散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了散热器，包括：壳体，所述壳体的一侧设置有环槽；散热组件，设置在所述壳体上且位于所述壳体的另一侧，所述散热组件用于给所述手机散热；磁铁组件，设置在所述环槽中；背板，连接所述壳体的所述一侧，所述背板用于将所述磁铁组件限制在所述环槽中。如此设置，通过磁吸组件使散热组件贴合在手机上，同时通过背板避免磁吸组件脱落以及避免其与手机直接接触，可以很好的贴合手机进行散热，不易脱落。易脱落。易脱落。

【技术实现步骤摘要】
散热器


[0001]本技术涉及手机散热设备
，特别涉及一种散热器。

技术介绍

[0002]随着智能手机的兴起，芯片的主频越来越高，尤其是游戏手机对运行速度的要求，这样会产生大量的热量，如果热量不能够及时散热，热源部位热感强烈，手机发热不仅影响舒适感，发热还会影响手机性能和运行速度，还会烧坏硬件。
[0003]目前用于手机的散热器大多都采用卡扣或拉伸夹的形式，容易出现夹持不稳，贴合效果不好，导致散热效果不好的情况。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出散热器，可以很好的贴合手机进行散热。
[0005]根据本技术的实施例的散热器，包括：
[0006]壳体，所述壳体的一侧设置有环槽；
[0007]散热组件，设置在所述壳体上且位于所述壳体的另一侧，所述散热组件用于给所述手机散热；
[0008]磁铁组件，设置在所述环槽中；
[0009]背板，连接所述壳体的所述一侧，所述背板用于将所述磁铁组件限制在所述环槽中。
[0010]根据本技术的实施例的散热器，至少具有如下有益效果：通过磁吸组件使散热组件贴合在手机上，同时通过背板避免磁吸组件脱落以及避免其与手机直接接触，可以很好的贴合手机进行散热，不易脱落。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述磁铁组件包括环铁片和若干长方块磁铁，若干所述长方块磁铁固定连接在所述环铁片上，所述环铁片可拆卸地设置在所述环槽中。
[0012]根据本技术的一些实施例，若干所述长方块磁铁在所述环铁片上以所述环铁片的圆心呈均匀圆周阵列排布。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述背板通过螺钉或卡扣可拆卸地连接所述壳体。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述壳体的中部设置有让位孔，所述散热组件包括半导体制冷片、散热结构和风扇，所述散热结构设置在所述壳体上，所述半导体制冷片贴合在所述散热结构的一侧，且位于所述让位孔处，所述风扇设置在所述壳体上且位于所述散热结构的另一侧。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述散热结构与所述半导体制冷片之间还设置有散热硅胶。
[0016]根据本技术的一些实施例，还包括罩板，所述罩板可拆卸地连接所述壳体，所
述罩板上设置有若干允许气流通过的散热孔。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1为本技术实施例的散热器的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例的散热器的爆炸图。
[0021]壳体100，环槽110，让位孔120；
[0022]散热组件200，半导体制冷片210，散热结构220，风扇230，散热硅胶240；
[0023]磁铁组件300，环铁片310，长方块磁铁320；
[0024]背板400；
[0025]罩板500，散热孔510。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0029]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0030]参照图1和图2，根据本技术的实施例的散热器，包括：壳体100，壳体100的一侧设置有环槽110；散热组件200，设置在壳体100上且位于壳体100的另一侧，散热组件200用于给手机散热；磁铁组件300，设置在环槽110中；背板400，连接壳体100的一侧，背板400用于将磁铁组件300限制在环槽110中。
[0031]根据本技术的实施例的散热器，至少具有如下有益效果：通过磁吸组件使散热组件200贴合在手机上，同时通过背板400避免磁吸组件脱落以及避免其与手机直接接触，可以很好的贴合手机进行散热，不易脱落。
[0032]根据本技术的一些实施例，参照图1和图2，磁铁组件300包括环铁片310和若
干长方块磁铁320，若干长方块磁铁320固定连接在环铁片310上，环铁片310可拆卸地设置在环槽110中，采用若干长方块磁铁320与环铁片310的组合，可以有效避免磁力过大，导致不便于将手机取下，以及影响手机内部元器件的情况。
[0033]根据本技术的一些实施例，参照图1和图2，若干长方块磁铁320在环铁片310上以环铁片310的圆心呈均匀圆周阵列排布，从而保证各处磁力均匀，贴合更牢固。
[0034]根据本技术的一些实施例，参照图1和图2，背板400通过螺钉或卡扣可拆卸地连接壳体100，拆装方便，便于用户自行进行拆装。
[0035]根据本技术的一些实施例，参照图1和图2，壳体100的中部设置有让位孔120，散热组件200包括半导体制冷片210、散热结构220和风扇230，散热结构220设置在壳体100上，半导体制冷片210贴合在散热结构220的一侧，且位于让位孔120处，风扇230设置在壳体100上且位于散热结构220的另一侧，半导体制冷片210一面吸收手机所产生的热量，另一面放热，将热量传导至散热结构220上，并通过风扇230将热量排出。
[0036]根据本技术的一些实施例，参照图1和图2，散热结构220与半导体制冷片210之间还设置有散热硅胶240，通过散热硅胶240可以进一步加强散热效果。
[0037]根据本技术的一些实施例，参照图1和图2，还包括罩板500，罩板500可拆卸地连接壳体100，罩板500上设置有若干允许气流通过的散热孔510。
[0038]上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所属
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，用于手机，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的一侧设置有环槽；散热组件，设置在所述壳体上且位于所述壳体的另一侧，所述散热组件用于给所述手机散热；磁铁组件，设置在所述环槽中；背板，连接所述壳体的所述一侧，所述背板用于将所述磁铁组件限制在所述环槽中。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述磁铁组件包括环铁片和若干长方块磁铁，若干所述长方块磁铁固定连接在所述环铁片上，所述环铁片可拆卸地设置在所述环槽中。3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，若干所述长方块磁铁在所述环铁片上以所述环铁片的圆心呈均匀圆周阵列排布。4.根据权利要求1所述的散热器...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭炬，
申请(专利权)人：珠海富瑞峰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：