦层厚度大于或等于所述封装层的厚度。
[0015]进一步地，所述显示面板还包括：发光器件层以及彩膜层，所述发光器件层设置在所述封装层的靠近所述衬底基板一侧，所述彩膜层设置在所述封装层与所述平坦层之间。
[0016]进一步地，所述衬底基板为硅基板。
[0017]第二方面，本公开实施例还提供了一种显示设备，包括：上述第一方面提供的显示装置。
[0018]本公开实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0019]本公开实施例提供的显示装置及显示设备，通过改进封装层和平坦层针对于绑定焊盘(Bonding pad)的开口结构，使得第一开口的下端口在衬底基板上的正投影在第二开口的下端口在衬底基板上的正投影内，第一开口的上端口边缘与第二开口的下端口边缘在衬底基板上的正投影具有间隔，以在绑定焊盘处形成台阶状形貌的pad开口结构，将因pad开口带来的较大段差分成了至少两段台阶，并且将第一开口的侧面设置为向着周围的封装层倾斜的斜坡面，和/或，将第二开口的侧面设置为向着周围的平坦层倾斜的斜坡面，有效地平缓了pad开口结构的坡度，减小该处段差对微透镜材料旋涂均一性的影响，而且第二开口的坡度角小于第一开口的坡度角，即越靠近微透镜的开口的坡度越缓，有效地提高了微透镜材料涂敷的均一性，从而减小微透镜的线宽、拱高等工艺参数的差异，即减小微透镜的光学增益差异，进而提升显示均一性。
[0020]上述说明仅是本公开实施例提供的技术方案的概述，为了能够更清楚了解本公开实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本公开实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本公开实施例的具体实施方式。
附图说明
[0021]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0022]图1为本公开实施例中一种示例性显示装置的俯视示意图；
[0023]图2为本公开实施例中一种示例性显示装置的剖面示意图；
[0024]图3为图2的部分尺寸标注示意图；
[0025]图4为本公开实施例中测试焊盘、第一开口的上端口以及第二开口的下端口在衬底基板上的正投影示意图；
[0026]图5为本公开实施例中封装层的结构示意图；
[0027]图6为本公开实施例中显示母板的结构示意图；
[0028]图7为本公开实施例中一种示例性显示装置的剖面示意图。
具体实施方式
[0029]专利技术人在研究硅基OLED微显示屏制作工艺的过程中发现，背板上逐层叠加膜层的过程会使得面板不同区域的段差逐渐增大。例如，在封装膜层厚度1.0～2.0μm，彩膜层+平坦层厚度1.0～2.0μm的情况下，在微透镜工艺时膜层叠加段差达到最大2.0～4.0μm。这样就会给微透镜材料的光刻(Photo)制程的均一性带来极大挑战，影响微透镜工艺线宽、拱高等参数，最终造成光学增益差异。
[0030]由此，本公开实施例提供了一种优化段差的设计思路提升微透镜加工精度，进而提升显示均一性。通过改进封装层和平坦层针对于绑定焊盘(Bonding pad)的开口结构，使得第一开口(封装层的开口)的下端口在衬底基板上的正投影在第二开口(平坦层的开口)的下端口在衬底基板上的正投影内，第一开口的上端口边缘与第二开口的下端口边缘在衬底基板上的正投影具有间隔，以在绑定焊盘处形成台阶状形貌的pad开口结构，将因pad开口带来的较大段差分成了至少两段台阶，并且将第一开口的侧面设置为向着周围的封装层倾斜的斜坡面，和/或，将第二开口的侧面设置为向着周围的平坦层倾斜的斜坡面，有效地平缓了pad开口结构的坡度，有利于减小该处段差对微透镜材料旋涂均一性的影响，从而减小微透镜的线宽、拱高等工艺参数的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板以及设置于所述显示面板的出光侧的微透镜阵列；所述显示面板包括：显示区以及位于所述显示区至少一侧的非显示区；所述非显示区包括：绑定区域，所述绑定区域包括：衬底基板、设置在所述衬底基板上的绑定焊盘、以及依次层叠设置在所述衬底基板上的封装层和平坦层；所述封装层具有第一开口，所述平坦层具有第二开口，所述绑定焊盘在所述衬底基板上的正投影与所述第一开口的下端口在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述第一开口的上端口在所述衬底基板上的正投影在所述第二开口的下端口在所述衬底基板上的正投影内；所述第一开口的侧面为向着周围的所述封装层倾斜的斜坡面，和/或，所述第二开口的侧面为向着周围的所述平坦层倾斜的斜坡面，所述第二开口的坡度角小于所述第一开口的坡度角。2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一开口的上端口边缘与所述第二开口的下端口边缘在所述衬底基板上的正投影具有间隔，以从所述第二开口露出所述第一开口以及所述第一开口的上端口周围的封装层区域。3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一开口的侧面为第一斜坡面，所述第二开口的侧面为第二斜坡面，所述第一斜坡面和所述第二斜坡面的坡度角为30～60度。4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一开口的侧面为阶梯形斜坡面，所述第一开口的侧面包括至少两层阶梯，每层所述阶梯的...

【专利技术属性】
技术研发人员：余洪涛，金世遇，李菊，张应兵，黄寅虎，卢鹏程，陈小川，单庆山，
申请(专利权)人：云南创视界光电科技有限公司北京京东方技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：