电子器件的封装模型建模方法、装置和计算机设备制造方法及图纸

本申请涉及一种电子器件的封装模型建模方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法通过获取电子器件的设计规则和外形尺寸，确定与电子器件的设计规则对应的结构化参数模板，根据结构化参数模板、设计规则和外形尺寸生成电子器件的封装模型。其中，电子器件的设计规则为用户自定义规则。用户可以根据实际设计需求自定义电子器件的设计规则。然后通过获取用户自定义的设计规则和电子器件的外形尺寸，生成相应的电子器件的封装模型。可以满足各类电子器件在不同领域、不同应用场景下的针对性设计需求，从而提高电子器件的设计效率。的设计效率。的设计效率。

【技术实现步骤摘要】
电子器件的封装模型建模方法、装置和计算机设备


[0001]本申请涉及电子器件的建模
，特别是涉及一种电子器件的封装模型建模方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。

技术介绍

[0002]EDA软件是设计电子芯片和电路的必备软件。在使用EDA软件进行电路设计时，通常需要对电子元器件建立封装模型。现有的一些大型集成EDA软件一般都自带模型库，用户录入电子元器件的外形尺寸和引脚大小后，EDA软件即可生成该电子元器件的封装模型。
[0003]但是，EDA软件的模型库具有固定的设计规则，无法满足电子元器件在不同领域下的针对性设计需求，导致软件的适用性较差。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够满足电子元器件在不同领域下的针对性设计需求的电子器件的封装模型建模方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。
[0005]第一方面，本申请提供了一种电子器件的封装模型建模方法。所述方法包括：
[0006]获取电子器件的设计规则和外形尺寸；设计规则为用户自定义规则；
[0007]确定与设计规则中的封装类型对应的结构化参数模板；
[0008]根据结构化参数模板、设计规则和外形尺寸生成电子器件的封装模型。
[0009]在其中一个实施例中，根据结构化参数模板、设计规则和外形尺寸生成电子器件的封装模型，包括：
[0010]根据结构化参数模板、设计规则和外形尺寸得到电子器件的模型参数；
[0011]判断模型参数是否满足标准设计条件；
[0012]若是，根据模型参数生成电子器件的封装模型。
[0013]在其中一个实施例中，根据模型参数生成电子器件的封装模型，包括：
[0014]将模型参数传输至EDA工具，获取封装图库模型；封装图库模型为EDA工具接收到模型参数后，根据模型参数生成的模型；
[0015]根据封装图库模型得到电子器件的封装模型。
[0016]在其中一个实施例中，判断模型参数是否满足标准设计条件之后，还包括；
[0017]若否，调整设计规则，并返回确定与设计规则中的封装类型对应的结构化参数模板。
[0018]在其中一个实施例中，调整设计规则，包括：
[0019]调整电子器件的脚趾处焊缝尺寸、脚跟处焊缝尺寸和边沿处焊缝尺寸中的至少一个。
[0020]在其中一个实施例中，模型参数包括焊盘间距、边沿阻焊桥、焊盘与散热焊盘间距及脚跟阻焊桥中的至少一个。
[0021]在其中一个实施例中，根据结构化参数模板、设计规则和外形尺寸生成电子器件的封装模型之后，还包括：
[0022]存储电子器件的封装模型。
[0023]第二方面，本申请还提供了一种电子器件的封装模型建模装置。所述装置包括：
[0024]参数获取模块，用于获取电子器件的设计规则和外形尺寸；设计规则为用户自定义规则；
[0025]结构化参数模板选择模块，用于确定与设计规则中的封装类型对应的结构化参数模板；
[0026]建模模块，用于根据结构化参数模板、设计规则和外形尺寸生成电子器件的封装模型。
[0027]第三方面，本申请还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
[0028]获取电子器件的设计规则和外形尺寸；设计规则为用户自定义规则；
[0029]确定与设计规则中的封装类型对应的结构化参数模板；
[0030]根据结构化参数模板、设计规则和外形尺寸生成电子器件的封装模型。
[0031]第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
[0032]获取电子器件的设计规则和外形尺寸；设计规则为用户自定义规则；
[0033]确定与设计规则中的封装类型对应的结构化参数模板；
[0034]根据结构化参数模板、设计规则和外形尺寸生成电子器件的封装模型。
[0035]第五方面，本申请还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
[0036]获取电子器件的设计规则和外形尺寸；设计规则为用户自定义规则；
[0037]确定与设计规则中的封装类型对应的结构化参数模板；
[0038]根据结构化参数模板、设计规则和外形尺寸生成电子器件的封装模型。
[0039]上述电子器件的封装模型建模方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，通过获取电子器件的设计规则和外形尺寸，确定与电子器件的设计规则对应的结构化参数模板，根据结构化参数模板、设计规则和外形尺寸生电子器件的封装模型。其中，电子器件的设计规则为用户自定义规则。用户可以根据实际设计需求自定义电子器件的设计规则。然后通过获取用户自定义的设计规则和电子器件的外形尺寸，生成相应的电子器件的封装模型。可以满足各类电子器件在不同领域、不同应用场景下的针对性设计需求，从而提高电子器件的设计效率。
附图说明
[0040]图1为一个实施例中电子器件的封装模型建模方法的流程示意图；
[0041]图2为另一个实施例中电子器件的封装模型建模方法的流程示意图；
[0042]图3为又一个实施例中电子器件的封装模型建模方法的流程示意图；
[0043]图4为再一个实施例中电子器件的封装模型建模方法的流程示意图；
[0044]图5为一个实施例中电子器件的焊缝结构示意图；
[0045]图6为一个实施例中电子器件的焊盘尺寸标注示意图；
[0046]图7为一个实施例中电子器件的外形尺寸标注示意图；
[0047]图8为另一个实施例中电子器件的外形尺寸标注示意图；
[0048]图9为另一个实施例中电子器件的封装模型建模方法的流程示意图；
[0049]图10为又一个实施例中电子器件的封装模型建模方法的流程示意图；
[0050]图11为一个实施例中电子器件的外形尺寸标注示意图；
[0051]图12为一个实施例中结构化参数库的结构示意图；
[0052]图13为一个实施例中的电子器件的封装模型结构示意图；
[0053]图14为一个实施例中电子器件的封装模型建模方法装置的结构框图；
[0054]图15为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
[0055]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0056]本申请实施例提供的电子器件的封装模型建模方法，可以用于建立电子器件的PCB封装模型。用户可以使用通过该方法建立的电子器件的封装模型来进行集成电路的设计与仿真。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件的封装模型建模方法，其特征在于，所述方法包括：获取电子器件的设计规则和外形尺寸；所述设计规则为用户自定义规则；确定与所述设计规则中的封装类型对应的结构化参数模板；根据所述结构化参数模板、所述设计规则和所述外形尺寸生成电子器件的封装模型。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述结构化参数模板、所述设计规则和所述外形尺寸生成电子器件的封装模型，包括：根据所述结构化参数模板、所述设计规则和所述外形尺寸得到所述电子器件的模型参数；判断所述模型参数是否满足标准设计条件；若是，根据所述模型参数生成电子器件的封装模型。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述模型参数生成电子器件的封装模型，包括：将所述模型参数传输至EDA工具，获取封装图库模型；所述封装图库模型为所述EDA工具接收到所述模型参数后，根据所述模型参数生成的模型；根据所述封装图库模型得到所述电子器件的封装模型。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述判断所述模型参数是否满足标准设计条件之后，还包括；若否，调整所述设计规则，并返回所述确定与所述设计规则中的封装类型对应的结构化参数模板。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟日升，郑丽香，黄晖，鲍婷婷，李美娴，赵松杰，梁仕章，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：