一种三明治结构复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术属于合金材料制备领域，具体提供了一种三明治结构复合材料及其制备方法，该制备方法包括，将粉末压制成芯材压坯，在芯材压坯两侧放置金属板，加热，金属板熔化，液态金属渗入到压坯的孔隙中，形成包括中间层(芯材)和位于中间层两侧的第一外层和第二外层的复合材料，所述第一外层和第二外层均为金属板，中间层为含金属板成分和芯材压坯成分的合金，通过该制备方法，中间层中原来的芯材压坯中有连续的金属板成分包覆，形成含金属板成分和芯材压坯成分的合金，且各层之间是连续的界面。复合材料在制备过程中不会碎裂，且不会出现分层现象。象。象。

【技术实现步骤摘要】
一种三明治结构复合材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于合金材料制备领域，具体涉及一种三明治结构复合材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]集成芯片功率高，发热量大，需要具有合适热膨胀系数和高导热性能的材料进行封装。现代集成芯片多以金属基热沉复合材料作为散热载体，为将芯片热量快速传导出去，要求散热载体具备较高的导热性能，以保证芯片正常工作；同时作为散热载体的金属基热沉复合材料与芯片要有一致或接近的热膨胀系数，以保证芯片在热胀冷缩反复作用下不被拉扯撕裂发生破坏。
[0003]为了对高密度封装中的芯片电路进行有效保护，封装材料应具备：(1)良好的导热性、较高的热导率(电子元器件工作时产生的热量能及时快速散发，保护元器件不因温度过高而失效)；(2)极高的致密度，即材料内部致密、气密性高；(3)合适的热膨胀系数，与封装的硅片、砷化镓、氧化铝等芯片材料的热膨胀系数相匹配，避免因两者热膨胀的差异性产生的热应力而导致芯片元件破坏失效；(4)材料有较高的机械强度和加工性能，可加工成复杂的形状，材料成本低，便于大规模生产。r/>[0004]铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三明治结构复合材料的制备方法，其特征在于，包括，S1步骤：将粉末压制成芯材压坯；S2步骤：在芯材压坯两侧放置金属板，加热，金属板熔化，液态金属渗入到芯材压坯的孔隙中，形成包括中间层和位于中间层两侧的第一外层和第二外层的复合材料，所述第一外层和第二外层均为金属板，所述中间层为含金属板成分和芯材压坯成分的合金。2.根据权利要求1所述的三明治结构复合材料的制备方法，其特征在于，所述芯材压坯选自钼粉、钨粉、SiC粉和Si粉中的一种压制形成的单层压坯或者由钼粉、钨粉、SiC粉和Si粉中的一种或者多种压制形成的多层压坯。3.根据权利要求1或2所述的三明治结构复合材料的制备方法，其特征在于，所述第一外层和第二外层的金属板独立地选自铜板、铝板或者银板；优选的，所述铜板为无氧铜板，所述铝板为纯铝板。4.根据权利要求1
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3中任一所述的三明治结构复合材料的制备方法，其特征在于，在所述中间层中，芯材压坯成分的含量为50
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95wt％，金属板成分的含量为5
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50wt％。5.根据权利要求4所述的三明治结构复合材料的制备方法，其特征在于，在所述中间层中，芯材压坯成分的含...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘子娟，蔡建兵，
申请(专利权)人：中国航发湖南动力机械研究所，
类型：发明
国别省市：