一种CIB光源的基板开孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种CIB光源的基板开孔装置，包括安装块，所述的安装块下方设置有压料气缸，所述的压料气缸连接有压料升降块，所述的压料升降块下方通过压料连接块连接有压料块，所述的压料块下方开设有与基板上所需开设的孔位配合的冲孔配合口，所述的压料升降块上设置有冲孔气缸，所述的冲孔气缸的气缸头穿过压料升降块并连接有冲孔升降块，所述的冲孔升降块下方安装有冲孔刀，且冲孔刀可穿过冲孔配合口；本实用新型专利技术的目的是提供一种CIB光源的基板开孔装置，在开孔的时候，可以先对基板开孔的区域进行下压，如此配合负压吸附式的结构可以确保开孔时基板不移动，同时不会影响到开孔结构的向下冲压开孔。孔结构的向下冲压开孔。孔结构的向下冲压开孔。

【技术实现步骤摘要】
一种CIB光源的基板开孔装置
[0001]一种CIB光源的基板开孔装置


[0002]本技术涉及mini光源制作领域，尤其涉及一种CIB光源的基板开孔装置。

技术介绍

[0003]mini光源（miniLED）是指封装大小在0.1
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0.2mm的LED,又称为次毫米发光二极管；其尺寸通常为80微米~200微米,是新一代的LED技术,承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，且较小间距LED,耗电量和成本更低；可应用于大尺寸显示屏及手机显示屏的背光；现有的miniLED背光一般包括基板以及阵列排布在基板上的miniLED,目前的mini光源基本上都是COB（Chip On Board）光源，miniLED是贴在基板上的，基板为FPC（印刷电路板），其厚度在0.12
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0.15mm，选用的miniLED也在0.1mm左右，然后还需要印刷锡膏，锡膏的厚度也在0.1mm，如此安装miniLED的部分厚度会达到0.3mm，厚度高，在目前手机等电子设备越来越薄的发展趋势下具有较大的局限性，申请人本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CIB光源的基板开孔装置，包括安装块（1），其特征在于，所述的安装块（1）下方设置有压料气缸（2），所述的压料气缸（2）连接有压料升降块（3），所述的压料升降块（3）下方通过压料连接块（4）连接有压料块（5），所述的压料块（5）下方开设有与基板上所需开设的孔位配合的冲孔配合口（11），所述的压料升降块（3）上设置有冲孔气缸（7），所述的冲孔气缸（7）的气缸头穿过压料升降块（3）并连接有冲孔升降块（8），所述的冲孔升降块（8）下方安装有冲孔刀（9），且冲孔刀（9）可穿过冲孔配合口（11）。2.根据权利要求1所述的一种CIB光源的基板开孔装置，其特征在于，所述的压料连接块（4）为方筒形状结构，且压料连接块...

【专利技术属性】
技术研发人员：周正生，张霞，
申请(专利权)人：深圳市世鑫盛光电有限公司，
类型：新型
国别省市：