一种数字信号双向传输低电平转换电路制造技术

本发明专利技术公开了一种数字信号双向传输低电平转换电路，连接在第一芯片的其中一个端口和第二芯片的其中一个端口之间，所述电路包括第一单向导通电路、第二单向导通电路以及分压电路，所述分压电路上设置有分压点，所述第一单向导通电路包括第一三极管，所述第一三极管的集电极与所述第二芯片连接，所述第一三极管的发射极与所述第一芯片连接；所述第二单向导通电路包括第二三极管，所述第二三极管的集电极与所述第一芯片连接，所述第二三极管的发射极与所述第二芯片连接。本发明专利技术采用了简单的模拟电路系统即可完成不同的数字信号传输过程中低电平的双向转换，结构简单，可大大地降低使用成本。用成本。用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种数字信号双向传输低电平转换电路


[0001]本专利技术属于双向传输电路
，具体涉及一种数字信号双向传输低电平转换电路。

技术介绍

[0002]目前，在数字信号的传输应用中，经常需要对数字信号电平进行转换。对于只需要一次电平转换的简单系统，电平转换经常采用分压电阻实现，结构简单，但只能实现数字信号的单向传输。对于复杂系统，多个芯片之间采用不同电平的数字信号完成通信，常用专门的芯片完成数字信号电平转换，但价格高，成本贵。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中的问题，本专利技术提供了一种数字信号双向传输低电平转换电路，连接在第一芯片的其中一个端口和第二芯片的其中一个端口之间，所述电路包括第一单向导通电路、第二单向导通电路以及分压电路，所述分压电路上设置有分压点，所述第一单向导通电路包括第一三极管，所述第一三极管的集电极与所述第二芯片连接，所述第一三极管的发射极与所述第一芯片连接；所述第二单向导通电路包括第二三极管，所述第二三极管的集电极与所述第一芯片连接，所述第二三极管的发射极与所述第二芯片连接。
[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数字信号双向传输低电平转换电路，连接在第一芯片的其中一个端口和第二芯片的其中一个端口之间，其特征在于，所述电路包括第一单向导通电路、第二单向导通电路以及分压电路，所述分压电路上设置有分压点，所述第一单向导通电路包括第一三极管，所述第一三极管的集电极与所述第二芯片连接，所述第一三极管的发射极与所述第一芯片连接；所述第二单向导通电路包括第二三极管，所述第二三极管的集电极与所述第一芯片连接，所述第二三极管的发射极与所述第二芯片连接。2.根据权利要求1所述的数字信号双向传输低电平转换电路，其特征在于，所述分压电路包括第一分压电路、第二分压电路、第三分压电路、第四分压电路，所述第一分压电路,包括由第一电阻和第二电阻构成的串联支路，所述串联支路的一端与所述第一电源连接，另一端与第一接地端连接，所述第一电阻与所述第二电阻的公共点为第一分压点。3.根据权利要求2所述的数字信号双向传输低电平转换电路，其特征在于，所述第一分压点分别与所述第一三极管的发射极和所述第二三极管的集电极连接。4.根据权利要求2所述的数字信号双向传输低电平转换电路，其特征在于，所述第二分压电路，包括由第三电阻和第四电阻构成的串联支路，所述串联支路的一端与所述第一电源连接，另一端与第二接地端连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，
申请(专利权)人：西安航空学院，
类型：发明
国别省市：