本申请提供一种带整体式口框灯的半导体冰箱，包括箱体、环形灯罩、环形LED灯带以及环形导光板，所述箱体具有开放端，所述环形灯罩为透明结构，所述环形灯罩设置于所述箱体开放端的沿部，所述环形灯罩与所述箱体合围成安装腔，所述环形LED灯带和所述环形导光板固设于所述环形灯罩上，且位于所述安装腔内，环形LED灯带所发射的光线经所述环形导光板散射后，穿透所述环形灯罩，发散至所述环形灯罩外的光线形成环形灯带，从而将环形灯和箱体结构融为一体，照明可以辐射到空间的每个角度，不死角，不刺眼。同时具有氛围灯的作用，大大提升了空间的科技感和感官舒适度。具有结构优、效果最好的照明及装饰效果，优点突出。优点突出。优点突出。
【技术实现步骤摘要】
一种带整体式口框灯的半导体冰箱
[0001]本申请涉及冰箱
，尤其涉及一种带整体式口框灯的半导体冰箱。
技术介绍
[0002]半导体冰箱是一种利用帕尔帖效应获得制冷效果的制冷器具，包括门体、箱体、热电制冷模组、电源和控制系统。
[0003]热电制冷模组包括散热器、半导体制冷片和制冷块，其中散热器位于箱体保温层外侧，朝箱体保温层的一面紧贴半导体制冷片的热端，制冷块一部分在箱体保温层内侧，另一部分贯穿箱体保温层紧贴半导体制冷片的冷端。
[0004]传统的半导体冰箱，一般照明灯放在箱体内部某个局部位置，仅作为内部照明用，作用单一，传统半导体冰箱整体外观造型不够美观舒适，使用者体验感较差。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供了一种带整体式口框灯的半导体冰箱，解决了传统的半导体冰箱，照明灯作用单一，整体外观造型不够美观舒适，使用者体验感较差的问题。
[0006]本申请实施例提供一种带整体式口框灯的半导体冰箱，包括箱体、环形灯罩、环形LED灯带以及环形导光板，所述箱体具有开放端，所述环形灯罩为透明结构，所述环形灯罩设置于所述箱体开放端的沿部，所述环形灯罩与所述箱体合围成安装腔，所述环形LED灯带固设于所述环形灯罩上，所述环形LED灯带位于所述安装腔内，所述环形导光板固设于所述环形灯罩上，所述环形导光板位于所述安装腔内，所述环形LED灯带所发射的光线经所述环形导光板散射后，穿透所述环形灯罩，发散至所述环形灯罩外的光线形成环形灯带。
[0007]在一种可行的实现方式中，所述箱体包括环形口框、箱体内衬以及箱体外壳，所述箱体内衬固设于所述箱体外壳内，所述箱体内衬与所述箱体外壳之间具有间隙，所述环形口框固设于所述箱体内衬和所述箱体外壳的开放端端面，所述环形口框具有槽体部；
[0008]所述环形灯罩包括顶端部及承载部，所述承载部的一端固设于所述顶端部的朝向所述箱体侧，所述承载部的另一端插接所述槽体部，并抵触于所述槽体部的内壁，所述顶端部、所述承载部以及部分所述槽体部合围成所述安装腔；
[0009]所述环形LED灯带和所述环形导光板均固设于所述承载部上。
[0010]在一种可行的实现方式中，所述环形口框还具有卡接部，所述卡接部与所述槽体部为一体式结构，所述卡接部位于所述槽体部的外侧，所述卡接部的外端设有第一卡槽，所述第一卡槽与所述箱体外壳相卡接；
[0011]所述卡接部的部分外壁与所述箱体外壳的内壁贴合连接，所述槽体部的部分外壁与所述箱体内衬的外壁相贴合，所述环形口框的部分插接于所述箱体外壳与所述箱体内衬之间的间隙内。
[0012]在一种可行的实现方式中，所述箱体内衬具有第一限位板，所述第一限位板的一端固设于所述箱体内衬的开放端端部，所述第一限位板的另一端延伸至所述箱体外壳与所
述箱体内衬之间的间隙内；
[0013]所述第一限位板与所述环形口框的所述槽体部部分卡接。
[0014]在一种可行的实现方式中，所述环形灯罩还具有第一限位部，所述第一限位部的一端固设于所述顶端部的内端，所述第一限位部的另一端向所述箱体侧延伸，所述第一限位部与所述承载部之间形成第一限位槽；
[0015]所述箱体内衬还具有第二限位板，所述第二限位板的一端固设于所述第一限位板上，所述第二限位板的另一端延伸至所述第一限位槽内，所述第二限位板与所述第一限位部贴合连接，所述第一限位板与所述承载部贴合连接。
[0016]在一种可行的实现方式中，所述承载部的背对所述安装腔侧设有环形口框卡扣；
[0017]所述槽体部上设有与所述环形口框卡扣相匹配的环形灯罩卡扣，所述环形口框卡扣与所述环形灯罩卡扣相卡接。
[0018]在一种可行的实现方式中，所述槽体部的外侧内壁设有第二卡槽；
[0019]所述环形灯罩还具有第二限位部，所述第二限位部的一端固设于所述顶端部的外端，所述第二限位部的另一端向所述箱体侧延伸，所述第二限位部插接所述第二卡槽；
[0020]所述第二限位部与所述承载部之间形成第二限位槽，所述环形导光板固设于所述第二限位槽的顶部。
[0021]在一种可行的实现方式中，所述第一限位部上设有若干周边环形灯罩拆卸口。
[0022]在一种可行的实现方式中，所述环形LED灯带具有多个LED灯珠，多个所述LED灯珠均匀分布，多个所述LED灯珠用于发出灯光。
[0023]在一种可行的实现方式中，所述环形导光板为内含光扩散剂的透明结构。
[0024]本申请实施例提供的一种带整体式口框灯的半导体冰箱，通过在箱体的开放端设置环形灯罩，环形灯罩与箱体合围成安装腔，在安装腔内设置环形LED灯带和环形导光板，环形LED灯带所发射的光线经所述环形导光板散射后，穿透所述环形灯罩，发散至所述环形灯罩外的光线形成环形灯带，从而将环形灯和箱体结构融为一体，照明可以辐射到空间的每个角度，不死角，不刺眼。同时具有氛围灯的作用，大大提升了空间的科技感和感官舒适度。具有结构优、效果最好的照明及装饰效果，优点突出。
附图说明
[0025]图1是本申请提供的带整体式口框灯的半导体冰箱顶部示意图；
[0026]图2是图1中A
‑
A方向的剖视图；
[0027]图3是图2中标识为C的放大图；
[0028]图4是图3中环形口框的结构示意图；
[0029]图5是图3中环形灯罩的结构示意图；
[0030]图6是本申请提供的带整体式口框灯的立体爆炸示意图。
[0031]附图标记说明：
[0032]100、箱体；110、环形口框；111、环形口框卡扣；112、槽体部；113、卡接部；114、第一卡槽；115、第二卡槽；120、箱体内衬；121、第一限位板；122、第二限位板；130、箱体外壳；
[0033]200、环形LED灯带；210、LED灯珠；
[0034]300、环形导光板；
[0035]400、环形灯罩；410、环形灯罩卡扣；420、环形灯罩拆卸口；430、顶端部；440、承载部；450、第一限位部；460、第一限位槽；470、第二限位部；480、第二限位槽；
[0036]500、门体。
具体实施方式
[0037]为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0038]参照图1
‑
6所示，本申请实施例提供了一种带整体式口框灯的半导体冰箱，包括箱体100、环形灯罩400、环形LED灯带200以及环形导光板300；
[0039]箱体100的顶端为开放端，箱体100的顶端铰接有门体500，环形灯罩400为透明结构，且具有一定弹性，环形本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带整体式口框灯的半导体冰箱，其特征在于：包括：箱体(100)，所述箱体(100)具有开放端；环形灯罩(400)，所述环形灯罩(400)为透明结构，所述环形灯罩(400)设置于所述箱体(100)开放端的沿部，所述环形灯罩(400)与所述箱体(100)合围成安装腔；环形LED灯带(200)，所述环形LED灯带(200)固设于所述环形灯罩(400)上，所述环形LED灯带(200)位于所述安装腔内；环形导光板(300)，所述环形导光板(300)固设于所述环形灯罩(400)上，所述环形导光板(300)位于所述安装腔内；所述环形LED灯带(200)所发射的光线经所述环形导光板(300)散射后，穿透所述环形灯罩(400)，发散至所述环形灯罩(400)外的光线形成环形灯带。2.根据权利要求1所述的带整体式口框灯的半导体冰箱，其特征在于：所述箱体(100)包括环形口框(110)、箱体内衬(120)以及箱体外壳(130)，所述箱体内衬(120)固设于所述箱体外壳(130)内，所述箱体内衬(120)与所述箱体外壳(130)之间具有间隙，所述环形口框(110)固设于所述箱体内衬(120)和所述箱体外壳(130)的开放端端面，所述环形口框(110)具有槽体部(112)；所述环形灯罩(400)包括顶端部(430)及承载部(440)，所述承载部(440)的一端固设于所述顶端部(430)的朝向所述箱体(100)侧，所述承载部(440)的另一端插接所述槽体部(112)，并抵触于所述槽体部(112)的内壁，所述顶端部(430)、所述承载部(440)以及部分所述槽体部(112)合围成所述安装腔；所述环形LED灯带(200)和所述环形导光板(300)均固设于所述承载部(440)上。3.根据权利要求2所述的带整体式口框灯的半导体冰箱，其特征在于：所述环形口框(110)还具有卡接部(113)，所述卡接部(113)与所述槽体部(112)为一体式结构，所述卡接部(113)位于所述槽体部(112)的外侧，所述卡接部(113)的外端设有第一卡槽(114)，所述第一卡槽(114)与所述箱体外壳(130)相卡接；所述卡接部(113)的部分外壁与所述箱体外壳(130)的内壁贴合连接，所述槽体部(112)的部分外壁与所述箱体内衬(120)的外壁相贴合，所述环形口框(110)的部分插接于所述箱体外壳(130)与所述箱体内衬(120)之间的间隙内。4.根据权利要求2所述的带整体式口框灯的半导体冰箱，其特征在于：所述箱体内衬(120...
【专利技术属性】
技术研发人员：李昌勇，李乾坤，王佳乐，吴健，
申请(专利权)人：长虹美菱股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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