提供一种能够将具有多个批量处理部的基板处理装置的设置面积设定为较小,并且能够容易地实施批量处理部的维护的技术。本发明专利技术的一个方式的基板处理装置包括:运入运出部,其具有供容纳有基板的容器被运入运出的第一侧面、以及与上述第一侧面相反侧的第二侧面；基板输送部,其沿与上述第二侧面正交的第一水平方向延伸；以及多个批量处理部,其沿上述基板输送部的长度方向相邻,上述多个批量处理部分别具有:处理容器,其容纳多个上述基板而进行处理；气体供给单元,其向上述处理容器内供给气体；以排气单元,其对上述处理容器内的气体进行排气,在上述排气单元的上方,设置用于进行上述多个批量处理部的维护的第一维护区域。多个批量处理部的维护的第一维护区域。多个批量处理部的维护的第一维护区域。
【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
[0001]本专利技术涉及基板处理装置。
技术介绍
[0002]公知有在对多片基板一并进行处理的立式热处理装置中,对于一个装载机模块设置多个工艺模块的构成(例如,参照专利文献1)。
[0003]<现有技术文献>
[0004]<专利文献>
[0005]专利文献1:日本国特开2020
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113746号公报
技术实现思路
[0006]<本专利技术要解决的问题>
[0007]本专利技术提供给一种能够将具有多个批量处理部的基板处理装置的设置面积设定为较小,并且能够容易地实施批量处理部的维护的技术。
[0008]<用于解决问题的方法>
[0009]本专利技术的一个方式的基板处理装置包括:运入运出部,其具有供容纳有基板的容器被运入运出的第一侧面、以及与上述第一侧面相反侧的第二侧面；基板输送部,其沿与上述第二侧面正交的第一水平方向延伸；以及多个批量处理部,其沿上述基板输送部的长度方向相邻,上述多个批量处理部分别具有:处理容器,其容纳多个上述基板而进行处理；气体供给单元,其向上述处理容器内供给气体；以及排气单元,其对上述处理容器内的气体进行排气,在上述排气单元的上方,设置用于进行上述多个批量处理部的维护的第一维护区域。
[0010]<专利技术的效果>
[0011]根据本专利技术,能够将具有多个批量处理部的基板处理装置的设置面积设定为较小,并且能够容易地实施批量处理部的维护。
附图说明
[0012]图1是示出实施方式的基板处理装置的立体图(1)。
[0013]图2是示出实施方式的基板处理装置的立体图(2)。
[0014]图3是示出实施方式的基板处理装置的立体图(3)。
[0015]图4是示出运入运出部的概略图(1)。
[0016]图5是示出运入运出部的概略图(2)。
[0017]图6是示出运入运出部的概略图(3)。
[0018]图7是示出运入运出部的概略图(4)。
[0019]图8是示出运入运出部的概略图(5)。
[0020]图9是示出基板输送部以及批量处理部的概略图。
[0021]图10是示出实施方式的变形例的基板处理装置的立体图(1)。
[0022]图11是示出实施方式的变形例的基板处理装置的立体图(2)。
[0023]图12是安装于排气单元的栅栏的分解立体图。
[0024]图13是示出安装于排气单元的栅栏的立体图。
[0025]图14是示出加热器交换方法的一个例子的立体图(1)。
[0026]图15是示出加热器交换方法的一个例子的立体图(2)。
[0027]图16是示出加热器交换方法的一个例子的立体图(3)。
[0028]图17是示出加热器交换方法的一个例子的立体图(4)。
[0029]图18是示出多个基板处理装置相邻配置的方式的立体图。
[0030]图19是示出多个基板处理装置相邻配置的方式的第一变形例的立体图。
[0031]图20是示出多个基板处理装置相邻配置的方式的第二变形例的立体图。
[0032]图21是示出多个基板处理装置相邻配置的方式的第三变形例的立体图。
具体实施方式
[0033]以下,一边参照附图,一边对本专利技术的非限定的示例的实施方式进行说明。在全部的附图中,对于相同或对应的部件或零件,赋予相同或对应的参照附图标记,省略重复的说明。在本说明书中,X轴方向、Y轴方向、Z轴方向是彼此垂直的方向。X轴方向以及Y轴方向是水平方向,Z轴方向是铅直方向。
[0034]〔基板处理装置〕
[0035]参照图1～图9,对于实施方式的基板处理装置1进行说明。图1～图3是示出实施方式的基板处理装置1的立体图,是分别从不同方向观察基板处理装置1时的图。图4～图8是示出运入运出部2的概略图,是自上方观察运入运出部2的内部的图。在图5～图7中,用点划线示出运入运出部2的各部分移动前的位置。图9是示出基板输送部3以及批量处理部4的概略图,是自后方观察基板输送部3以及批量处理部4的内部观察时的图。在图9中,省略了脚手架5的图示。
[0036]基板处理装置1包括运入运出部2、基板输送部3、多个批量处理部4、以及脚手架5。
[0037]运入运出部2具有供盒C被运入运出的前表面2a、以及与前表面2a相反侧的后表面2b。前表面2a位于运入运出部2的Y轴方向负侧。后表面2b位于运入运出部2的Y轴方向正侧。盒C是容纳多片(例如25片)基板W的容器。盒C例如是FOUP(Front
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Opening Unified Pod)。基板W例如是半导体晶圆。运入运出部2的内部例如处于大气氛围下。
[0038]运入运出部2具有装载口21、装载机22、保管架23、盒输送装置24、以及通路形成部25。
[0039]装载口21设于运入运出部2的X轴方向正侧且Y轴方向负侧。装载口21沿X轴方向设置两个。盒C载置于装载口21。盒C相对于装载口21被运入运出。装载口21可以在铅直方向(Z轴方向)设有多级。装载口21的数量不特别限定。
[0040]装载机22设于运入运出部2的X轴方向正侧且Y轴方向正侧。装载机22沿X轴方向设置。装载机22与基板输送部3相邻。盒C被配置于装载机22。于装载机22设置用于进行盒C的盖体的开闭的未图示的盖体开闭机构。装载机22可以在Z轴方向设置多级。装载机22的数量不特别限定。
[0041]在运入运出部2中设置多个保管架23。保管架23临时保管容纳有处理前的基板W的盒C、以及基板W被取出而内部变空的盒C等。保管架23例如构成为能够通过铰链弹起。保管架23可以在Z轴方向设置多级。保管架23可以设于装载机22的上方、下方。保管架23的数量不特别限定。
[0042]盒输送装置24在装载口21、装载机22、保管架23之间输送盒C。盒输送装置24的数量不特别限定。
[0043]通路形成部25贯通运入运出部2而形成连通前表面2a和后表面2b的通路P。通路P与后述下部维护区域B1相连。通过形成通路P,作业人员能够自运入运出部2的前表面2a侧进入、退出下部维护区域B1。通路P在实施批量处理部4的维护的情况等下,根据需要形成。
[0044]通路形成部25具有装卸门251a、251b、前表面门252、后表面门253、以及托架254a～254d。
[0045]装卸门251a、251b以装卸自如的方式安装于运入运出部2的前表面2a侧。装卸门251a、251b在形成通路P时被取下,其以形成通路P的壁面的方式设置。
[0046]前表面门252设于运入运出部2的X轴方向负侧且Y轴方向负侧。前表面门252以位于X轴方向正侧且在Z轴方向延伸的旋转轴为旋转中心而旋转自如。前表面门252在形成通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置,包括:运入运出部,其具有供容纳有基板的容器被运入运出的第一侧面、以及与上述第一侧面相反侧的第二侧面；基板输送部,其沿与上述第二侧面正交的第一水平方向延伸；以及多个批量处理部,其沿上述基板输送部的长度方向相邻,上述多个批量处理部分别具有:处理容器,其容纳多个上述基板而进行处理；气体供给单元,其向上述处理容器内供给气体；以及排气单元,其对上述处理容器内的气体进行排气,在上述排气单元的上方,设置用于进行上述多个批量处理部的维护的第一维护区域。2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,在上述基板输送部的上方,设置用于进行上述多个批量处理部的维护的第二维护区域。3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其中,上述排气单元的上表面为与上述基板输送部的上表面相同高度,该基板处理装置在与上述第一水平方向正交的第二水平方向中与另一基板处理装置相邻配置,上述另一基板处理装置具有与该基板处理装置相同的构成,通过该基板处理装置的上述第一维护区域和上述另一基板处理装置的上述第二维护区域,形成共用的维护区域,或者通过该基板处理装...
【专利技术属性】
技术研发人员：门部雅人，似鸟弘弥，佐藤薰，乡右近清彦，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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