【技术实现步骤摘要】
一种半导体检测装置
[0001]本专利技术涉及半导体检测领域，尤其涉及一种半导体检测装置。
技术介绍
[0002]半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子和通信系统等领域都有广泛的应用。
[0003]在半导体的生产流程完成之后，需要对所生产的半导体的导电性能进行检测，而现有技术常采用的方式为，通过将半导体放置在正电板和负电板之间，使三者与灯泡形成一个闭合电路，通过观察灯泡是否发光而确定半导体是否导电，但是现有技术因为正极电板和负极电板的连接方式基本上是固定不变的，因而现有技术无法对不同厚度的半导体进行良好的检测，导致现有技术的适用性弱。
技术实现思路
[0004]针对现有技术不能对各种厚度的半导体适用的缺点，本专利技术提供一种能够适用于不同厚度的适用性强的半导体检测装置。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了这样一种半导体检测装置，包括检测机体、移动板、显示灯、正极电板和负极电板，检测机体的顶部上下滑动式连接有移动板，移动板的前侧固定连接有...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体检测装置，包括检测机体(1)、移动板(2)、显示灯(3)、正极电板(4)和负极电板(6)，检测机体(1)的顶部滑动式连接有移动板(2)，移动板(2)的前侧固定连接有显示灯(3)，移动板(2)的底部滑动式连接有至少两个正极电板(4)，检测机体(1)的顶部连接有与正极电板(4)的数量一致的负极电板(6)，且负极电板(6)与正极电板(4)的上下位置一一对应，检测机体(1)与正极电板(4)和负极电板(6)之间均为电性连接，正极电板(4)与显示灯(3)之间为电性连接，其特征在于，还包括第一弹性件(5)和下沉机构(7)，每个正极电板(4)均套设有用于调节正极电板(4)的位置的第一弹性件(5)，第一弹性件(5)的一端与正极电板(4)固定连接，第一弹性件(5)的另一端与移动板(2)固定连接，负极电板(6)和检测机体(1)之间连接有用于调节负极电板(6)的位置的下沉机构(7)；下沉机构(7)包括连接柱(71)和第二弹性件(72)，每个负极电板(6)的底部均固定连接有连接柱(71)，连接柱(71)滑动式连接在检测机体(1)顶部的滑槽内，负极电板(6)能够滑动进入检测机体(1)顶部的滑槽内，每个连接柱(71)均套设有第二弹性件(72)，第二弹性件(72)的一端与检测机体(1)固定连接，第二弹性件(72)的另一端与对应的负极电板(6)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体检测装置，其特征在于，所述下沉机构(7)还包括转动柱(73)、第三弹性件(74)和套筒(75)，检测机体(1)顶部的滑槽内转动式连接有位于连接柱(71)左右两侧的转动柱(73)，每个转动柱(73)上均转动式连接有套筒(75)，套筒(75)的顶部与对应的负极电板(6)的底部固定连接，转动柱(73)的外侧壁和套筒(75)的内侧壁设有能够互相配合的连接槽，转动柱(73)的底部套设有第三弹性件(74)，第三弹性件(74)的一端与检测机体(1)固定连接，第三弹性件(74)的另一端与转动柱(73)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体检测装置，其特征在于，还包括用于移动移动板(2)和正极电板(4)的移动机构(8)，所述移动机构(8)包括电机(81)、第一转轴(82)、传送带(83)、第二转轴(84)、齿轮(85)、偏心轮(86)、连接杆(87)、连接板(88)和第四弹性件(89)，检测机体(1)的上方和内部均转动式连接有第一转轴(82)，检测机体(1)的上侧固定安装有电机(81)，电机(81)的输出轴与检测机体(1)上方的第一转轴(82)固定连接，两个第一转轴(82)之间绕有传送带(83)，检测机体(1)内还转动式连接有第二转轴(84)，第二转轴(84)穿过检测机体(1)在检测机体(1)的左右两侧均固定连接有偏心轮(86)，检测机体(1)内的第一转轴(82)与第二转轴(84)的左右两侧均固定连接有齿轮(85)在检测机体(1)的内部，第一转轴(82)和第二转轴(84...
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