一种集线器制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种集线器，集线器包括外壳、若干个电路板和若干个用于与电子设备电连接的外设接口，外壳，外壳中设有安装腔，外壳表面设有若干个连通安装腔与外界的连通孔；各电路板间隔叠置于安装腔中；每个电路板上设有外设接口并与其电连接，各外设接口分别与连通孔对应配置。本实用新型专利技术实施例中的集线器通过布设多个电路板并将各电路板间隔叠置，有利于减小集线器的最大外形尺寸，提高集线器的便携性；同时，各电路板之间间隔设置既能够降低各电路板之间的电流彼此产生不利影响，又能够便于气流穿行于各电路板之间，有利于在集线器工作过程中气流带走电路板和外设结构所产生的热量，提升散热效果。提升散热效果。提升散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种集线器


[0001]本技术涉及电子设备
，具体涉及一种集线器。

技术介绍

[0002]集线器用以实现不同类型的电子设备之间的连接，以便实现不同类型的电子设备之间的信息和能量传输。
[0003]集线器上的外设接口类型多、数量多、尺寸大小不一。因此，集线器上的外设接口的布置方式直接影响集线器的几何尺寸，进而影响集线器的便携性和用户使用体验。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种结构紧凑的集线器。
[0005]为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：
[0006]本技术实施例提供一种集线器，所述集线器包括：
[0007]外壳，所述外壳中设有安装腔，所述外壳表面设有若干个连通所述安装腔与外界的连通孔；
[0008]若干个电路板，各所述电路板间隔叠置于所述安装腔中；
[0009]若干个用于与电子设备电连接的外设接口，每个所述电路板上设有所述外设接口并与其电连接，各所述外设接口分别与所述连通孔对应配置。
[0010]一些实施例中，各所述外设接口位于所述电路板的同一侧，且各所述外设接口的接口朝向同一方向。
[0011]一些实施例中，所述安装腔的内壁上设有若干个定位凹槽，所述电路板的边缘嵌入所述定位凹槽中并与所述定位凹槽的槽壁抵接。
[0012]一些实施例中，各所述电路板沿顶底方向层叠设置，最高的所述电路板与所述安装腔的顶壁间隔设置，且最低的所述电路板与所述安装腔的底壁间隔设置。
[0013]一些实施例中，所述外壳包括壳体和后盖，所述壳体内设有空腔且所述空腔后侧敞开形成安装口，所述后盖可拆卸地盖设于所述安装口以共同围设形成所述安装腔，所述外设接口设于所述电路板的后侧，与所述外设接口对应配置的所述连通孔设于所述后盖上。
[0014]一些实施例中，所述空腔设有若干个沿前后方向延伸的导向槽，所述导向槽位于所述空腔的相对两侧，所述导向槽的后侧敞开。
[0015]一些实施例中，各所述电路板上设有多个外设接口，且各所述外设接口之间间隔设置；和\或，各所述电路板上的所述外设接口与其他所述电路板之间间隔设置。
[0016]一些实施例中，所述集线器包括若干个导电柱，相邻两个所述电路板之间通过至少一个所述导电柱连接。
[0017]一些实施例中，所述导电柱为铜制。
[0018]一些实施例中，所述电路板沿厚度方向设有贯穿的通孔，所述导电柱的至少一端
设有螺钉孔，螺钉穿过所述通孔与所述导电柱的螺钉孔螺纹连接。
[0019]本技术实施例中的集线器通过布设多个电路板并将各电路板间隔叠置，避免将全部外设接口统一设置于单块电路板上，有利于减小电路板的外形尺寸，进而有利于减小集线器的最大外形尺寸，提高集线器的便携性，提高集线器内的空间的利用率，使得集线器内结构更加紧凑；同时，各电路板之间间隔设置既能够降低各电路板之间的电流彼此产生不利影响，又能够便于气流穿行于各电路板之间，有利于在集线器工作过程中气流带走电路板和外设结构所产生的热量，提升散热效果，提高集线器的工作稳定性，缓解元器件老化，延长集线器的使用寿命。
附图说明
[0020]图1为本技术一实施例中集线器在第一视角下的示意图；
[0021]图2为图1实施例中的集线器在第二视角下的示意图；
[0022]图3为图1实施例中的集线器在第三视角下的示意图；
[0023]图4为图3实施例中的集线器在A
‑
A位置的剖切示意图；
[0024]图5为本技术一实施例中电路板、外设接口和导电柱的示意图；
[0025]图6为本技术一实施例中外壳的爆炸示意图。
[0026]附图标记说明
[0027]外壳10；安装腔10a；连通孔10b；壳体11；空腔11a；安装口11b；导向槽11c；后盖12；电路板20；外设接口30；导电柱40
具体实施方式
[0028]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。
[0029]在本申请的描述中，“顶”、“底”方位或位置关系为基于附图3所示的方位或位置关系，“前”、“后”方位或位置关系为基于附图4所示的方位或位置关系需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0030]本技术实施例提供一种集线器，用于实现不同类型的电子设备之间电连接，参阅图1至图4，该集线器包括外壳10、若干个电路板20和用于与电子设备电连接的外设接口30。
[0031]外壳10中设有安装腔10a，安装腔10a内能够用于放置集线器中的其它部件，一方面，由外壳10提供保护作用，降低外界物体对集线器中部件正常工作的不利影响；另一方面，外壳10能够形成集线器的整体外观表面，有利于集线器的整体造型设计，提升用户观感。
[0032]电路板20的具体形制不限，例如PCB(Printed Circuit Board，印制电路板20)等。
[0033]各电路板20间隔叠置于安装腔10a中，也就是说，各电路板20的厚度方向一致且彼此沿厚度方向间隔设置，在沿厚度方向的投影中，各电路板20的投影至少部分重合。
[0034]各电路板20之间的大小、形状和厚度可以相同，也可以不相同。
[0035]外壳10为电路板20提供了安装位置和保护作用。
[0036]每个电路板20上设有外设接口30并与其电连接，外设接口30与外界的电子设备电连接之后，产生能量或者信息交互，同时，外设接口30通过电路板20作为媒介与其它的外设接口30实现能量或者信息交互，从而实现与不同外设接口30电连接的不同电子设备之间的能量或者信息交互。
[0037]外壳10表面设有若干个连通安装腔10a与外界的连通孔10b，各外设接口30分别与连通孔10b对应配置，以便外界的电子设备与外设接口30之间实现电连接。
[0038]本技术实施例中的集线器通过布设多个电路板20并将各电路板20间隔叠置，避免将全部外设接口30统一设置于单块电路板20上，有利于减小电路板20的外形尺寸，进而有利于减小集线器的最大外形尺寸，提高集线器的便携性，提高集线器内的空间的利用率，使得集线器内结构更加紧凑；同时，各电路板20之间间隔设置既能够降低各电路板20之间的电流彼此产生不利影响，又能够便于气流穿行于各电路板20之间，有利于在集线器工作过程中气流带走电路板20和外设结构所产生的热量，提升散热效果，提高集线器的工作稳定性，缓解元器件老化，延长集线器的使用寿命。
[0039]外设接口30的具体类型不限，例如USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)接口、HDMI(High 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集线器，其特征在于，所述集线器包括：外壳，所述外壳中设有安装腔，所述外壳表面设有若干个连通所述安装腔与外界的连通孔；若干个电路板，各所述电路板间隔叠置于所述安装腔中；若干个用于与电子设备电连接的外设接口，每个所述电路板上设有所述外设接口并与其电连接，各所述外设接口分别与所述连通孔对应配置。2.根据权利要求1所述的集线器，其特征在于，各所述外设接口位于所述电路板的同一侧，且各所述外设接口的接口朝向同一方向。3.根据权利要求1所述的集线器，其特征在于，所述安装腔的内壁上设有若干个定位凹槽，所述电路板的边缘嵌入所述定位凹槽中并与所述定位凹槽的槽壁抵接。4.根据权利要求1所述的集线器，其特征在于，各所述电路板沿顶底方向层叠设置，最高的所述电路板与所述安装腔的顶壁间隔设置，且最低的所述电路板与所述安装腔的底壁间隔设置。5.根据权利要求1所述的集线器，其特征在于，所述外壳包括壳体和后盖，所述壳体内设有空腔且所述空腔后侧敞...

【专利技术属性】
技术研发人员：周飞，陈庭安，
申请(专利权)人：深圳市倍思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：