MDIP类外壳玻璃绝缘子处气密性检验的模具及方法技术

本发明专利技术提供了一种MDIP类外壳玻璃绝缘子处气密性检验的模具及方法，属于外壳封装技术领域，包括底座以及检漏盘，底座上设置有用于引线穿过的定位孔以及检漏腔，定位孔围设于检漏腔的四周；底座固设于检漏盘上，检漏盘上设置有连通检漏腔的通气孔。本发明专利技术通过底座上设置固定引线的定位孔，将焊接有引线的金属基板固定在底座上，然后再利用氦质谱检漏仪，接检验玻璃绝缘子处焊接的密封性，实现零件级的气密性合格与否的判定，在封装之前即可剔除不合格的产品，明显减少封装完成后产品的气密性不合格现象，提高了封装后器件的成品率，产生极大的经济效益。大的经济效益。大的经济效益。

【技术实现步骤摘要】
MDIP类外壳玻璃绝缘子处气密性检验的模具及方法


[0001]本专利技术属于外壳封装
，具体涉及一种MDIP类外壳玻璃绝缘子处气密性检验的模具及方法。

技术介绍

[0002]良好的气密性是MDIP类(DIP封装，缩写DualIn
‑
linePackage，也叫双列直插式封装技术，它是一种集成电路的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，MDIP是指小尺寸外壳封装)产品使用前必不可少的性能，直接关系到产品的使用寿命。导致封装完成后漏气原因主要在于金属基板与引线的焊接部位——玻璃绝缘子处焊接的密封性差。焊接时，玻璃原料在高温下以熔融态与金属基板表面达到良好的浸润而紧密的结合在一起，冷却到室温后，玻璃绝缘子与金属基板牢固的结合在一起，玻璃绝缘子在其中起到定位及绝缘的作用。由于烧结过程中释放的气体，使得玻璃绝缘子内部存在很多微小气孔，这可能导致最终产品气密性不合格。
[0003]由于引线与金属基板焊接后，焊接部位无空腔，无法采用细检漏方法(A1)对焊接部位进行气密性验证；而常规的喷检方法(A4)由于针引线的存在也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MDIP类外壳玻璃绝缘子处气密性检验的模具，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)上设置有用于引线(6)穿过的定位孔(102)以及检漏腔(101)，所述定位孔(102)围设于所述检漏腔(101)的四周；以及检漏盘(3)，所述底座(1)固设于所述检漏盘(3)上，所述检漏盘(3)上设置有连通所述检漏腔(101)的通气孔(301)。2.如权利要求1所述的MDIP类外壳玻璃绝缘子处气密性检验的模具，其特征在于，所述底座(1)上设置有向下沉降的定位槽(105)，所述检漏腔(101)沿所述定位槽(105)槽底的中间区域向下延伸，并穿透所述底座(1)；所述定位槽(105)的槽底四周构成支撑台阶(104)，所述定位孔(102)设置于所述支撑台阶(104)上；其中，所述定位槽(105)适配封装外壳的金属基板(5)，或适配所述金属基板(5)上的凸台。3.如权利要求2所述的MDIP类外壳玻璃绝缘子处气密性检验的模具，其特征在于，还包括设置于所述支撑台阶(104)上的上密封垫(4)，所述上密封垫(4)上设置有用于所述引线(6)穿过的通孔。4.如权利要求1所述的MDIP类外壳玻璃绝缘子处气密性检验的模具，其特征在于，还包括设置于所述底座(1)与所述检漏盘(3)之间的下密封垫(2)，所述下密封垫(2)的尺寸大于所述底座(1)的外周尺寸；所述下密封垫(2)上设置有连通所述检漏腔(101)的通孔。5.一种气密性检验方法，基于如权利要求1
‑
4任一项所述的MDIP类外壳玻璃绝缘子处气密性检验的模具，其特征在于，所述检验方法包括：在底座(1)上检漏腔(101)的位置铺设上密封垫(4)；将焊接在金属基板(5)上的引线(6)一一对应的插入定位孔(102)内；在所述检漏盘(3)上铺设下密封垫(2)，将所述底座(1)固定在所述检漏...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝太洋，彭博，石礼刚，刘林杰，张崤君，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：