一种散热防静电手机主板制造技术

技术编号:38499333 阅读:7 留言:0更新日期:2023-08-15 17:07
本实用新型专利技术公开了一种散热防静电手机主板,本实用新型专利技术涉及静电手机主板技术领域,包括基板,所述基板的上端设置有防震垫,所述防震垫的上端设置有手机主板本体,所述手机主板本体的外侧设置有定位边框,所述基板的下端面开设有散热槽。该散热防静电手机主板,通过设置防震垫、定位边框和弧形槽等,利用防震垫增加基板和手机主板本体之间的缓冲减震能力,且通过定位边框对手机主板本体的边侧进行限位,增加稳定性,提高了对手机主板本体的抗震防护,通过设置散热翅片、散热槽和缺口槽等,利用散热翅片和手机主板本体的贴合,实现导热散热,而散热槽的边侧开设有缺口槽和弧形槽,方便散热槽和外界的联通,具有一定的空气流通性,提高了散热效果。提高了散热效果。提高了散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热防静电手机主板


[0001]本技术涉及静电手机主板
,具体为一种散热防静电手机主板。

技术介绍

[0002]随着通信技术的快速发展,人们对手机的依赖程度越来越高,因此就需要手机可以长久安全的使用,所以对手机的性能要求都较高,而手机的核心元件为手机主板,也就需要加强对手机主板的保护。
[0003]例如专利号CN215962171U,公开了一种散热防静电手机主板,包括基板,所述基板顶部中间通过导热硅胶粘接有防静电主板本体,所述防静电主板本体底部四角设置有方形槽,且所述方形槽开设于基板顶部,所述方形槽内设置有导热板以及散热片,所述导热板外壁四周与基板连接,所述散热片等距设置于导热板底部,所述基板顶部中间开设有第一凹槽,所述第一凹槽前后两侧对称设置有第一通孔,所述第一通孔开设于基板顶部,所述第一通孔与方形槽相联通,通过导热板将防静电主板本体产生的热量通过散热片发散至方形槽内,使方形槽内的热量通过第一通孔、第一凹槽以及第二通孔、第二凹槽导至通风槽内并发散至外界环境中,从而对防静电主板本体进行散热;
[0004]该专利中的防静电手机主板防震效果较差,在手机掉落时,容易对主板形成影响,实用性较低。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种散热防静电手机主板,解决了抗震效果较差的问题。
[0006]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种散热防静电手机主板,包括基板,所述基板的上端设置有防震垫,所述防震垫的上端设置有手机主板本体,所述手机主板本体的外侧设置有定位边框,所述基板的下端面开设有散热槽,所述散热槽中设置有散热翅片,所述基板下端面地边侧开设有缺口槽,所述基板的下端面位于散热槽的边侧开设有弧形槽,所述手机主板本体的下端设置有绝缘隔离层。
[0007]优选的,所述防震垫为橡胶或硅橡胶材料,所述防震垫的长和宽大于手机主板本体的长和宽。
[0008]优选的,所述散热翅片呈等间距分布,所述散热翅片包括贴合片和散热片,所述贴合片下端的左右两侧均固定连接有散热片,所述散热片的高度和散热槽的深度相同。
[0009]优选的,所述防震垫的表面开设有连接槽,所述连接槽和贴合片相互适配,所述贴合片的上端面和手机主板本体的下端面相互贴合。
[0010]优选的,所述缺口槽位于散热槽的前后两侧设置有两个,且两个所述缺口槽和散热槽相互接通,所述弧形槽位于散热槽的左右两侧设置有两组,每组所述弧形槽呈等间距分布,且所述弧形槽和散热槽相互接通。
[0011]优选的,所述绝缘隔离层由金属板和导热绝缘层组成。
[0012]有益效果
[0013]本技术提供了散热防静电手机主板。与现有技术相比具备以下有益效果:
[0014]1、该散热防静电手机主板,通过设置防震垫、定位边框和弧形槽等,利用防震垫增加基板和手机主板本体之间的缓冲减震能力,且通过定位边框对手机主板本体的边侧进行限位,增加稳定性,提高了对手机主板本体的抗震防护。
[0015]2、该散热防静电手机主板,通过设置散热翅片、散热槽和缺口槽等,利用散热翅片和手机主板本体的贴合,实现导热散热,而散热槽的边侧开设有缺口槽和弧形槽,方便散热槽和外界的联通,具有一定的空气流通性,提高了散热效果。
附图说明
[0016]图1为本技术整体立体结构示意图;
[0017]图2为本技术结横截面构示意图;
[0018]图3为本图2中A处放大结构示意图。
[0019]图中:1、基板;2、防震垫;21、连接槽;3、手机主板本体;4、定位边框;5、散热槽;6、散热翅片;61、贴合片;62、散热片;7、缺口槽;8、弧形槽;9、绝缘隔离层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1

3,本技术提供一种技术方案:一种散热防静电手机主板,包括基板1,基板1的上端设置有防震垫2,防震垫2的上端设置有手机主板本体3,防震垫2为橡胶或硅橡胶材料,防震垫2的长和宽大于手机主板本体3的长和宽,手机主板本体3的外侧设置有定位边框4,基板1的下端面开设有散热槽5,散热槽5中设置有散热翅片6,散热翅片6呈等间距分布,散热翅片6包括贴合片61和散热片62,贴合片61下端的左右两侧均固定连接有散热片62,散热片62的高度和散热槽5的深度相同,防震垫2的表面开设有连接槽21,连接槽21和贴合片61相互适配,贴合片61的上端面和手机主板本体3的下端面相互贴合,利用防震垫2增加基板1和手机主板本体3之间的缓冲减震能力,且通过定位边框4对手机主板本体3的边侧进行限位,增加稳定性,提高了对手机主板本体3的抗震防护,同时利用贴合片61和手机主板本体3的贴合实现导热,从而将主板的热量传导至散热片62上,并进行散热处理;
[0022]基板1下端面地边侧开设有缺口槽7,基板1的下端面位于散热槽5的边侧开设有弧形槽8,缺口槽7位于散热槽5的前后两侧设置有两个,且两个缺口槽7和散热槽5相互接通,弧形槽8位于散热槽5的左右两侧设置有两组,每组弧形槽8呈等间距分布,且弧形槽8和散热槽5相互接通,手机主板本体3的下端设置有绝缘隔离层9,绝缘隔离层9由金属板和导热绝缘层组成,利用散热槽5的边侧开设有缺口槽7和弧形槽8,方便散热槽5和外界的联通,具有一定的空气流通性,提高了散热效果,同时设置的绝缘隔离层9增加对手机主板本体3的防静电保护,减少静电对主板的影响和损坏,而不影响其导热散热效果,提高了实用性。
[0023]工作时,利用防震垫2增加基板1和手机主板本体3之间的缓冲减震能力,且通过定
位边框4对手机主板本体3的边侧进行限位,增加稳定性,提高了对手机主板本体3的抗震防护,同时利用贴合片61和手机主板本体3的贴合实现导热,从而将主板的热量传导至散热片62上,并进行散热处理,利用散热槽5的边侧开设有缺口槽7和弧形槽8,方便散热槽5和外界的联通,具有一定的空气流通性,提高了散热效果,以及设置的绝缘隔离层9增加对手机主板本体3的防静电保护,减少静电对主板的影响和损坏,而不影响其导热散热效果,提高了实用性。
[0024]同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热防静电手机主板,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的上端设置有防震垫(2),所述防震垫(2)的上端设置有手机主板本体(3),所述手机主板本体(3)的外侧设置有定位边框(4),所述基板(1)的下端面开设有散热槽(5),所述散热槽(5)中设置有散热翅片(6),所述基板(1)下端面地边侧开设有缺口槽(7),所述基板(1)的下端面位于散热槽(5)的边侧开设有弧形槽(8),所述手机主板本体(3)的下端设置有绝缘隔离层(9)。2.根据权利要求1所述的一种散热防静电手机主板,其特征在于:所述防震垫(2)为橡胶或硅橡胶材料,所述防震垫(2)的长和宽大于手机主板本体(3)的长和宽。3.根据权利要求1所述的一种散热防静电手机主板,其特征在于:所述散热翅片(6)呈等间距分布,所述散热翅片(6)包括贴合片(61)和散热片(62)...

【专利技术属性】
技术研发人员:王涛闵承科王桂英
申请(专利权)人:江苏金一辰电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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