麦克风组件及电子设备制造技术

本申请公开了一种麦克风组件及电子设备，属于电子设备技术领域。麦克风组件包括麦克风本体、壳体以及振动片，壳体包括相对设置的内表面以及外表面，麦克风本体安装在壳体的内表面一侧，壳体上开设有贯穿外表面的主进音通道以及副进音通道，主进音通道以及副进音通道均与麦克风本体连通；外表面在副进音通道位置设有振动片，以防止外物堵塞副进音通道，振动片可受迫振动将接收到的声音通过副进音通道传递到麦克风本体。本申请所提供的麦克风组件，副进音通道在外表面一侧设有振动片，可防止外物堵塞副进音通道，当主进音通道被异物堵塞时，振动片可受迫振动实现应急语音拾取，避免麦克风的进音通道被异物堵塞后无法通讯的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
麦克风组件及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，特别涉及一种麦克风组件及电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备，如对讲机、手机等移动终端，在较恶劣的环境(如消防作业、抗洪抢险、矿山等户外环境)使用时，电子设备的麦克风进声孔容易被水、泥浆或粉尘等异物堵塞，导致电子设备无法使用，严重影响用户体验。因此，提供一种进声孔不易被堵塞的麦克风成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种麦克风组件，可解决麦克风的进声孔容易被堵塞的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请提供一种麦克风组件，包括麦克风本体、壳体以及振动片，壳体包括相对设置的内表面以及外表面，麦克风本体安装在壳体的内表面一侧，壳体上开设有贯穿外表面的主进音通道以及副进音通道，主进音通道以及副进音通道均与麦克风本体连通；外表面在副进音通道位置设有振动片，以防止外物堵塞副进音通道，振动片可受迫振动将接收到的声音通过副进音通道传递到麦克风本体。
[0005]本申请提供一种电子设备，该电子设备包括壳体以及控制电路板，壳体形成有容置空间，控制电路板设于容置空间内，控制电路板用于控制电子设备的工作状态；壳体包括相对设置的内表面以及外表面，在壳体的内表面一侧安装有麦克风本体，壳体上开设有贯穿外表面的主进音通道以及副进音通道，主进音通道以及副进音通道均与麦克风本体连通；外表面在副进音通道位置设有振动片，以防止外物堵塞副进音通道，振动片可受迫振动将接收到的声音通过副进音通道传递到麦克风本体。
[0006]本申请所提供的麦克风组件，壳体上开设有主进音通道以及副进音通道，副进音通道在外表面一侧设有振动片，可防止外物堵塞副进音通道，当主进音通道被异物堵塞时，振动片可受迫振动将接收到的声音通过副进音通道传递到麦克风本体，实现应急语音拾取，可避免麦克风的进音通道被异物堵塞后无法通讯的问题。
附图说明
[0007]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0008]图1是本申请提供的麦克风组件一实施例的结构示意图；
[0009]图2是本申请提供的电子设备一实施例的结构示意图；
[0010]图3是图2实施例中电子设备在C
‑
C处的结构剖视示意图；
[0011]图4是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图。
具体实施方式
[0012]下面结合附图和实施例，对本技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本技术，但不对本技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0013]本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
[0014]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0015]本申请提供一种麦克风组件。请参阅图1，图1是本申请提供的麦克风组件一实施例的结构示意图。麦克风组件100可包括麦克风本体10、壳体20以及振动片30。麦克风本体10可将声音信号转换为电信号。
[0016]壳体20包括相对设置的内表面21以及外表面22，麦克风本体10安装在壳体20的内表面21一侧。壳体20上开设有贯穿外表面22的主进音通道23以及副进音通道24，主进音通道23以及副进音通道24均与麦克风本体10连通，声波振动引起的气流既可通过主进音通道23传导至麦克风本体10，也可以通过副进音通道24传导至麦克风本体10。多个进音通道的设置为声音的传导提供多种路径，为设备的正常使用提供了多重保障。
[0017]进一步地，外表面22在副进音通道24位置设有振动片30，以防止外物(如水、泥浆或粉尘等)堵塞副进音通道24，振动片30可受迫振动将接收到的声音通过副进音通道24传递到麦克风本体10。当电子设备外表面的语音拾取区域被外物封堵时，只需清除振动片30外表面的附着物，声音的声波振动可使振动片30受迫振动，振动片30的振动通过副进音通道24内的空气传导至麦克风本体10，从而实现语音的畅通拾取。
[0018]本申请所提供的麦克风组件100，壳体20上开设有主进音通道23以及副进音通道24，副进音通道24在外表面22一侧设有振动片30，可防止外物堵塞副进音通道24，当主进音通道23被异物堵塞时，振动片30可受迫振动将接收到的声音通过副进音通道24传递到麦克风本体10，实现应急语音拾取，可避免麦克风的进音通道被异物堵塞后无法通讯的问题。
[0019]在一实施例中，振动片30的厚度可以是0.04～0.08mm。具体地，振动片30的厚度数值可以是0.04、0.05、0.06、0.07、0.08等。当振动片30的厚度在上述范围内时，既可较好地受迫振动实现声音的拾取，又能防止振动片破损，可有效阻止外物堵塞副进音通道24。
[0020]振动片30的材质可以是金属、PC(聚碳酸酯)、PVC(聚氯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或生物复合材料中的一种。PC具有冲击强度高、尺寸稳定性良好、蠕变小；PVC的化学稳定性好，具有良好的抗拉、抗弯、抗压和抗冲击能力；PET在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，抗蠕变性、耐疲劳性、耐摩擦性、尺寸稳定性好，上述材质均可有效防止副进音通道24被外物刺破而堵塞。
[0021]电子设备的外表面通常粘贴有标签，在一实施例中，振动片30为电子设备的标签，即电子设备的标签与振动片30合二为一，电子设备的标签兼做振动片30，有利于简化电子设备外表面的设置。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风组件，其特征在于，包括：麦克风本体、壳体以及振动片，所述壳体包括相对设置的内表面以及外表面，所述麦克风本体安装在所述壳体的所述内表面一侧，所述壳体上开设有贯穿所述外表面的主进音通道以及副进音通道，所述主进音通道以及所述副进音通道均与所述麦克风本体连通；所述外表面在所述副进音通道位置设有所述振动片，以防止外物堵塞所述副进音通道，所述振动片可受迫振动将接收到的声音通过所述副进音通道传递到所述麦克风本体。2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述振动片厚度为0.04～0.08mm。3.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述振动片材质为金属、PC、PVC、PET或生物复合材料中的一种。4.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述振动片为电子设备的标签。5.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述外表面上开设有振动槽，所述振动槽与所述振动片对应设置，所述振动槽为所述振动片提供振动空间，以使所述振动片可受迫振动并传递接收到的声音。6.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述主进音通道包括依次连通的第一通道、第二通道以及第三通道，所述第一通道贯穿所述外表面，所述第三通道与所述麦克风本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张富坤，雷卫强，
申请(专利权)人：海能达通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：