低压熔片设计方法、装置、存储介质及计算机设备制造方法及图纸

本申请提供了一种低压熔片设计方法、装置、存储介质及计算机设备，方法包括：获取待设计低压熔片的熔片耗材标识、形状要求数据和预期性能要求；根据形状要求数据，利用蒙特卡洛法生成待设计低压熔片的当前实际形状参数；基于熔片耗材标识、形状要求数据和当前实际形状参数，计算待设计低压熔片对应的实际性能数据；在最新计算得到的实际性能数据不满足预期性能要求的情况下，重复上述过程，直至最新计算得到的实际性能数据满足预期性能要求；在最新计算得到的实际性能数据满足预期性能要求的情况下，输出用于指示待设计低压熔片的熔片形状的当前实际形状参数。采用本申请的方案可以兼顾低压熔片的性能表现和设计时间。以兼顾低压熔片的性能表现和设计时间。以兼顾低压熔片的性能表现和设计时间。

【技术实现步骤摘要】
低压熔片设计方法、装置、存储介质及计算机设备


[0001]本申请涉及电力设备
，尤其涉及一种低压熔片设计方法、装置、存储介质及计算机设备。

技术介绍

[0002]低压熔片常作为配电变压器低压侧的保护元件，当配电变压器的低压侧线路发生过载或短路故障时，设置有低压熔片的熔断器可自行熔断，以切断电路并避免事故蔓延。由于低压熔片用量大，且影响着供电线路及供电设备的安全性，因此低压熔片的设计越来越受重视。
[0003]目前，低压熔片的设计方法可以被归纳为三种。第一种是基于历史经验的低压熔片设计方法，也即依据历史经验和已经生产的合格低压熔片来设计新的低压熔片。但是这种方法一方面缺乏设计理论依据，无法对产品进行优化，另一方面需要经过多次尝试，每次更改低压熔片的形状后，都需要制作出低压熔片的实物并测试其性能，浪费大量人力物力，且需要花费大量的时间。
[0004]第二种是基于低压熔片常温电阻的设计方法，但是这种方法仅仅考虑低压熔片的常温电阻大小，考虑参数单一，且低压熔片的狭缝大小、狭缝位置全凭设计人员的个人经验来确定，缺乏理论依据，难以得到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低压熔片设计方法，其特征在于，所述方法包括：获取待设计低压熔片的熔片耗材标识、形状要求数据和预期性能要求；根据所述形状要求数据，利用蒙特卡洛法生成所述待设计低压熔片的当前实际形状参数；基于所述熔片耗材标识、所述形状要求数据和当前实际形状参数，计算所述待设计低压熔片对应的实际性能数据；在最新计算得到的实际性能数据不满足所述预期性能要求的情况下，利用蒙特卡洛法调整当前实际形状参数，并基于所述熔片耗材标识、所述形状要求数据和调整后的当前实际形状参数，计算所述待设计低压熔片对应的实际性能数据，直至最新计算得到的实际性能数据满足所述预期性能要求；在最新计算得到的实际性能数据满足所述预期性能要求的情况下，输出用于指示所述待设计低压熔片的熔片形状的当前实际形状参数。2.根据权利要求1所述的低压熔片设计方法，其特征在于，所述形状要求数据包括所述待设计低压熔片的凹槽数量和每个凹槽对应的粗略位置；所述根据所述形状要求数据，利用蒙特卡洛法生成所述待设计低压熔片的当前实际形状参数的步骤，包括：根据所述凹槽数量和各个所述粗略位置，利用蒙特卡洛法分别确定每个所述凹槽对应的凹槽尺寸数据；每个所述凹槽尺寸数据均包括凹槽长度、凹槽宽度和凹槽深度。3.根据权利要求2所述的低压熔片设计方法，其特征在于，所述形状要求数据还包括所述待设计低压熔片的整体熔片形状；所述基于所述熔片耗材标识、所述形状要求数据和当前实际形状参数，计算所述待设计低压熔片对应的实际性能数据的步骤，包括：根据所述整体熔片形状、各个所述粗略位置和每个所述凹槽对应的凹槽尺寸数据，确定所述待设计低压熔片的当前熔片形状；基于所述熔片耗材标识和所述待设计低压熔片的当前熔片形状，确定所述待设计低压熔片对应的实际性能数据。4.根据权利要求1至3任一项所述的低压熔片设计方法，其特征在于，所述待设计低压熔片对应的实际性能数据包括所述待设计低压熔片的熔片电阻数据、熔片温升数据和熔片功耗数据。5.根据权利要求4所述的低压熔片设计方法，其特征在于，所述预期性能要求包括规定工作电流下预期最大温升和预期熔片电阻范围；所述方法还包括：若最新计算得到的熔片温升数据不满足所述预期最大温升，或最新计算得到的熔片电阻数据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国庆，易慧，黄雪莜，桑成磊，梁倩仪，蒋晶，陆进威，杜乐，宋冠霖，张宇，
申请(专利权)人：广东电网有限责任公司广州供电局，
类型：发明
国别省市：