一种芯片外驱动装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片外驱动(OCD)装置，包括信号转态检测器、前端驱动器、第一主驱动器、第二主驱动器、第一阻抗供应器和第二阻抗供应器。信号转态检测器用于检测输入信号的转态状态以产生决策信息。前端驱动器根据决策信息产生控制信号，并根据输入信号产生驱动信号。第一主驱动器和第二主驱动器根据驱动信号产生输出信号至焊垫。第一阻抗供应器根据第一控制信号在第一主驱动器和焊垫之间调整一个第一电阻值。第二阻抗供应器根据第二控制信号在第二主驱动器和焊垫之间调整一个第二电阻值。二主驱动器和焊垫之间调整一个第二电阻值。二主驱动器和焊垫之间调整一个第二电阻值。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片外驱动装置


[0001]本公开的实施例涉及一种芯片外的驱动装置，更具体的说是可以增加信号转换的反应时间的芯片外驱动装置。

技术介绍

[0002]随着内存组件的操作速度增加，传输信号的振幅在高速数据传输模式中因为受到信道效应而变小。请参考图8，该图说明了现有技术中高速数据传输模式的波形图。在图8中，基于频率信号CLK接收一个输入数据IND，而一个理想的输出数据IDEALD预计将由接收器所接收。可以看出，如果频率信号CLK的周期越来越小，在实际输出数据ACTD上就会出现较大的信号转换偏移。因此，在高速数据传输模式中操作的芯片外驱动装置会发生信号失真。因此，如何改善芯片外驱动装置在高速数据传输模式中的信号失真是本领域设计者的一个重要目标。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种具有高传输时间的芯片外驱动装置。
[0004]芯片外驱动装置包括一个芯片外驱动装置。芯片外驱动(OCD)组件包括信号转态检测器、前端驱动器、第一主驱动器、第二主驱动器、第一阻抗供应器和第二阻抗供应器。信号转态检测器用于检测输入信号的转态状态以产生决策信息。前端驱动器与信号转态检测器互相耦接，根据决策信息产生第一控制信号和第二控制信号，并根据输入信号产生第一驱动信号和第二驱动信号。第一主驱动器耦接到前端驱动器和电源端，并接收第一驱动信号。第二主驱动器耦接到前端驱动器和参考地端，并接收第二驱动信号。其中，第一主驱动器和第二主驱动器根据第一驱动信号和第二驱动信号产生输出信号到一焊垫。第一阻抗供应器串联在第一主驱动器与焊垫之间，根据第一控制信号提供并调整第一主驱动器与焊垫之间的第一电阻值。第二阻抗供应器串联在第二主驱动器与焊垫之间，根据第二控制信号提供并调整第二主驱动器与焊垫之间的第二电阻值。
[0005]因此，本公开提供了芯片外驱动装置，当输入信号转换时，可以调整驱动器与焊垫之间的电阻值。即，当芯片外驱动装置的输出信号被转换时，在信号切换的瞬间充电路径和放电路径的电阻值可以被降低，而使输出信号中的反应时间可以减少。
[0006]应理解，前述一般描述和以下详细描述都是示例性的，并且旨在提供对所要求保护的本公开的进一步解释。
附图说明
[0007]结合附图阅读以下详细说明，会最佳地理解本揭示的各个实施例。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为使论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。
[0008]图1示出了根据本公开的实施例的芯片外驱动装置的示意图；
[0009]图2A至图2D示出了根据本公开的不同实施例的芯片外驱动装置的主驱动器；
[0010]图3A和图3B示出了根据本公开的不同实施例的芯片外驱动装置的阻抗供应器；
[0011]图4A和图4B示出了根据本公开的其他实施例的芯片外驱动装置的阻抗供应器；
[0012]图5A是根据本公开的图4A的实施例的阻抗供应器的波形图；
[0013]图5B是根据本公开的图4B的实施例的阻抗供应器的波形图；
[0014]图6A和图6B示出了根据本公开的其他实施例的芯片外驱动装置的阻抗供应器；
[0015]图7示出了根据本公开的实施例的芯片外驱动装置的部分电路的示意图；
[0016]图8示出了现行技术中高速数据传输模式的波形图。
[0017]附图标号说明：
[0018]100、700：芯片外驱动组件
[0019]110：信号转换检测器
[0020]120：前端驱动器
[0021]130、160、201、202、203、204、711、714：主驱动器
[0022]140、150、301、302、401、402、601、602、712、713：阻抗供应器
[0023]7211
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721L、7241
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724K：辅助驱动器
[0024]722、723：辅助阻抗供应器
[0025]ACTD：实际输出数据
[0026]CLK：频率信号
[0027]CTN、CTNB：第二控制信号
[0028]CTP：第一控制信号
[0029]CTPB：反相信号
[0030]DND：第二驱动信号
[0031]DNDA1
‑
DNDAK、UPDA1
‑
UPDAL：辅助驱动信号
[0032]DS1：第一决策信号
[0033]DS2：第二决策信号
[0034]ED1、ED3：第一端
[0035]ED2、ED4：第二端
[0036]IDEALD：理想输出数据
[0037]IN、IN0、IN1：输入信号
[0038]IND：输入数据
[0039]LG11、LG11
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LG1N、LG21、LG21
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LG2M：逻辑电路
[0040]MN21
‑
MN2M、MP11
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MP1N：晶体管
[0041]MUX11、MUX11
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MUX1N、MUX21、MUX21
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MUX2M：多任务器
[0042]NSL1、NSL1
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NSLM、NSL1
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NSLN、PSL1、PSL1
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PSLN：选择信号
[0043]OUT、PD1、PU1：输出信号
[0044]PD：焊垫
[0045]PD1
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PDM、PU1
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PUN：输出信号
[0046]R1、R10
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R1N、R11
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R1N、R2、R20
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R2M、R21
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R2M、r2：电阻
[0047]SW11、SW21、SW11
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SW1N、SW21
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SW2M：开关
[0048]UPD：第一驱动信号
[0049]VDD：电源电压
[0050]VSS：参考地电压
具体实施方式
[0051]以下揭示提供用于实施所提供目标的不同特征的许多不同实施例或实例。以下阐述组件及布置的具体实例以简化本揭示。当然，该些仅为实例且不旨在进行限制。举例而言，以下说明中将第一特征形成于第二特征之上或第二特征上可包括其中第一特征与第二特征被形成为直接接触的实施例，且亦可包括其中第一特征与第二特征之间可形成有附加特征进而使得所述第一特征与所述第二特征可不直接接触的实施例。另外，本揭示可能在各种实例中重复使用参考编号和/或字母。此种重复使用是出于简洁及清晰的目的，而不是自身示出所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。
[0052]以下将详细参考本公开的当前优选实施例，其示例在附图中示出。可能的情况下，在附图和描述中使用相同的附图标记来指代相同或相似的部分。
[005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片外驱动装置，包括：信号转态检测器，检测输入信号的转态状态以产生决策信息；前端驱动器，与所述信号转态检测器耦接，根据所述决策信息产生第一控制信号和第二控制信号，并根据所述输入信号产生第一驱动信号和第二驱动信号；第一主驱动器，与所述前端驱动器和电源端耦接，并接收所述第一驱动信号；第二主驱动器，与所述前端驱动器和参考地端耦接，并接收所述第二驱动信号，其中所述第一主驱动器和所述第二主驱动器根据所述第一驱动信号和所述第二驱动信号以产生输出信号至焊垫；第一阻抗供应器，串联在所述第一主驱动器和所述焊垫之间，根据所述第一控制信号以提供和调整位于所述第一主驱动器和所述焊垫之间的第一电阻值；以及第二阻抗供应器，串联在所述第二主驱动器和所述焊垫之间，根据所述第二控制信号提供和调整位于所述第二主驱动器和所述焊垫之间的第二电阻值。2.根据权利要求1所述的芯片外驱动装置，其中所述第一阻抗供应器包括：N+1个第一电阻，串联在所述第一主驱动器和所述焊垫之间，其中N为正整数；以及N个第一开关，与所述N+1个第一电阻中的N个电阻并联，其中所述N个第一开关根据所述第一控制信号以被开启或切断。3.根据权利要求2所述的芯片外驱动装置，其中所述第二阻抗供应器包括：M+1个第二电阻，串联在所述第二主驱动器和所述焊垫之间，其中M为正整数；以及M个第二开关，与所述M+1个第二电阻中的M个电阻并联。4.根据权利要求3所述的芯片外驱动装置，其中所述前端驱动器进一步产生第一选择信号和第二选择信号，所述第一阻抗供应器根据所述第一选择信号和所述第一控制信号以决定所述第一电阻值的第一目标值，所述第二阻抗供应器根据所述第二选择信号和所述第二控制信号以决定所述第二电阻值的第二目标值。5.根据权利要求4所述的芯片外驱动装置，其中所述第一阻抗供应器包括：N个第一逻辑电路，耦接到所述N个第一开关，其中所述N个第一逻辑电路中的每一者具有二输入端以分别接收所述第一选择信号和所述第一控制信号，并且所述N个第一逻辑电路中的每一者都具有一个输出端与所述N个第一开关中的每一者互相耦接。6.根据权利要求5所述的芯片外驱动装置，其中所述第二阻抗供应器包括：M个第二逻辑电路，耦接到所述M个第二开关，其中所述M个第二逻辑电路中的每一者具有两个输入端，分别接收所述第二选择信号和一个所述第二控制信号的反相信号，并且所述M个第二逻辑电路中的每一者都具有一个输出端与所述M个第二开关中的每一个互相耦接。7.根据权利要求6所述的芯片外驱动装置，其中所述M个第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昌庭，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：