一种优化散热的TO管座与光模块制造技术

本发明专利技术提供一种优化散热的TO管座与光模块，通过在TO管座的基座上设置散热凸台，从而增大基座整体的散热面积，并且基座上的精确引脚于所述散热凸台上方环绕设置，在保证第一引脚的正常连接的前提下，将基座上的热源器件的热量一方面通过基座外围发散至结构件外壳，另一方面通过散热凸台发散至结构件外壳，有效引导热源散热途径，增大TO管座上累积热量的分摊面积，将热量引导到结构件外壳，极大的提升了散热效率。散热效率。散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种优化散热的TO管座与光模块


[0001]本专利技术涉及光模块领域，特别是涉及一种优化散热的TO管座与光模块。

技术介绍

[0002]现有技术对于TO管座的封装中，通常在结构件外壳内部设置有高导热紫铜底座，将所述高导热紫铜底座同TO管座中的基座的外围相贴合，并在高导热紫铜底座与基座之间填充导热凝胶，热量从TO管座上的热源器件传输至所述基座，再从基座的外围传输至高导热紫铜底座，进而将热量转移至结构件外壳并发散至外部，完成散热，但正在这一过程中，由于基座基本都为相对较扁的圆柱体，因此用于散热的面积仅为该圆柱体的部分侧面，散热面积过小，往往无法实现较为优良的散热效率；而在TO封装的实际应用中，往往存在工温(即应用环境温度为
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40℃～+85℃)与商温(即应用环境温度为0℃～+70℃)两种工作环境，而其中工温相较于商温由于温度更加苛刻，因此对于TO封装有着更高的结构要求，而现有技术对于TO管座的封装结构大部分仅能够应对商温的工作环境，当工作环境需要应对工温时，现有的TO封装结构由于散热面积过小，并且导热凝胶的导热率低(3W/(M.K本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化散热的TO管座，其特征在于，包括：基座(1)、第一引脚(2)和散热凸台(3)，其中：所述基座(1)包括第一侧面(11)和第二侧面(12)，所述第一侧面(11)和所述第二侧面(12)相对设置；所述散热凸台(3)设置于所述基座(1)的第一侧面(11)表面；所述第一引脚(2)贯通所述基座(1)的第一侧面(11)和第二侧面(12)，并且所述第一引脚(2)设置于所述散热凸台(3)上方的周遭位置。2.根据权利要求1所述的优化散热的TO管座，其特征在于，所述优化散热的TO管座还包括：散热底座(4)，其中：所述散热底座(4)设置于结构件外壳内部，并位于所述散热凸台(3)和所述基座(1)的下方；所述散热底座(4)上依次设置有第一凹槽(41)和第二凹槽(42)，所述第二凹槽(42)深度大于所述第一凹槽(41)深度；所述第一凹槽(41)位于所述散热凸台(3)下方，所述第一凹槽(41)用于承载所述散热凸台(3)，并与所述散热凸台(3)下表面相贴合；所述第二凹槽(42)位于所述基座(1)下方，所述第二凹槽(42)用于承载所述基座(1)，并与所述基座(1)下表面相贴合。3.根据权利要求1所述的优化散热的TO管座，其特征在于，所述基座(1)的第二侧面(12)的中心位置设置有热源器件(121)。4.根据权利要求1所述的优化散热的TO管座，其特征在于，所述散热凸台(3)包括凸起部分(31)和圆扇体部分(32)，其中：所述圆扇体部分(32)为所述散热凸台(3)的下半部分，设置于所述基座(1)第一侧面(11)表面的下半区域；所述凸起部分(31)为所述散热凸台(3)的上半部分，设置于所述第一侧面(11)表面的中心位置，所述第一引脚(2)设置于所述凸起部分(31)上方的周遭位置。5.根据权利要求1所述的优化散热的TO管座，其特征在于，所述基座(1)的第二侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾利，周情，梁鹏，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：