一种单晶硅料盒制造技术

本实用新型专利技术涉及单晶硅料运输技术领域，尤其涉及一种单晶硅料盒，包括外框，所述外框的顶端活动盖接有封盖，且封盖与外框之间至少设置有两个用于固定的卡扣结构，所述外框的外侧壁上设置有加强筋组件，所述外框的内部浇铸有内框，且内框的顶端低于外框的顶端，所述内框和外框之间形成一向下凹陷的台阶部，所述封盖的底端设置有与台阶相互匹配的突出部，强度高，可循环使用，减少资源浪费和环境污染，同时密封性好，可叠加使用，满足不同的使用需求。满足不同的使用需求。满足不同的使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅料盒


[0001]本技术涉及单晶硅料运输
，具体为一种单晶硅料盒。

技术介绍

[0002]目前单晶硅厂使用包装运输方式为传统的塑料包装，在硅料运输过程中可能会造成硅料包装袋破碎，使硅料与外部环境接触，造成对硅料的污染。传统的硅料包装袋为一次性产品，每天消耗塑料包装制品量巨大，后期塑料包装袋处理麻烦，降解较慢，会对环境造成破坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种单晶硅料盒，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种单晶硅料盒，包括外框，所述外框的顶端活动盖接有封盖，且封盖与外框之间至少设置有两个用于固定的卡扣结构，所述外框的外侧壁上设置有加强筋组件，所述外框的内部浇铸有内框，且内框的顶端低于外框的顶端，所述内框和外框之间形成一向下凹陷的台阶部，所述封盖的底端设置有与台阶相互匹配的突出部。
[0005]进一步地，所述加强筋组件包括若干竖直在外框外侧壁上的纵向加强筋、若干设置在拐角处的横向加强筋和设置在外框底端的底部加强筋。
[0006]进一步地，所述底部加强筋包括向底端延伸的矩形框和若干纵横交错设置在矩形框内部的加强部。
[0007]进一步地，所述矩形框与台阶部相互匹配。
[0008]进一步地，所述封盖的顶端向下凹陷设置有凹陷部，且凹陷部与矩形框相互匹配。
[0009]进一步地，所述卡扣结构包括固定在封盖上的插块和固定在外框外侧壁靠近插块一端的插槽，所述插块为开口朝下的倒U型结构，且插块靠近开口一端的两侧设置有限位块，所述插槽包括可容纳插块插入的插接部和设置在插接部两侧的让位通孔，所述插接部为两端贯通的中空管状结构，所述让位通孔与限位块相互匹配。
[0010]进一步地，所述插槽的底端设置有方便抓取的扩口段。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种单晶硅料盒
[0012]通过设置外框、内框，运输单晶硅时可以循环使用，减少浪费和环境污染，同时外框的外部设置有加强筋组件，强度高，不易变形，使用寿命长，同时可适应自动化加料需求，机械臂可直接抓取该箱体将硅料倒入加料桶中；
[0013]通过在外框的顶端设置有封盖，可以提高箱子密封性，避免内部的单晶硅被污染，外框相对的两侧设置有卡扣结构，可以对封盖进行固定，避免箱子倾倒时内部物料倒出；
[0014]通过将内框的高度设置为低于外框的高度，令外框和内框之间形成一台阶部，外框的底端设置有底部加强筋，将底部加强筋插入台阶部可以将多个箱子叠加使用，封盖的
顶端也设置有凹陷部，将底部加强筋插入凹陷部的内部也可进行叠加使用，满足不同的需求，封盖的底端设置有突出部，突出部的与台阶部紧密贴合，进一步提高箱子密封性。
附图说明
[0015]图1为本技术立体结构示意图；
[0016]图2为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0017]图3为本技术正视结构示意图；
[0018]图4为本技术仰视结构示意图；
[0019]图5为本技术封盖立体结构示意图；
[0020]图6为本技术外框立体结构示意图。
[0021]图中：1、外框；2、封盖；201、突出部；202、凹陷部；3、内框；4、纵向加强筋；5、横向加强筋；6、底部加强筋；601、矩形框；602、加强部；7、卡扣结构；71、插槽；711、插接部；712、让位通孔；713、扩口段；72、插块；721、限位块。
实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
实施例
[0025]请参阅图1
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6，本技术提供的一种实施例：一种单晶硅料盒，包括外框1，外框1的顶端活动盖接有封盖2，封盖2为聚氨酯盖，有效保证箱体密封性，且封盖2与外框1之间至少设置有两个用于固定的卡扣结构7，本实施例中，卡扣结构7设置有两组，分别设置在外框1两个短边侧，卡扣结构7包括固定在封盖2上的插块72和固定在外框1外侧壁靠近插块72一
端的插槽71，插块72为开口朝下的倒U型结构，且插块72靠近开口一端的两侧设置有限位块721，插槽71包括可容纳插块72插入的插接部711和设置在插接部711两侧的让位通孔712，插接部711为两端贯通的中空管状结构，让位通孔712与限位块721相互匹配，将封盖2盖在外框1的顶端时插块72向下插入插接部711的内部，当两个限位块721在弹性作用下插入让位通孔712的内部即完成限位，避免箱子倾倒时，封盖2掉落，使用简单方便，取下时向中间挤压限位块721，再向上取下封盖2即可；
[0026]外框1的外侧壁上设置有加强筋组件，加强筋组件包括若干竖直在外框1外侧壁上的纵向加强筋4、若干设置在拐角处的横向加强筋5和设置在外框1底端的底部加强筋6，底部加强筋6包括向底端延伸的矩形框601和若干纵横交错设置在矩形框601内部的加强部602，加强筋组件与外框1一体成型，提高外框1的强度，避免其使用过程中变形，使用寿命长；
[0027]外框1的内部浇铸有内框3，外框1为PP塑料筐，内框3采用高纯PU浇铸而成，生产过程中无金属颗粒及产品金属污染，表面光洁且精度高加工余量小，内框3的顶端低于外框1的顶端，内框3和外框1之间形成一向下凹陷的台阶部，封盖2的底端设置有与台阶相互匹配的突出部201，将封盖2盖接在外框1的顶端时，突出部201抵接在台阶部上，进一步提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅料盒，其特征在于：包括外框（1），所述外框（1）的顶端活动盖接有封盖（2），且封盖（2）与外框（1）之间至少设置有两个用于固定的卡扣结构（7），所述外框（1）的外侧壁上设置有加强筋组件，所述外框（1）的内部浇铸有内框（3），且内框（3）的顶端低于外框（1）的顶端，所述内框（3）和外框（1）之间形成一向下凹陷的台阶部，所述封盖（2）的底端设置有与台阶相互匹配的突出部（201）。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅料盒，其特征在于：所述加强筋组件包括若干竖直在外框（1）外侧壁上的纵向加强筋（4）、若干设置在拐角处的横向加强筋（5）和设置在外框（1）底端的底部加强筋（6）。3.根据权利要求2所述的一种单晶硅料盒，其特征在于：所述底部加强筋（6）包括向底端延伸的矩形框（601）和若干纵横交错设置在矩形框（601）内部的加强部（602）。4.根据权利要求3所述的一种单晶硅料盒，...

【专利技术属性】
技术研发人员：商祖林，
申请(专利权)人：苏州开鸿盛世无尘科技有限公司，
类型：新型
国别省市：