温度测量电路及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种温度测量电路及装置，该电路包括：第一分压模块的分压阻值低于第二分压模块的分压阻值；主控芯片在当前测量的温度达到预设温度阈值时，输出驱动电压至第一分压模块，以导通第一分压模块与热敏电阻之间的高温分压回路；第一分压模块在高温分压回路导通时，对驱动电压进行分压，以使流经热敏电阻的电压为分压后的第一测量电压；主控芯片采集第一测量电压，并通过第一测量电压测量热敏电阻的当前阻值，当前阻值用于确定热敏电阻所处区域的温度。本发明专利技术在温度达到预设温度阈值时通过阻值较低的第一分压模块进行温度测量，相较于现有技术采用阻值较大的分压电阻进行温度测量，本发明专利技术上述电路有效提高了温度测量的精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
温度测量电路及装置


[0001]本专利技术涉及热敏电阻
，尤其涉及一种温度测量电路及装置。

技术介绍

[0002]目前，在进行温度测量的过程中，一般使用热敏电阻进行电路设计，接入带有ADC功能的MCU，通过采集接入ADC端口的电压，进而计算热敏电阻的阻值，通过查询热敏电阻的电阻
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温度表或使用相应的算法计算对应的温度。
[0003]但是，电路中与热敏电阻串联使用的分压电阻阻值一般选用热敏电阻的零功率阻值，由于零功率阻值较大，在测量的温度越高时，造成热敏电阻的电阻变化越小，接入到ADC的电压变化也越小，不能准确测量相应的温度，导致测量精度低。
[0004]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供了一种温度测量电路及装置，旨在解决现有技术采用阻值较大的分压电阻进行温度测量，在测量的温度越高时，热敏电阻的电阻变化越小，接入到ADC的电压变化也越小，不能准确测量相应的温度，导致测量精度低的技术问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度测量电路，其特征在于，所述温度测量电路包括：主控芯片、第一分压模块、第二分压模块以及热敏电阻；所述主控芯片分别与所述第一分压模块、所述第二分压模块以及所述热敏电阻连接，所述第一分压模块与所述第二分压模块并联后与所述热敏电阻连接；其中，所述第一分压模块的分压阻值低于所述第二分压模块的分压阻值；所述主控芯片，用于在当前测量的温度达到预设温度阈值时，输出驱动电压至所述第一分压模块，以导通所述第一分压模块与所述热敏电阻之间的高温分压回路；所述第一分压模块，用于在所述高温分压回路导通时，对所述驱动电压进行分压，以使流经所述热敏电阻的电压为分压后的第一测量电压；所述主控芯片，还用于采集所述第一测量电压，并通过所述第一测量电压测量所述热敏电阻的当前阻值，所述当前阻值用于确定所述热敏电阻所处区域的温度。2.如权利要求1所述的温度测量电路，其特征在于，所述第一分压模块包括：第一电阻以及第一电容；其中，所述第一电阻的阻值低于所述第二分压模块的分压阻值；所述第一电阻的第一端与所述主控芯片的第一输出引脚连接，所述第一电阻的第二端分别与所述主控芯片的电压采集引脚、所述第一电容的第一端以及所述热敏电阻的第一端连接，所述热敏电阻的第二端以及所述第一电容的第二端均接地。3.如权利要求2所述的温度测量电路，其特征在于，所述主控芯片，还用于在当前测量的温度达到所述预设温度阈值时，断开所述第二分压模块与所述热敏电阻之间的低温分压回路。4.如权利要求3所述的温度测量电路，其特征在于，所述主控芯片，还用于在当前...

【专利技术属性】
技术研发人员：李震，
申请(专利权)人：深圳市易连物联网有限公司，
类型：发明
国别省市：