本发明专利技术的目的在于提供传感器单元，其不会导致成本大幅上升，具有针对重叠的静电的保护功能。该传感器单元(10)具备：压力传感器芯片(11)，其连接连接线(38)，在被供电的同时输出压力检测信号；及恒压二极管(51)，其保护传感器芯片免受连接线携带的静电的影响，所述传感器单元在压力检测装置(100)中收纳并搭载于防水壳体(20)内，传感器芯片配置于壳体的内侧，并且连接线布线于壳体的内表面侧，与此相对，传感器单元具备：中继连接端子(36)，其与连接线和传感器芯片电连接；以及保护基板(50)，其形成为能够设置在壳体内的与中继连接端子相邻的空间内的尺寸，并形成有搭载恒压二极管并使其与连接线导通的布线图案。使其与连接线导通的布线图案。使其与连接线导通的布线图案。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器单元和压力传感器单元以及压力检测装置
[0001]本专利技术涉及具备静电保护功能的传感器单元和压力传感器单元以及压力检测装置。
技术介绍
[0002]大多使用对压力、温度等物理量进行检测的各种传感器芯片，近年来，实现了高精度化及小型化。
[0003]该高精度且小型的传感器芯片由于有可能因来自外部环境的高电压静电的侵入而产生检测精度的劣化等损伤，因此例如存在如下情况：通过提高传感器单元的外装侧的绝缘特性，从而阻断静电从外部侵入(专利文献1)。
[0004]但是，由于传感器芯片电连接而发挥功能，因此当静电重叠侵入该连接线时，同样可能会产生损伤。在像这样需要具备针对与连接线重叠的静电的保护功能的情况下，在与传感器芯片的外部装置连接用的基板上，另外形成在该连接线的中途连接静电保护元件的导电图案来增加保护电路。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开2015/194105号公报
技术实现思路
[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]然而，在这样的传感器芯片中，增加具备连接静电保护元件的导电图案的基板会由于设计变更和制造工艺变更而导致成本大幅上升。
[0010]另外，在以使传感器芯片不露出于外部的方式将传感器单元组装成内装于壳体内的状态的方式中，该传感器单元的外形本身也需要紧凑，与该连接用的基板等一起布局于较小的空间内。
[0011]因此，本专利技术的目的在于提供一种传感器单元，不改变连接线的连接结构，能够紧凑地增加静电保护元件，其不会导致成本大幅上升，具备针对重叠的静电的保护功能。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]解决上述课题的传感器单元专利技术的一个方式是一种传感器单元，具备：传感器芯片，其连接电源用以及信号用的连接线，在被供电的同时输出与外部环境对应的检测信号；以及保护元件，其在所述传感器芯片的前级保护该传感器芯片免受所述连接线携带的静电的影响，且所述传感器单元被收纳在壳体内，所述传感器单元的特征在于，所述传感器芯片配置于远离所述壳体的内表面的内侧，并且所述连接线布线于所述壳体的内表面侧，与此相对，所述传感器单元具备：中继连接端子，其以对所述连接线和所述传感器芯片进行中继的方式分别与所述连接线和所述传感器芯片电连接；以及保护元件设置部件，其将所述保护元件定位保持于所述壳体内的与所述中继连接端子相邻的部位，并且与该中继连接端子
导通连接，从而在所述传感器芯片与所述连接线之间能够发挥功能地设置该保护元件。
[0014]专利技术的效果
[0015]这样，根据本专利技术的一个方式，在将壳体内侧的传感器芯片与壳体内表面侧的连接线连接而对电源、信号进行中继的中继连接端子上，能够将利用保护元件设置部件对壳体内的相邻部位进行定位保持的静电保护元件与连接线一起导通连接。
[0016]即，仅通过相对于将传感器芯片连接于连接线的中继连接端子进行1次连接作业，就能够不改变传感器芯片与连接线的连接结构地，使相邻的静电保护元件追加搭载于紧凑的空间。
[0017]因此，能够提供一种传感器单元，其不会导致成本大幅上升，具备针对重叠的静电的保护功能。
附图说明
[0018]图1是表示搭载作为本专利技术的第一实施方式的传感器单元的一例的压力传感器单元的压力检测装置的图，是表示其概略整体结构的纵剖视图。
[0019]图2是表示该连接线的连接结构的主视图。
[0020]图3是表示该连接线的连接结构的立体图。
[0021]图4是表示该中继连接端子的形状的立体图。
[0022]图5是表示该中继连接端子的连接线和保护基板的连接状况的立体图。
[0023]图6是表示该保护基板的图，(a)是表示一面侧的立体图，(b)是表示另一面侧的立体图。
[0024]图7是表示该保护基板的图，(a)是表示一面侧的焊接图案的俯视图，(b)是表示另一面侧的元件图案的俯视图，(c)是表示使这些图案导通的中继图案的俯视图。
[0025]图8是表示该中继连接端子的连接线和保护基板的焊接作业的图2中的VIII
‑
VIII的纵剖侧视图。
[0026]图9是表示其以往的压力检测装置的图，(a)是表示概略整体结构的纵剖视图，(b)是表示该连接线的连接结构的主视图。
[0027]图10是表示其现有结构中的与中继连接端子的连接线的焊接作业的图9(b)中的X
‑
X的纵剖侧视图。
[0028]图11是表示搭载作为本专利技术的第二实施方式的传感器单元的一例的压力传感器单元的压力检测装置的图，是表示其概略整体结构的纵剖视图。
[0029]图12是表示该连接线的连接结构的主视图。
[0030]图13是表示该中继连接端子的连接线和保护元件的焊接作业的图12中的XIII
‑
XIII的纵剖侧视图。
具体实施方式
[0031]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。
[0032]＜第一实施方式＞
[0033]图1
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图8是表示搭载作为本专利技术的第一实施方式的传感器单元的一例的压力传感器单元的压力检测装置的图。
[0034]在图1中，压力检测装置100以如下方式制作：在测定压力作为外部环境的物理量的部位安装压力传感器单元10，将压力传感器芯片11所检测的压力信息输出到所连接的外部装置M。本实施方式的压力检测装置100构成为，能够通过利用金属制的接头部件30将收纳于树脂制的防水壳体20内的压力传感器单元10与例如引导检测压力的气体、液体等流体的配管连结而连接。
[0035]在此，防水壳体20制作成能够收纳压力传感器单元10的圆筒形状，在使一端侧向内侧弯曲而形成的阶梯开口部20b连结有固定有接头部件30的底板28的周缘部。该接头部件30以能够螺纹固定的方式在压力测定对象的配管等形成有内螺纹30s，实现经由与该内螺纹30s连通的端口30a将从配管向箭头P方向供给的流体向该底板28的下游侧的压力室28A导入。
[0036]压力传感器单元10具备：不锈钢制的壳体12，制作为短尺寸的圆筒形状，轴向的一端面12a与底板28接合固定；金属制的芯片安装部件13，设置有压力传感器芯片11，以位于从防水壳体20的内表面离开的内侧中心的方式配置在壳体12的内筒内；以及密封玻璃14，在该壳体12的内筒内的芯片安装部件13周围填充并封闭，并且固定贯通该内筒内的部件。
[0037]另外，在压力传感器单元10中，在壳体12的一端面12a接合固定有金属制的隔膜32。隔膜32在底板28侧形成气密的压力室28A，并且使壳体12内的芯片安装部件13侧的压力传感器芯片11的设置空间与该压力室28A隔绝。
[0038]而且，在该压力传感器单元10中，在由壳体12的内筒内的密封玻璃14和隔膜32形成的压力传感器芯片11的设置空间填充有例如作为压力传递介质的规定量的硅油PM(也可以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传感器单元，具备：传感器芯片，其连接电源用以及信号用的连接线，在被供电的同时输出与外部环境对应的检测信号；以及保护元件，其在所述传感器芯片的前级保护该传感器芯片免受所述连接线携带的静电的影响，且所述传感器单元被收纳在壳体内，所述传感器单元的特征在于，所述传感器芯片配置于远离所述壳体的内表面的内侧，并且所述连接线布线于所述壳体的内表面侧，与此相对，所述传感器单元具备：中继连接端子，其以对所述连接线和所述传感器芯片进行中继的方式分别与所述连接线和所述传感器芯片电连接；以及保护元件设置部件，其将所述保护元件定位保持于所述壳体内的与所述中继连接端子相邻的部位，并且与该中继连接端子导通连接，从而在所述传感器芯片与所述连接线之间能够发挥功能地设置该保护元件。2.根据权利要求1所述的传感器单元，其特征在于，具备保护基板作为所述保护元件设置部件，该保护基板形成为能够与所述壳体内的所述中继连接端子相邻的尺寸，并形成有布线图案，该布线图案在搭载所述保护元件的同时使该保护元件与所述连接线导通。3.根据权利要求2所述的传感器单元，其特征在于，所述连接线具备所述电源用的电力线和接地线、以及所述信号用的信号线，与此相对，所述中继连接端子具备：芯片侧连接部，其以能够与内侧的所述传感器芯片侧连接的方式延长；以及线侧连接部，其以从所述芯片侧连接部能够与所述连接线侧连接的方式延长，在所述保护基板的所述布线图案形成有与所述中继连接端子的所述芯片侧连接部或所述线侧连接部导通连接的焊接面。4.根据权利要求3所述的传感器单元，其特征在于，所述中继连接端子将所述保护基板的所述焊接面与所述连接线的芯线同时焊接在所述线侧连接部或所述芯片侧连接部并以能够在所述传感器芯片的前级发挥功能的方式导通连接所述保护元件。5.根据权利要求3或4所述的传感器单元，其特征在于，所述保护基板具备：元件用图案，其形成于表面和背面中的一方并使所述保护元件导通连接；焊接用图案，其形成于表面和背面中的另一方并...
【专利技术属性】
技术研发人员：泷本和哉，
申请(专利权)人：株式会社鹭宫制作所，
类型：发明
国别省市：
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