一种UWB天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种UWB天线，其第一基材层的顶面设有顶层地层和多个辐射贴片，顶层地层上设有多个第一开窗，辐射贴片位于第一开窗内，辐射贴片与第一开窗一一对应，顶层地层的边缘设有至少一个缺口，缺口连通靠近其的第一开窗以令顶层地层对位于该第一开窗内的辐射贴片形成半包围结构。本UWB天线中，部分辐射贴片被顶层地层半包围，部分辐射贴片被顶层地层完全包围，且中间地层与底层地层分别具有对应于缺口的空缺部，本UWB天线改变了参考地上的电流路径，从而改变辐射单元周围空间电场分布，使相邻辐射单元之间的耦合发生改变，进而达到改善隔离度的效果。达到改善隔离度的效果。达到改善隔离度的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种UWB天线


[0001]本技术涉及天线
，特别涉及一种UWB天线。

技术介绍

[0002]随着苹果公司在iPhone 11上引入UWB天线后，UWB天线这种定位技术受到越来越多的关注，成为当前消费电子领域的热点，它能够实现厘米级的精确测距/位置测量，主要用来解决室内精准测距导航定位。
[0003]常见的实现形式之一是基于LCP/MPI材料工艺，通过多层设计构建完整信号通路。顶层贴片作为天线辐射单元，底层作为天线的地；顶层或者中间层层设计信号线为辐射单元馈电，通过连接器和主板相连。
[0004]由于手机轻薄化的设计要求，UWB天线的可利用空间往往比较小，尺寸限制，导致单元间距比较近，辐射单元之间的隔离度相对来说不高，加之手机复杂的环境，UWB天线隔离度会进一步的恶化。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题为：提供一种高隔离度的UWB天线。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种UWB天线，包括第一基材层、中间地层和第二基材层，所述第一基材层的顶面设有顶层地层和多个辐射贴片，所述顶层地层上设有多个第一开窗，所述辐射贴片位于所述第一开窗内，所述辐射贴片与所述第一开窗一一对应，所述顶层地层的边缘设有至少一个缺口，所述缺口连通靠近其的所述第一开窗以令所述顶层地层对位于该所述第一开窗内的所述辐射贴片形成半包围结构；所述中间地层分别连接所述第一基材层的底面与所述第二基材层的顶面，所述中间地层上设有第二开窗、第一空缺部及走线通道，所述第二开窗和所述走线通道的数量分别为多个且两者一一对应设置，所述第二开窗对应于所述第一开窗设置，所述第一空缺部对应于所述缺口设置，所述走线通道连通所述第二开窗，所述走线通道内设有馈电线，所述馈电线与所述辐射贴片导通；所述第二基材层的底面设有连接器和底层地层，所述底层地层上具有对应于所述缺口设置的第二空缺部，所述连接器与所述馈电线导通；所述顶层地层、中间地层及底层地层三者导通。
[0007]进一步地，所述第一开窗的数量及所述辐射贴片的数量分别为三个，三个所述辐射贴片呈L字型排列，所述缺口位于所述顶层地层的角部或靠近所述顶层地层的角部的位置。
[0008]进一步地，两个所述缺口分别位于所述顶层地层的角部，所述缺口的数量为两个或三个。
[0009]进一步地，所述缺口呈L字型或一字型。
[0010]进一步地，所述底层地层上设有用于避让所述连接器的避让口。
[0011]进一步地，所述连接器与所述馈电线通过第一金属化孔导通。
[0012]进一步地，所述顶层地层、中间地层及底层地层三者通过第二金属化孔导通。
[0013]进一步地，所述中间地层的边缘、所述走线通道的两侧、相邻的两个第二开窗之间均设有所述第二金属化孔。
[0014]进一步地，所述顶层地层上设有补强片，所述补强片对应于所述连接器设置。
[0015]进一步地，所述补强片的材质为钢。
[0016]本技术的有益效果在于：
[0017]本UWB天线中，至少部分辐射贴片被顶层地层半包围，且中间地层与底层地层分别具有对应于缺口的空缺部，相比于现有技术所有的辐射贴片均被顶层地层完全包围的技术方案，本UWB天线改变了参考地上的电流路径，从而改变辐射单元(即辐射贴片)周围空间电场分布，使相邻辐射单元之间的耦合发生改变，进而达到改善隔离度的效果。
[0018]通过改变缺口位置和大小以及二者的组合，可以达到不同程度的隔离度优化效果，因此，本技术方案灵活多变，适用于多种不同单元间距的UWB天线和应用环境。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本技术实施例一的UWB天线的结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例一的UWB天线的第二视角的结构示意图；
[0022]图3为本技术实施例一的UWB天线隐藏部分结构后的俯视图；
[0023]图4为本技术实施例一的UWB天线的剖视图；
[0024]图5为图4中A处的放大图。
[0025]附图标号说明：
[0026]1、第一基材层；
[0027]2、第二基材层；
[0028]3、顶层地层；31、第一开窗；32、缺口；
[0029]4、辐射贴片；
[0030]5、中间地层；51、第二开窗；52、第一空缺部；53、走线通道；
[0031]6、馈电线；
[0032]7、底层地层；71、避让口；72、第二空缺部；
[0033]8、连接器；
[0034]9、补强片；
[0035]101、第一金属化孔；102、第二金属化孔。
具体实施方式
[0036]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部
的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0039]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0040]另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0041]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种UWB天线，其特征在于：包括第一基材层、中间地层和第二基材层，所述第一基材层的顶面设有顶层地层和多个辐射贴片，所述顶层地层上设有多个第一开窗，所述辐射贴片位于所述第一开窗内，所述辐射贴片与所述第一开窗一一对应，所述顶层地层的边缘设有至少一个缺口，所述缺口连通靠近其的所述第一开窗以令所述顶层地层对位于该所述第一开窗内的所述辐射贴片形成半包围结构；所述中间地层分别连接所述第一基材层的底面与所述第二基材层的顶面，所述中间地层上设有第二开窗、第一空缺部及走线通道，所述第二开窗和所述走线通道的数量分别为多个且两者一一对应设置，所述第二开窗对应于所述第一开窗设置，所述第一空缺部对应于所述缺口设置，所述走线通道连通所述第二开窗，所述走线通道内设有馈电线，所述馈电线与所述辐射贴片导通；所述第二基材层的底面设有连接器和底层地层，所述底层地层上具有对应于所述缺口设置的第二空缺部，所述连接器与所述馈电线导通；所述顶层地层、中间地层及底层地层三者导通。2.根据权利要求1所述的UWB天线，其特征在于：所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩波，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：