【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
[0001]本专利技术涉及包含热固性树脂的树脂组合物。进一步地,涉及使用该树脂组合物的树脂片材的制造方法和印刷布线板的制造方法。
技术介绍
[0002]作为印刷布线板的制造技术,已知利用交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。在基于堆叠方式的制造方法中,一般而言,绝缘层通过使包含热固性树脂和无机填充材料的树脂组合物固化而形成。迄今为止,已知通过使绝缘层中的无机填充材料高填充化,而可以谋求热膨胀系数减少,已知通过使用具备这种绝缘层的印刷布线板,可以提高电子部件的可靠性(专利文献1)。
[0003]应予说明,高含量填充无机填充材料时,用于使无机填充材料与热固性树脂混炼的溶剂对于形成的绝缘层的流动性和不均造成较大的影响,因此溶剂的选定变得极其重要。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014
‑
229840号公报。
技术实现思路
[0005]专利技术所要解决的课题本专利技术的课题在于提供能够抑制层压后的不均的产生的树脂组合物(对于 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物,其是包含(A)有机溶剂、(B)热固性树脂和(C)无机填充材料的树脂组合物,其中,(A)成分包含:(A1)20℃时在水中的溶解度为0.6g/L以上且小于15g/L的有机溶剂,将树脂组合物中的(A)成分设为100质量%时,(A1)成分的含量为35质量%以上,将树脂组合物中的除(A)成分以外的成分设为100质量%时,(C)成分的含量为40质量%以上。2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,(A1)成分包含:760mmHg时的沸点为130℃~200℃的有机溶剂。3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,(A1)成分包含选自酮系溶剂、酯系溶剂和二醇醚酯系溶剂中的有机溶剂。4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,(A)成分还包含:(A2)20℃时在水中的溶解度为15g/L以上且小于150g/L的有机溶剂。5.根据权利要求4所述的树脂组合物,其中,(A2)成分包含酮系溶剂。6.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,(A)成分还包含:(A3)20℃时在水中的溶解度小于0.6g/L的有机溶剂。7.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,(A)成分还包含:(A4)20℃时在水中的溶解度为150g/L以上的有机溶剂。8.根据权利要求1所述的树脂组合物...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。