一种安全性高的快充电源制造技术

本发明专利技术提出一种安全性高的快充电源、LLC电路、LLC电源以及无桥PFC开关电源电路，通过设置绝缘层、导热层以及传感器层，PCB板上的电子元器件通过绝缘层上的绝缘导热材料一方面将热量提供给传感器层的温度传感器进行温度检测，从而使控制器可以根据温度控制充电参数，另一方面将热量通过导热层上的导热片传递到外部进行散热，可以降低快充带来的安全隐患，提高安全性。提高安全性。提高安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种安全性高的快充电源
[0001]本申请是申请号为202210333846.1，申请日为2022年03月31日，专利技术创造名称为“一种LLC电路及LLC电源”的专利的分案申请。


[0002]本专利技术涉及充电
，特别涉及一种安全性高的快充电源。

技术介绍

[0003]移动终端设备如手机、平板电脑、电动车、电动工具等已经成为人们日常生活中不可或缺的用品之一，在移动终端设备的轻薄化和电池续航能力之间的矛盾日益尖锐的情况下，各种快速充电技术也就应运而生。充电等待时间的缩短给移动终端设备的使用带来了便利，但同时也带来了不小的安全隐患。缩短充电时间需要提高充电功率，目前常见的快充技术主要有三种实现方式，即不改变充电电流，提高充电电压、不改变充电电压，提高充电电流、同时提高充电电流和电充电压。但无论是采用哪种实现方式，提高充电电流或者提高充电电压不可避免地会带来电源的发热量增加，轻则加快电源的电路老化使用寿命降低，重则烧坏电源的充电电路甚至导致短路起火等。

技术实现思路

[0004]本专利技术正是基于上述问题，提出了一种安全性高的快充电源、LLC电路、LLC电源以及无桥PFC开关电源电路，可以降低快充带来的安全隐患，提高安全性。
[0005]有鉴于此，本专利技术的第一方面提出了一种安全性高的快充电源，包括壳体以及设置于所述壳体内部的PCB板、绝缘层、导热层以及传感器层，其中所述PCB板的第一表面用于安装电子元器件，所述PCB板的第二表面与所述绝缘层的第一表面上的绝缘导热材料贴合，所述导热层设置于所述绝缘层背离所述PCB板的第二表面一侧，所述绝缘导热材料穿过所述绝缘层与所述导热层的第一表面上设置的导热片贴合，所述传感器层设置于所述导热层背离所述绝缘层的第二表面一侧，所述导热片穿过所述导热层与所述传感器层的第一表面上设置的温度传感器贴合；所述电源还包括控制器，所述控制器与所述温度传感器连接，用于根据所述温度传感器检测到的对应电子元器件的温度信息控制所述电源相应的充电参数。
[0006]进一步的，在上述快充电源中，所述PCB板的第一表面安装的电子元器件包括高热元器件，所述绝缘层在对应所述高热元器件的对应位置开设有第一通孔，所述绝缘导热材料设置于所述第一通孔内，所述导热层在所述高热元器件的对应位置开设有第二通孔，所述导热片设置于所述第二通孔内。
[0007]进一步的，在上述快充电源中，所述高热元器件的引脚从所述PCB板的第一表面穿过所述PCB板上的焊盘通孔延伸至所述PCB板的第二表面，所述高热元器件的引脚相对于所述PCB板的第二表面沿所述绝缘层方向具有一定高度。
[0008]进一步的，在上述快充电源中，所述PCB板的第二表面与所述绝缘层的第一表面上
的绝缘导热材料贴合具体为所述PCB板的第二表面上的所述高热元器件的引脚与所述绝缘层的第一表面上的绝缘导热材料连接，所述绝缘导热材料与所述PCB板的第二表面除所述高热元器件的引脚外的其它区域相邻无接触。
[0009]进一步的，在上述快充电源中，所述导热层的本体采用具有低热传导性能的材料制成，所述导热层上的多个导热片之间不连接。
[0010]进一步的，在上述快充电源中，所述高热元器件包括所述控制器。
[0011]进一步的，在上述快充电源中，所述PCB板上设置有依次连接的无桥PFC电路、LLC谐振电路以及同步整流电路，所述控制器与所述无桥PFC电路、所述LLC谐振电路以及所述同步整流电路连接。
[0012]进一步的，在上述快充电源中，所述外壳表面开设有凹槽，所述导热片包括相互连接的第一部分和第二部分，所述导热片的第一部分设置于所述导热层，所述导热片的第二部分设置于所述外壳表面的凹槽内。
[0013]进一步的，在上述快充电源中，所述外壳包括第一部分和第二部分，所述电子元器件、所述PCB板、所述绝缘层、所述导热层以及所述传感器层设置于所述第一部分和所述第二部分结合形成的空腔内，所述导热层上的所述导热片的第一部分一端穿过所述外壳的所述第一部分和所述第二部分结合处的缝隙延伸到所述外壳表面的所述凹槽内形成所述导热片的第二部分。
[0014]进一步的，在上述快充电源中，所述外壳的所述第一部分和所述第二部分的至少一个面的结合缝隙与所述导热层在一个平面上，所述导热层的一端抵接于所述外壳的所述第一部分和所述第二部分的至少一个面的结合缝隙。
[0015]本专利技术的第二方面提出了一种LLC电路，包括设置于PCB板的第一表面的第一MOS开关管、第二MOS开关管、第一谐振电容、第二谐振电容、谐振电感、并联电感和变压器，所述第一MOS开关管、所述第二MOS开关管、所述第一谐振电容、所述第二谐振电容、所述谐振电感、所述并联电感和所述变压器中的至少一个元器件的引脚从所述PCB板的第一表面穿过所述PCB板上的焊盘通孔延伸至所述PCB板的第二表面，所述LLC电路还包括设置于所述PCB板的第二表面一侧与所述至少一个元器件的引脚位置相对应的至少一个温度传感器，所述LLC电路还包括控制器，所述控制器与所述温度传感器连接，用于根据所述温度传感器检测到的对应电子元器件的温度信息控制所述LLC电路相应的充电参数。
[0016]进一步的，在上述LLC电路中，相互串联的所述第一谐振电容和所述第二谐振电容与相互串联的所述第一MOS开关管和所述第二MOS开关管并联，所述谐振电感的一端连接在所述第一MOS开关管和所述第二MOS开关管之间，所述谐振电感的另一端与相互并联的所述并联电感和所述变压器的一端连接，所述并联电感和所述变压器的另一端连接于所述第一谐振电容和所述第二谐振电容之间。
[0017]进一步的，在上述LLC电路中，所述LLC电路还包括绝缘层，所述绝缘层在对应所述至少一个元器件的引脚位置开设有第一通孔，所述第一通孔内设置有绝缘导热材料。
[0018]进一步的，在上述LLC电路中，所述至少一个元器件的引脚相对于所述PCB板的第二表面沿着远离所述PCB板的方向具有一定高度并伸入所述绝缘层上设置的所述绝缘导热材料内。
[0019]进一步的，在上述LLC电路中，所述LLC电路还包括导热层，所述导热层在对应所述
至少一个元器件的引脚位置开设有第二通孔，所述第二通孔内设置有导热片。
[0020]进一步的，在上述LLC电路中，所述导热片与对应位置的所述绝缘导热材料贴合。
[0021]进一步的，在上述LLC电路中，所述导热层的本体采用具有低热传导性能的材料制成，所述导热层上的多个导热片之间不连接。
[0022]进一步的，在上述LLC电路中，所述至少一个温度传感器与相应位置的导热片贴合。
[0023]进一步的，在上述LLC电路中，所述LLC电路还包括传感器层，所述温度传感器设置于所述传感器层内。
[0024]本专利技术的第三方面提出了一种LLC电源，包括本专利技术的第二方面所述的LLC电路。
[0025]本专利技术的第四方面提出了一种无桥PFC开关电源电路，包括设置于PCB板的第一表面的第一储能电感、第二储能电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安全性高的快充电源，其特征在于，包括壳体以及设置于所述壳体内部的PCB板、绝缘层、导热层以及传感器层，其中所述PCB板的第一表面用于安装电子元器件，所述PCB板的第二表面与所述绝缘层的第一表面上的绝缘导热材料贴合，所述导热层设置于所述绝缘层背离所述PCB板的第二表面一侧，所述绝缘导热材料穿过所述绝缘层与所述导热层的第一表面上设置的导热片贴合，所述传感器层设置于所述导热层背离所述绝缘层的第二表面一侧，所述导热片穿过所述导热层与所述传感器层的第一表面上设置的温度传感器贴合；所述电源还包括控制器，所述控制器与所述温度传感器连接，用于根据所述温度传感器检测到的对应电子元器件的温度信息控制所述电源相应的充电参数，所述PCB板的第一表面安装的电子元器件包括高热元器件，所述绝缘层在对应所述高热元器件的对应位置开设有第一通孔，所述绝缘导热材料设置于所述第一通孔内，所述导热层在所述高热元器件的对应位置开设有第二通孔，所述导热片设置于所述第二通孔内，所述高热元器件的引脚从所述PCB板的第一表面穿过所述PCB板上的焊盘通孔延伸至所述PCB板的第二表面，所述高热元器件的引脚相对于所述PCB板的第二表面沿所述绝缘层方向具有一定高度，所述外壳表面开设有凹槽，所述导热片包括相互连接的第一部分和第二部分，所述导热片的第一部分设置于所述导热层，所述导热片的第二部分设置于所述外壳表面的凹槽内，所述外壳包括第一部...

【专利技术属性】
技术研发人员：李学军，张克旺，陈家词，
申请(专利权)人：安徽奥源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：