印制板组装件三防喷涂仿真与工艺参数设计优化方法技术

本发明专利技术提供了一种印制板组装件三防喷涂仿真与工艺参数设计优化方法，包括如下步骤：根据产品对应的工艺场景确定三防材料、印制板组装件对象以及喷涂要求；依据所述工艺场景确定三防喷涂的计算模型，所述计算模型包括喷涂场景三维空间模型、喷涂流量密度分布模型、漆层粘附与流动扩散模型以及喷涂扫描过程模型；依据所述工艺场景通过所述计算模型开展印制板组装件三防的喷涂与参数优化确定最优喷涂参数；根据最优喷涂参数开展喷涂实施。本发明专利技术能够使得三防喷涂的规划与设计过程更有依据，在面向批量化产品生产时，能降低因设计与规划的缺陷而导致的返修的风险。的缺陷而导致的返修的风险。的缺陷而导致的返修的风险。

【技术实现步骤摘要】
印制板组装件三防喷涂仿真与工艺参数设计优化方法


[0001]本专利技术涉及印制板组装件三防领域，具体地，涉及一种印制板组装件三防喷涂仿真与工艺参数设计优化方法。

技术介绍

[0002]三防涂层(膜)可以避免在复杂环境下工作的电子设备印制板组装件受到潮气、盐雾以及霉菌的影响而引发系统故障。当前印制板组装件的三防需求已经逐渐由军工、航天产品逐步向消费级电子产品推广。高效率地针对三防喷涂进行规划、设计以及参数优化已经成为了电子产品生产的重要需求。而消费级电子产品形状的多样性，其上高密度分布的各类元器件形式与结构的多样性，局部三防喷涂需求的多样性，使得高效率三防喷涂规划与参数设计以及优化成为了一个重要的问题。
[0003]当前针对三防喷涂的研究更多偏向于结构件，即面向各类曲面，以合理的模型进行分割与喷涂轨迹规划。而面向印制板组装件上复杂高密度分布的元器件的结构多样性缺乏适用的方法。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种用于印制板组装件三防喷涂的仿真与工艺参数设计优化的方法，该方法充分考虑喷涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制板组装件三防喷涂仿真与工艺参数设计优化方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：根据产品对应的工艺场景确定三防材料、印制板组装件对象以及喷涂要求；步骤S2：依据所述工艺场景确定三防喷涂的计算模型，所述计算模型包括喷涂场景三维空间模型、喷涂流量密度分布模型、漆层粘附与流动扩散模型以及喷涂扫描过程模型；步骤S3：依据所述工艺场景通过所述计算模型开展印制板组装件三防的喷涂与参数优化确定最优喷涂参数；步骤S4：根据最优喷涂参数开展喷涂实施。2.根据权利要求1所述的印制板组装件三防喷涂仿真与工艺参数设计优化方法，其特征在于，所述喷涂场景三维空间模型包括印制板基板、元器件、印制板上方区域的三维空间；所述喷涂场景三维空间模型为空间离散体素模型，每个体素在计算模型中以对应的体素属性描述其坐标位置预设置空间范围内的材料变化情况；所述三防喷涂的计算模型通过计算喷涂场景三维空间中各体素的属性随扫描喷涂的时间演化完成对三防喷涂过程的仿真。3.根据权利要求2所述的印制板组装件三防喷涂仿真与工艺参数设计优化方法，其特征在于，所述喷涂流量密度分布模型，用于描述印制板上方空间范围的三防材料喷涂流量密度的分布情况；所述漆层粘附与流动扩散模型，用于描述印制板以及其上元器件上漆液喷涂粘附与漆膜在表面的流动扩散情况，包括漆液喷涂到印制板组装件材料上的粘附系数以及漆膜间剂量梯度相关的流动扩散模型；所述喷涂扫描过程模型，用于描述喷头扫描喷涂的运行轨迹与模式，包括扫描喷涂的喷头中心在三维空间模型中印制板平面上投影的坐标路径函数P
s
，喷涂扫描各中心坐标点位的停留时间t
d
以及总体扫描次数n
s
。4.根据权利要求2所述的印制板组装件三防喷涂仿真与工艺参数设计优化方法，其特征在于，所述三防喷涂场景三维空间模型中的体素属性包括：材料μ、粘附时间t
s
以及体素材料占有率Π；所述材料μ至少包括喷涂空间、涂层材料以及元器件与印制板基板材料。5.根据权利要求4所述的印制板组装件三防喷涂仿真与工艺参数设计优化方法，其特征在于，所述步骤S2包括如下步骤：步骤S21：初始化喷涂场景三维空间体素模型与喷涂扫描过程模型；步骤S22：以Δt为时刻单位进行迭代计算扫描喷涂的位置并刷新扫描空间的所有体素的Π与μ属性；步骤S23：当时刻迭代累积到达依据空间各体素属性μ标记最终喷涂效果，其中，(i,j,k)表示体素位置。6.根据权利要求1所述的印制板组装件三防喷涂仿真与工艺参数设计优化方法，其特征在于，所述步骤S3包括如下步...

【专利技术属性】
技术研发人员：李源，潘叶，柴艳红，黄赛帅，左堃罡，
申请(专利权)人：上海航天电子通讯设备研究所，
类型：发明
国别省市：