一种外弹簧探针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种外弹簧探针，包括针尖，两根弹簧和针尾，针尖包括尖端，尖端底部与第一横档连接，第一横档的底部两侧分别连接有第一立柱，第一立柱的底端设有第一勾持部，针尾包括尾端，尾端顶部与第二横档连接，第二横档的顶部两侧分别连接有第二立柱，第二立柱的顶端设有第二勾持部，组装后，尖端朝上，尾端朝下，第一勾持部与第二勾持部相勾结，两根弹簧套设于第一立柱与第二立柱的外侧，弹簧的两端分别与第一横档和第二横档相抵，本实用新型专利技术通过省略套筒部件，使探针的整体结构更加简单紧凑，缩短了组装后整体探针的长度，并且组装更加方便快捷，不仅提高了电流或信号的传输效率，同时降低了探针的制造难度和制造成本，应用前景广阔。用前景广阔。用前景广阔。

【技术实现步骤摘要】
一种外弹簧探针


[0001]本技术涉及探针
，尤其涉及一种外弹簧探针。

技术介绍

[0002]目前，传统的探针结构相对复杂，具备部件包括：探针针尖、探针套筒、弹簧、探针针尾，部件之间存在机械组装和配合，其在使用过程中存在诸多缺陷：1、现有的探针受到自身结构因素的影响，当使用探针测试半导体芯片时，探针在被压缩状态，套筒内弹簧实现上下摩擦，电流或者测试信号可以通过针尾传递套筒表面或者套筒内压缩后弹簧，再传递针尖，并实现半导体芯片测试，整个传导路径很容易产生信号损耗，影响电流或者信号的传输效率；2、传统探针的套筒直径较小，对于套筒内外电镀处理指标要求高，在一定程度上增加了电镀难度。因此，急需开发一种外弹簧探针以解决上述技术问题。
[0003]有鉴于此，特提出本技术。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种外弹簧探针，通过省略套筒部件，使探针的整体结构更加简单紧凑，缩短了组装后整体探针的长度，组装更加方便快捷，不仅提高了电流或信号的传输效率，同时降低了探针的制造难度和制造成本，具有广阔的应用前景，有利于推广应用。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供的一种外弹簧探针，包括针尖，两根弹簧和针尾，所述针尖包括尖端，所述尖端底部与第一横档连接，所述第一横档的底部两侧分别连接有第一立柱，所述第一立柱的底端设有第一勾持部，所述针尾包括尾端，所述尾端顶部与第二横档连接，所述第二横档的顶部两侧分别连接有第二立柱，所述第二立柱的顶端设有第二勾持部，组装后，尖端朝上，尾端朝下，第一勾持部与第二勾持部相勾结，两根弹簧套设于第一立柱与第二立柱的外侧，所述弹簧的两端分别与第一横档和第二横档相抵。
[0006]优选地，所述针尖为一体成型结构。
[0007]优选地，所述针尾为一体成型结构。
[0008]优选地，所述针尖表面设有电镀层。
[0009]优选地，所述针尾表面设有电镀层。
[0010]优选地，两根第二立柱的间距大于两根第一立柱的间距，所述第一勾持部向外侧弯折，所述第二勾持部向内侧弯折。
[0011]本技术提供的一种外弹簧探针，具有如下有益效果。
[0012]1．本技术简化了外弹簧探针的结构，针尖和针尾实现两者单一部件，降低了针尖和针尾表面电镀的难度，降低了探针的制造成本。
[0013]2．本技术的针尖和针尾直接相互配合，当处于测试压缩状态下，有效缩短了导通信号距离，两者紧密接触配合，能够优化电流或测试信号的传输能力。
[0014]3．本技术去除了常规的套筒结构，实现了整体探针长度缩短，同时能够优化
电流或测试信号的传输能力。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的一种外弹簧探针的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术提供的一种外弹簧探针处于压缩状态下的结构示意图；
[0017]图3为本技术提供的一种外弹簧探针的针尖结构示意图；
[0018]图4为本技术提供的一种外弹簧探针的弹簧结构示意图；
[0019]图5为本技术提供的一种外弹簧探针的针尾结构示意图。
[0020]图中：
[0021]1.针尖
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101.尖端
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102.第一横档
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103.第一立柱
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104.第一勾持部
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2.弹簧
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3.针尾
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301.尾端
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302.第二横档
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303.第二立柱
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304.第二勾持部。
具体实施方式
[0022]下面结合具体实施例和附图对本技术做进一步说明，以助于理解本技术的内容。
[0023]如图1所示，为本技术提供的一种外弹簧探针的整体结构示意图。该外弹簧探针包括针尖1，两根弹簧2和针尾3。如图3所示，为本技术提供的一种外弹簧探针的针尖结构示意图。所述针尖1包括尖端101，所述尖端101底部与第一横档102连接，所述第一横档102的底部两侧分别连接有第一立柱103，所述第一立柱103的底端设有第一勾持部104。测试芯片时，所述针尖1与待测芯片接触。如图5所示，为本技术提供的一种外弹簧探针的针尾结构示意图。所述针尾3包括尾端301，所述尾端301顶部与第二横档302连接，所述第二横档302的顶部两侧分别连接有第二立柱303，所述第二立柱303的顶端设有第二勾持部304。测试芯片时，所述针尾3与电路板接触。组装后，尖端101朝上，尾端301朝下，第一勾持部104与第二勾持部304相勾结，两根弹簧2套设于第一立柱103与第二立柱303的外侧，所述弹簧2的两端分别与第一横档102和第二横档302相抵，利用弹簧2实现针尖1上下往返活塞动作。如图4所示，为本技术提供的一种外弹簧探针的弹簧结构示意图。两根第二立柱303的间距大于两根第一立柱103的间距，所述第一勾持部104向外侧弯折，所述第二勾持部304向内侧弯折。所述针尖1和针尾3均为一体成型结构。所述针尖1和针尾3表面均设有电镀层。
[0024]本技术的工作原理为：
[0025]在测试芯片时，外弹簧探针会被安装在测试夹具内，夹具与电路板的定位固定安装后，针尾3会紧密接触电路板有效位置，将芯片放入测试夹具内，针尖1会接触在芯片有效位置，当下压芯片进行测试时，针尖1紧密接触芯片有效位置，两根弹簧2受力压缩，使得针尖1和针尾3有效摩擦并紧密压接在一起，如图2所示，为本技术提供的一种外弹簧探针处于压缩状态下的结构示意图。电流或测试信号直接由针尾3导通到针尖1，并且被压缩后的外弹簧探针形成较短而有效的通路距离，使得外弹簧探针本身实现了有效的承载电流能力，以及优化测试信号的传输能力。
[0026]本技术简化了外弹簧探针的结构，针尖1和针尾3实现两者单一部件，从而降低了表面电镀的难度，降低了探针的制造成本。本技术的针尖1和针尾3直接相互配合，
当处于测试压缩状态下，有效缩短了导通信号距离，两者紧密接触配合，能够优化电流或测试信号的传输能力。本技术去除了常规的套筒结构，实现了整体探针长度缩短，同时能够优化电流或测试信号的传输能力。
[0027]本文中应用了具体个例对技术构思进行了详细阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的核心思想。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离该技术构思的前提下，所做的任何显而易见的修改、等同替换或其他改进，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种外弹簧探针，其特征在于，包括针尖，两根弹簧和针尾，所述针尖包括尖端，所述尖端底部与第一横档连接，所述第一横档的底部两侧分别连接有第一立柱，所述第一立柱的底端设有第一勾持部，所述针尾包括尾端，所述尾端顶部与第二横档连接，所述第二横档的顶部两侧分别连接有第二立柱，所述第二立柱的顶端设有第二勾持部，组装后，尖端朝上，尾端朝下，第一勾持部与第二勾持部相勾结，两根弹簧套设于第一立柱与第二立柱的外侧，所述弹簧的两端分别与第一横档和第二横档相抵。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪宝华，
申请(专利权)人：天津耐可斯新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：