减少PCB上的表面波传播的结构、前端RF电路和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供减少PCB上的表面波传播的结构、前端RF电路和电子装置。根据一个实施例，RF前端包括附接到PCB的天线阵列。结构附接到PCB。该结构具有多个同心环以包围PCB上的天线阵列。多个同心环各自具有通过PCB的基板附接到PCB的接地平面的垂直部分、以及在与接地平面相对的端部处附接到垂直部分的平面条带。面相对的端部处附接到垂直部分的平面条带。面相对的端部处附接到垂直部分的平面条带。

【技术实现步骤摘要】
减少PCB上的表面波传播的结构、前端RF电路和电子装置


[0001]本专利技术的实施例大体上涉及无线通信装置。更具体地，本专利技术的实施例涉及用于毫米波天线阵列中的表面波散射缓解的结构。

技术介绍

[0002]无线通信系统历史上大约每十年经历一次革命。5G技术的第一波商业化最近正在进行。预计到2025年将广泛采用5G。市场要求5G支持远比目前的4G系统更大的系统容量。
[0003]为了应对5G设计目标和期望，实现系统容量几个数量级增长的关键方法之一是利用大量当前未使用的带宽。这种努力可能需要向更高的频率迁移。特别地，可以充分利用毫米波(“mmWave”)区域中的频率。利用mmWave频率可以释放大量的带宽，这进而可以帮助5G系统实现更高的容量。
[0004]国际电信联盟(ITU)已经宣布，对于5G通信，可用频谱可以包括毫米波频带中的24.25
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27.5GHz、37
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40.5GHz、66
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76GHz。类似地，联邦通信委员会(FCC)宣布5G的频谱为27.5
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于减少PCB上的表面波传播的结构，其中PCB即印刷电路板，所述结构包括：多个同心环，其包围所述PCB上的天线阵列，所述多个同心环中的各个同心环包括：通过所述PCB的基板附接到所述PCB的接地平面的垂直部分；以及在与所述接地平面相对的端部处附接到所述垂直部分的平面条带。2.根据权利要求1所述的结构，其中，所述平面条带被布置在所述接地平面上方的所述PCB的层中。3.根据权利要求1所述的结构，其中，所述结构包括铜、银、金及其组合其中至少之一。4.根据权利要求1所述的结构，其中，所述平面条带在各个相应的整个同心环上是连续的。5.根据权利要求1所述的结构，其中，在彼此相邻的所述多个同心环的各对平面条带之间存在间隙。6.根据权利要求1所述的结构，其中，各个间隙小于或等于0.5毫米。7.根据权利要求1所述的结构，其中，所述多个同心环中的各个同心环的平面条带在所述平面条带的边缘处附接到所述垂直部分。8.根据权利要求1所述的结构，其中，所述多个同心环中的各个同心环的平面条带在所述垂直部分上居中。9.根据权利要求1所述的结构，其中，所述多个同心环中的各个同心环的平面条带在所述垂直部分上偏心。10.根据权利要求1所述的结构，其中，第一平面条带在所述多个同心环中的第一同心环的第一垂直部分上居中，以及第二平面条带在所述多个同心环中的第二同心环的第二垂直部分上偏心。11.根据权利要求1所述的结构，其中，所述多个同心环中的第一同心环的第一平面条带具有第一宽度，以及所述多个同心环中的第二同心环的第二平面条带具有与所述第一宽度不同的第二宽度。12.根据权利要求1所述的结构，其中，所述多个同心环中的各个同心...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：斯威特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：