集成电路装置和振荡器制造方法及图纸

提供集成电路装置和振荡器，能够降低放射噪声等噪声，并且能够生成基于振荡信号的高精度的时钟信号。集成电路装置包含：第1焊盘、第2焊盘，它们与振子的一端、另一端电连接；振荡电路，其与第1焊盘和第2焊盘电连接，通过使振子进行振荡而生成振荡信号；以及输出电路，其根据振荡信号来输出时钟信号。振荡电路沿着集成电路装置的第1边、与第1边交叉的第2边、作为第1边的对边的第3边以及作为第2边的对边的第4边中的第1边配置。第1焊盘和第2焊盘在俯视时沿着第1边配置在振荡电路内，输出电路沿着第2边配置。边配置。边配置。

【技术实现步骤摘要】
集成电路装置和振荡器
[0001]本申请是申请日为2020年3月30日，申请号为202010235030.6，专利技术名称为“集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体等。

技术介绍

[0003]以往，公知具有使石英振子等振子进行振荡的振荡电路的集成电路装置。在专利文献1中公开了这样的集成电路装置的布局配置。在专利文献1中公开了与振子连接的焊盘、被供给电源的焊盘、电源线的布局配置方法。在专利文献1的集成电路装置中，在集成电路装置的对置的2个边上分别各配置有两个与振子连接的焊盘。这两个焊盘也被称为XI焊盘、XO焊盘。
[0004]专利文献1：日本特开2018
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98428号公报
[0005]当与振子连接的两个焊盘间的距离变远时，连接振荡电路与这些焊盘的信号线的布线长度变长。当连接振荡电路与焊盘的信号线的布线长度这样变长时，信号线的寄生电阻或寄生电容会增大，有可能使振荡特性劣化。另外，优选降低在高频信号路径中产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路装置，其特征在于，该集成电路装置包含：第1焊盘，其与振子的一端电连接；第2焊盘，其与所述振子的另一端电连接；振荡电路，其与所述第1焊盘和所述第2焊盘电连接，通过使所述振子进行振荡而生成振荡信号；以及输出电路，其根据所述振荡信号来输出时钟信号，所述振荡电路沿着集成电路装置的第1边、与所述第1边交叉的第2边、作为所述第1边的对边的第3边以及作为所述第2边的对边的第4边中的所述第1边配置，所述第1焊盘和所述第2焊盘在俯视时沿着所述第1边配置，所述输出电路沿着所述第2边配置，所述振荡电路包含：第1可变电容电路，其与所述第1焊盘电连接；以及第2可变电容电路，其与所述第2焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，该集成电路装置包含被供给电源电压的电源焊盘，所述电源焊盘沿着所述第2边配置。3.根据权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于，该集成电路装置包含被供给地电压的地焊盘，所述地焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽田光章，井伊巨树，板坂洋佑，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：