切断装置以及切断品的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术为实现能够利用刀片切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物，本发明专利技术的切断装置100将通过连结部W3连结多个分割构件W1、W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W沿着切断线CL1、切断线CL2切断，且所述切断装置100包括：切断工作台2，吸附并保持切断对象物W；以及切断机构3，利用刀片31切断由切断工作台2保持的切断对象物W，且切断工作台2包括：第一工作台吸附部21，吸附互相邻接的分割构件W1、分割构件W2中的其中一分割构件W1；以及第二工作台吸附部22，独立于所述第一工作台吸附部21，吸附另一分割构件W2。吸附另一分割构件W2。吸附另一分割构件W2。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】切断装置以及切断品的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种切断装置以及切断品的制造方法。

技术介绍

[0002]从前，例如如专利文献1所示，在将芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)基板等加工物切断的切断装置中，有一种包括切断工作台的切断装置，所述切断工作台包括用于对封装体进行抽吸的多个第一抽吸端口、以及用于对与封装体邻接的边缘碎片(碎屑区域)进行抽吸的多个第二抽吸端口。在所述切断装置中，多个第一抽吸端口以对应于所切断的封装体的配置结构形成阵列的方式配置，多个第二抽吸端口配置于与边缘碎片的位置一致的多个第一抽吸端口的周边附近。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2003
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234310号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]另一方面，近年来，在小外形晶体管(Small Outline Transistor，SOT)或小外形集成电路(Small Outline Integrated本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种切断装置，将通过连结部连结多个分割构件、并且互相邻接的所述分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物沿着所述切断线切断，且包括：切断工作台，吸附并保持所述切断对象物；以及切断机构，利用刀片切断由所述切断工作台保持的所述切断对象物，且所述切断工作台包括：第一工作台吸附部，吸附互相邻接的所述分割构件中的其中一所述分割构件；以及第二工作台吸附部，独立于所述第一工作台吸附部，吸附另一所述分割构件。2.根据权利要求1所述的切断装置，还包括：搬送机构，将所述切断对象物搬送至所述切断工作台，且所述搬送机构包括：搬送吸附部，仅吸附互相邻接的所述分割构件中的其中一者或另一者。3.根据权利要求2所述的切断装置，其中在所述连结部被所述切断机构切断而互相邻接的所述分割构件互相分离的状态下，所述切断工作台停止所述第一工作台吸附部或所述第二工作...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀聡子，高田直毅，岩田康弘，黄善夏，北川雄大，片冈昌一，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：